海光信息2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營評(píng)述內(nèi)容如下：

(資料圖片)

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

（一）所屬行業(yè)情況說明

根據(jù)中國證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類指引》（2017年修訂），公司屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼為“C39”；根據(jù)國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016年），公司屬于“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中“電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)”的“集成電路”領(lǐng)域；根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類》（2018年），公司屬于“1、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中“1.3、新興軟件和新型信息技術(shù)服務(wù)”中“1.3.4、新型信息技術(shù)服務(wù)”之“6520、集成電路設(shè)計(jì)”。

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其產(chǎn)業(yè)鏈主要包括集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試。縱觀全球競(jìng)爭(zhēng)格局，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯，少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國、歐洲、日本、韓國的企業(yè)所占據(jù)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但最近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在結(jié)構(gòu)和規(guī)模兩方面得到了一定提升，為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力，國家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)、扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了良好的政策環(huán)境和產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

集成電路行業(yè)具有典型的資金密集型、技術(shù)密集型和人才密集型的特點(diǎn),企業(yè)取得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)需要具備較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力、不斷提升的研發(fā)能力、廣泛的客戶和供應(yīng)商資源以及較強(qiáng)的上下游整合能力。未來一段時(shí)期，公司主要產(chǎn)品高端通用處理器和協(xié)處理器的性能還將持續(xù)提升，新的功能、特性不斷增加。同時(shí)，隨著集成電路產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展孕育CPU、GPGPU新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，行業(yè)出現(xiàn)發(fā)展的新契機(jī)。面對(duì)這些行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，公司需要在產(chǎn)品的各道環(huán)節(jié)持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代，提升公司技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為長遠(yuǎn)發(fā)展做好規(guī)劃和積淀。

（二）主營業(yè)務(wù)情況說明

1.主營業(yè)務(wù)情況

公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器。公司的產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。海光CPU系列產(chǎn)品兼容x86指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，軟硬件生態(tài)豐富，性能優(yōu)異，安全可靠，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域。海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需要，公司研發(fā)出了多款性能優(yōu)異的主流高端處理器水平的產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，海光CPU系列產(chǎn)品海光三號(hào)為主力銷售產(chǎn)品，海光四號(hào)、海光五號(hào)處于研發(fā)階段；海光DCU系列產(chǎn)品深算一號(hào)為公司GPGPU主要在售產(chǎn)品，深算二號(hào)即將發(fā)布，深算三號(hào)研發(fā)進(jìn)展順利。公司新產(chǎn)品加速迭代，性能持續(xù)提升，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在高端處理器設(shè)計(jì)、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、處理器安全、處理器驗(yàn)證、高主頻與低功耗處理器實(shí)現(xiàn)、高端芯片IP設(shè)計(jì)、工藝物理設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵技術(shù)上不斷實(shí)現(xiàn)突破。在主營業(yè)務(wù)上，公司始終堅(jiān)持聚焦高端處理器業(yè)務(wù)，技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步夯實(shí)。

2.主要產(chǎn)品情況

高端處理器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)設(shè)備中的核心部件，在大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜任務(wù)調(diào)度和邏輯運(yùn)算等方面發(fā)揮了不可替代的作用。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)路線和產(chǎn)品特征的不同，公司高端處理器分為海光CPU系列產(chǎn)品和海光DCU系列產(chǎn)品。

（1）海光CPU

海光CPU主要面向復(fù)雜邏輯計(jì)算、多任務(wù)調(diào)度等通用處理器應(yīng)用場(chǎng)景需求，兼容國際主流x86處理器架構(gòu)和技術(shù)路線，具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)等優(yōu)勢(shì)。海光CPU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高端處理器計(jì)算性能、功能、功耗等技術(shù)指標(biāo)的要求，細(xì)分為海光7000系列產(chǎn)品（最多集成32個(gè)處理器核心）、海光5000系列產(chǎn)品（最多集成16個(gè)處理器核心）、海光3000系列產(chǎn)品（最多集成8個(gè)處理器核心）。報(bào)告期內(nèi)主要在售的為海光三號(hào)。

海光CPU在國產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設(shè)計(jì)、圖形圖像處理等領(lǐng)域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的高端服務(wù)器；也支持面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。

