帝奧微2023年半年度董事會經營評述內容如下：

一、報告期內公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

(資料圖片)

1、所屬行業(yè)概述

公司的主營業(yè)務為模擬集成電路產品的研發(fā)與銷售，公司所處行業(yè)屬于集成電路設計行業(yè)。

根據(jù)WSTS預測數(shù)據(jù)，預計2023年全球模擬芯片市場仍將逆勢保持增長，銷售額有望增長1.56%達到909.52億美元。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2,731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預計2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3,340億元，2020年-2025年復合增長率為6%。

我國已成為全球模擬集成電路最大應用市場，但由于國內半導體產業(yè)起步較晚，國內模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了超八成的市場份額，國產化率尚處于低位，國產替代空間廣闊。近年來，我國模擬集成電路應用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規(guī)模超過50%，國內模擬集成電路行業(yè)巨大的市場需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國在5G商業(yè)應用領域處于領先地位，同時也在不斷推動工業(yè)自動化、汽車電動化和智能化的發(fā)展，未來我國模擬集成電路行業(yè)市場有望繼續(xù)保持較快增長。

2、公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司是研發(fā)驅動型公司，一直專注于模擬芯片領域，具備完善的技術、產品研發(fā)和創(chuàng)新體系，囊括了模擬芯片行業(yè)的主要細分領域，能夠為客戶提供整體解決方案。公司自成立以來，以信號鏈模擬芯片開始，產品逐步覆蓋了信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細分領域。依靠多年來深耕行業(yè)和自主研發(fā)，公司已設計出多款前沿產品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED照明半導體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號半導體行業(yè)解決方案的能力，并獲得ISO9001認證和ISO14001認證。

在信號鏈模擬芯片領域，公司產品包括高性能運算放大器、高性能模擬開關、MIPI開關等系列。公司是國內少數(shù)既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運算放大器，又可以提供高邊電流采樣高壓高精度運算放大器產品的供應商。公司的高速USB開關涵蓋USB2.0、USB3.1開關，產品采用自主研發(fā)的USB布圖和結電容優(yōu)化設計架構，具有高帶寬、高耐壓等特點，同時具備較強的數(shù)據(jù)端口保護和負壓信號處理能力，整體性能超過歐美品牌，得到國內外手機終端廠商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致認可。

在電源管理模擬芯片領域，公司產品包括高低壓直流轉換器、IR LED驅動、全系列線性充電、開關充電、AC/DC的控制器、過壓保護負載開關和電池保護芯片等從墻端到電池端系統(tǒng)級充電解決方案。公司是國內安防監(jiān)控領域DC/DC轉換芯片以及LED驅動芯片的供應商之一，具有穩(wěn)定的客戶基礎。產品涵蓋從5V到40V輸入的降壓系列，最大輸出電流可以達到6A，得到客戶的一致認可。公司是Harman TWS及藍牙耳機的高低壓充電解決方案的主流供應商之一，公司開發(fā)的滿足JEITA規(guī)范的充電系列芯片有效解決了溫度檢測精度及頭盔式藍牙耳機充電充不滿的問題。上述充電芯片與豐富的高保真（HIFI）音頻開關系列產品共同鞏固了公司在TWS耳機、無線頭盔式耳機以及音響領域的市場地位。

公司AC/DC電源管理系列產品主要包括深度調光無頻閃驅動芯片和智能調光恒流恒壓驅動芯片。公司掌握了極低調光深度去紋波關鍵技術，產品系列涵蓋了不同電流等級的解決方案，廣泛應用于燈絲燈、筒燈、壁燈以及T管，得到照明客戶的認可。智能調光調色系列最高耐壓可以達到85V，最大電流可以支持2A，無斬波條件下PWM調光深度小于0.5%，產品性能業(yè)界領先水平，目前公司是市場上少數(shù)掌握共陽架構無斬波深度調光恒流關鍵技術的供應商之一。

未來，公司將進一步加大研發(fā)投入和市場開發(fā)力度，進一步鞏固核心競爭力，提高市場地位。

3、主要經營模式

公司主要從事模擬芯片的研發(fā)、銷售業(yè)務，經營模式為典型的Fabless模式，即公司專注于從事產品的研發(fā)，將主要生產的環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成。

公司根據(jù)終端客戶的需求或者對于市場的前瞻性判斷進行芯片設計，設計完成后公司根據(jù)銷售計劃向晶圓制造廠下達訂單，由其完成晶圓的生產工作。封裝測試廠完成芯片封裝測試后發(fā)回公司，經測試合格后公司對外銷售。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

經過多年積累，公司在模擬芯片研發(fā)方面已擁有多項國內領先的核心技術，

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

報告期內，公司新增知識產權項目47項，其中發(fā)明專利1項。截止2023年6月30日，公司累計獲得知識產權項目授權134項，其中發(fā)明專利授權30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設計專有權70項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

1、公司加大研發(fā)項目的投入，直接投入費用增加;

2、公司持續(xù)引入優(yōu)秀的研發(fā)技術人才，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長67.90%，相應的職工薪酬費用增加;

3、2022年度11月公司實施了股權激勵計劃，股份支付費用增加。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經營情況的討論與分析

2023年，受地緣政治因素、下游市場整體表現(xiàn)低迷、供需關系錯配等因素影響，導致半導體市場整體下行。同時面對同行業(yè)產品降價壓力，公司始終積極應對，持續(xù)優(yōu)化產品結構和供應鏈結構；進一步擴大海內外市場，開發(fā)新的客戶群體；堅持聚焦新產品研發(fā)創(chuàng)新中，不斷推出差異化、高性價比的新產品。

在此背景下，公司二季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入10,500.22萬元，較上季度環(huán)比增長

38.95%，實現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤1,898.46萬元，較上季度環(huán)比增長90.12%。上半年公司實現(xiàn)整體毛利率49.28%，營業(yè)收入18,056.86萬元，較上年同期下降38.37%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2,897.00萬元，較上年同期下降75.77%；剔除股份支付費用影響后，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤5,049.19萬元，較上年同期下降58.18%。其中信號鏈產品營業(yè)收入為8,780.32萬元，占比48.63%，電源管理產品營業(yè)收入為9,276.54萬元，占比51.37%。

1、新產品持續(xù)拓展，多市場布局

報告期內，公司繼續(xù)沿著高速、高精度、低功耗和高功率密度等方向進行拓展創(chuàng)新。公司堅持“多市場布局，穩(wěn)定發(fā)展”的發(fā)展策略，持續(xù)拓寬產品矩陣，在消費電子、工控安防、照明、通訊設備等領域繼續(xù)提升份額，如公司新推出的多路LDO PMIC產品主要突出了大電流，高PSRR,超低輸出電壓和超低噪聲等特點，為Camera周邊電源供電提供了豐富的大電流產品，今年將廣泛應用到各大手機品牌客戶中；推出的具有11GHz的超高帶寬模擬開關，將拓展到頭部通訊客戶中。

同時公司新的產品已經拓展到了汽車電子和服務器等領域。

汽車領域方面，公司推出了一系列產品，包括國內首款車規(guī)級5.8GHz的超高速模擬開關、國內首款用于汽車車身控制的15A H橋直流電機驅動產品等產品。公司還推出了運算放大器系列車規(guī)產品，包括具有0至70V共模電壓范圍的電流監(jiān)控運算放大器；高壓、低噪聲、低功率的雙路運算放大器；高帶寬、高壓擺率、低噪聲的高壓運算放大器；穩(wěn)壓器系列產品，包括可在3V至40V輸入電壓范圍內工作的具有極低靜態(tài)電流的低壓差線性穩(wěn)壓器；具有95dB超高PSRR、低至10uVRMS超低噪聲、超高精度的低差線性穩(wěn)壓器；具有電源正常指示功能的500mA可提供快速線路和負載瞬態(tài)性能的超低壓降穩(wěn)壓器產品。

在服務器方面，公司推出了全系列開關解決方案，包括具有11GHz高帶寬的PCIE3.0開關、具有Reset功能或帶中斷輸入的8/4通道的I2C開關等產品。

2、持續(xù)加大研發(fā)投入

公司秉承以創(chuàng)新為驅動的理念，專注于產品的設計研發(fā)。報告期內，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進行技術和產品創(chuàng)新，其中研發(fā)費用為人民幣5,131.79萬元，在整體營收中占比達到28.42%。經過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術積累，公司取得了眾多自主研發(fā)核心技術，截止報告期末，公司累計獲得知識產權項目授權134項，其中發(fā)明專利授權30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設計專有權70項。

公司將沿著自身產品研發(fā)路徑不斷進行創(chuàng)新。目前公司已推出了輸出峰值電流15A的具有高性能和高可靠性的集成H橋單芯片有刷直流電機驅動，主要應用于雨刷、電動尾翼、電動尾門、兒童鎖、隱藏門把手等。接下來公司將沿著輸出峰值30A的直流電機驅動，多通道大電流直流電機預驅，預驅和MCU集成方案,以及步進電機、直流無刷電機等方向研發(fā)，實現(xiàn)電機驅動多系列產品的布局,以及配套的電機電流采樣的信號鏈產品。

車燈方面，公司還將沿著車燈全系列解決方案進行產品研發(fā)布局，將會推出具有12/16/24通道的貫穿式尾燈產品、具有多拓撲結構前大燈產品、具有buck-boost結構的前大燈產品,多通道LED矩陣管理器及集成MCU的氛圍燈等。

信號鏈高速產品方面，支持USB3.15Gbps/10Gbps的多款USB redriver產品將會在今年下半年發(fā)布，同時公司將積極探索USB retimer的產品布局。

高精度產品方面，公司下半年將發(fā)布3/4通道高精度溫度傳感器，可廣泛應用于服務器、基站、筆記本電腦等市場，并積極布局應用于汽車、服務器等市場的高精度功率檢測的ADC數(shù)模轉換器產品系列。

3、研發(fā)技術團隊進一步壯大，人才密度持續(xù)提升

公司高度重視技術研發(fā)團隊建設和人才體系的培養(yǎng)。截止報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量達到136人，占公司總人數(shù)的55.51%，較上年同期增加67.90%。其中工作3年以上研發(fā)人員占比54.41%。研發(fā)團隊中博士、碩士以上學歷人數(shù)56人，占比41.18%，較上年同期增加7.86個百分點，人才密度進一步提升，公司長期發(fā)展所需的人才基礎進一步夯實。

三、風險因素

1、新產品研發(fā)風險

研發(fā)創(chuàng)新是集成電路設計企業(yè)保持核心競爭力的關鍵。公司需緊密結合客戶的具體應用場景及應用訴求，有針對性地為其定義并開發(fā)滿足實際性能需求的產品。因此，公司需對客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢、市場應用特點等具備深刻的理解，并持續(xù)進行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時將研發(fā)成果轉化為成熟產品推向市場。然而，集成電路產品的研發(fā)設計需要經過產品定義、開發(fā)、驗證、流片、測試等多個環(huán)節(jié)，需要一定的研發(fā)周期并存在一定的研發(fā)失敗風險。若公司未來產品研發(fā)不能跟上行業(yè)升級水平，創(chuàng)新方向不能與客戶的需求相契合，或新產品研發(fā)不及預期，將帶來產品市場認可度下降、研發(fā)資源浪費并錯失市場發(fā)展機會等風險，進而對公司的經營效率和盈利能力產生不利影響。

2、人才流失風險和技術泄密風險

集成電路行業(yè)主要是技術密集型行業(yè)，對高端技術人才的依賴性較高，截至本報告期末，公司已完成新產品線的部分布局和設計研發(fā)，未來將持續(xù)拓寬升級較為完備的新產品線，在此過程中，若因為同行業(yè)的人才挖角行為，存在技術人才流失且技術泄密的風險，公司目前已建立且在未來將不斷完善薪酬績效和股權激勵在內的激勵體系以及保密體系，致力于高端人才的吸引和公司技術秘密的保護。

3、宏觀經濟波動和市場競爭風險

近年來，因國際政治和經濟環(huán)境的變化，國際貿易摩擦不斷，公司所在行業(yè)受外部環(huán)影響較大，若宏觀經濟形勢變化導致公司終端下游市場的需求變化，將導致集成電路行業(yè)的市場需求波動的風險，公司業(yè)績也會受到波動影響。

其次，國內模擬集成電路正處于快速發(fā)展階段，越來越多的國內外企業(yè)爭相進入相關領域，市場競爭加劇，雖然公司目前在國內已占領一定的市場份額且處于行業(yè)前列地位，但在產品覆蓋度等方面與國際龍頭企業(yè)存在一定的差距，若這類企業(yè)加大市場競爭力度，公司在未覆蓋的產品類型和領域方面或將面臨較為激烈的市場競爭，公司未來將構建更為完整的產品矩陣，在維持現(xiàn)有市場競爭力基礎上，實現(xiàn)持續(xù)盈利。

四、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

（1）人才及團隊優(yōu)勢

公司董事長、總經理鞠建宏在模擬芯片設計與管理方面具有近二十年的經驗積累，并曾經擔任國外知名芯片設計公司仙童半導體（Fairchild Semiconductor）的全球模擬開關產品線總監(jiān)，負責全球開關產品線的自負盈虧，具有扎實的專業(yè)能力和豐富的管理經驗，是南通市“江海英才”以及江蘇省“雙創(chuàng)”人才引進對象。公司核心管理團隊包括研發(fā)、銷售和生產管理人員為來自仙童半導體的不同國家和區(qū)域的資深專家和管理人員，具有國際化視野。同時，公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進國內外高端技術人才，目前已經組建了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團隊，配備了專業(yè)的應用工程師和實驗室測試團隊，團隊核心成員均具有十年以上的從業(yè)經驗，奠定了公司在模擬芯片整體技術解決方案領域的綜合競爭力。截至2023年6月30日，公司研發(fā)費用為人民幣5,131.79萬元，在整體營收中占比達到28.42%，公司研發(fā)人員數(shù)量為136人，占公司總人數(shù)55.51%，研發(fā)人才的穩(wěn)定擴張，保證了公司技術和業(yè)務的進一步革新與拓展。

（2）研發(fā)優(yōu)勢

集成電路設計企業(yè)的競爭力主要體現(xiàn)在其研發(fā)能力和技術水平，其中模擬集成電路設計能力更是企業(yè)對電路原理理解和所采用元器件把握等研發(fā)經驗的直接體現(xiàn)。自成立以來，公司秉持以技術創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設計研發(fā)，經過多年的研發(fā)投入，在模擬芯片的設計技術以及芯片的制造工藝和材料開發(fā)等方面積累了豐富的經驗，特別是在130/180nm BCD MOS工藝方面公司有成熟的模擬產品IP，有基于自主設計和優(yōu)化的器件以及工藝經驗，截止2023年6月30日，公司累計獲得知識產權項目授權134項，其中發(fā)明專利授權30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設計專有權70項。

（3）全產品線優(yōu)勢

公司主要產品為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片，基本覆蓋了模擬芯片的主要門類，并廣泛應用于汽車電子、消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防、汽車電子及服務器等領域。公司的全模擬產品線的業(yè)務發(fā)展是公司研發(fā)實力和先進經驗的體現(xiàn)，多年來公司在研發(fā)上投入了大量的資源，不斷開拓產品領域，研發(fā)出了多款信號鏈和電源管理領域中性能領先的產品，確保公司在市場競爭中能夠快速響應市場需求和技術進步的要求，實現(xiàn)銷售收入的穩(wěn)定增長。

（4）市場覆蓋廣、多元應用領域以及優(yōu)質客戶優(yōu)勢

憑借優(yōu)異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，公司產品市場覆蓋了包括消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防、汽車電子及服務器等領域，并積累了優(yōu)質的客戶資源。目前公司已與行業(yè)內資深電子元器件經銷商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，已經與眾多知名終端客戶建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亞迪（002594）、高通、谷歌、三星、通力等。公司與行業(yè)知名企業(yè)的合作經驗和成功案例有助于公司進一步拓展與新老客戶在多領域的合作機會。作為上述行業(yè)知名企業(yè)的合格供應商，公司在很大程度上縮短了新領域產品的驗證周期，可以實現(xiàn)多類產品的銷售協(xié)同。另一方面，與上述優(yōu)質客戶合作擁有良好的示范效應，使公司的產品更容易被其他新客戶所接受，為公司的業(yè)務拓展和收入的增長打下了良好的基礎。

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