（2）海光DCU

海光DCU屬于GPGPU的一種，采用“類CUDA”通用并行計(jì)算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應(yīng)國際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件。與CPU相同，海光DCU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代，每代際產(chǎn)品細(xì)分為8000系列的各個(gè)型號(hào)。海光8000系列具有全精度浮點(diǎn)數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計(jì)算能力，具有最多64個(gè)計(jì)算單元，能夠充分挖掘應(yīng)用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計(jì)算的能力，快速開發(fā)高能效的應(yīng)用程序。

海光DCU主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中心，為應(yīng)用程序提供性能高、能效比高的算力，支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時(shí)代背景下，海光DCU能夠完整支持大模型訓(xùn)練，實(shí)現(xiàn)LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應(yīng)用，與國內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展

1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報(bào)告期內(nèi)的變化情況

公司在CPU和DCU芯片技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，報(bào)告期內(nèi)，在處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、處理器核心微結(jié)構(gòu)驗(yàn)證、處理器安全架構(gòu)、處理器IP研發(fā)、處理器可測(cè)性與可調(diào)試性設(shè)計(jì)、處理器物理設(shè)計(jì)、處理器先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、處理器測(cè)試、處理器基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)和處理器生態(tài)軟件優(yōu)化等核心技術(shù)上持續(xù)開展研發(fā)，優(yōu)化、提升公司產(chǎn)品性能，具體如下：

（1）處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面

持續(xù)采用SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)相應(yīng)的片上網(wǎng)絡(luò)以及其它功能模塊，集成大量處理器核心和外設(shè)控制器，極大地簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的同時(shí)，不斷提升計(jì)算性能。兼容主流的處理器指令集，并根據(jù)應(yīng)用需要擴(kuò)展指令集。處理器內(nèi)存控制器支持SDRAM和HBM等存儲(chǔ)協(xié)議接口，支持內(nèi)存加密，采用多種高可靠性技術(shù)。處理器利用Combo PHY靈活支持多種高速I/O，包括處理器之間互連總線、PCIe、SATA、1/10GbE等。支持最新的PCIe協(xié)議、各種SATA協(xié)議。可擴(kuò)展片上網(wǎng)絡(luò)，利用高數(shù)據(jù)位寬結(jié)合虛通道技術(shù)，提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬，降低了擁塞。支持QoS，進(jìn)一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時(shí)。高主頻與低功耗方面，實(shí)現(xiàn)了高復(fù)雜度微結(jié)構(gòu)的高主頻、微結(jié)構(gòu)性能與功耗平衡、工藝偏差自適應(yīng)及運(yùn)行時(shí)電壓和頻率實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)、功耗管理等。

（2）處理器核心微結(jié)構(gòu)驗(yàn)證方面

建立了處理器核心功能部件級(jí)、處理器核心級(jí)、處理器核心簇級(jí)、全片多核心簇級(jí)和多芯片級(jí)完整的多層次處理器驗(yàn)證環(huán)境。研發(fā)了包括x86指令集功能驗(yàn)證程序、微結(jié)構(gòu)定向測(cè)試程序、隨機(jī)測(cè)試程序、功能部件級(jí)隨機(jī)測(cè)試激勵(lì)的各項(xiàng)驗(yàn)證激勵(lì)。建立了x86指令功能模型、功能部件級(jí)正確性模型。形成了包括多層次的處理器微結(jié)構(gòu)驗(yàn)證環(huán)境、基于先進(jìn)設(shè)計(jì)方法學(xué)的多層次處理器驗(yàn)證環(huán)境、定向驗(yàn)證激勵(lì)及隨機(jī)驗(yàn)證激勵(lì)、指令集功能模型及各微結(jié)構(gòu)層次正確性檢查器、基于硬件仿真加速器的驗(yàn)證等處理器核心微結(jié)構(gòu)驗(yàn)證技術(shù)體系。

（3）處理器安全架構(gòu)方面

處理器安全技術(shù)主要包括可信執(zhí)行環(huán)境、密碼運(yùn)算加速、可信計(jì)算、漏洞防御等。可信執(zhí)行環(huán)境方面，海光基于數(shù)據(jù)自動(dòng)加解密，有效防止安全攻擊；集成符合國密標(biāo)準(zhǔn)的密碼協(xié)處理器，支持國密標(biāo)準(zhǔn)SM2、SM3、SM4；處理器內(nèi)置可信計(jì)算平臺(tái)，支持中國標(biāo)準(zhǔn)TPCM和國際標(biāo)準(zhǔn)TPM2.0。可信計(jì)算平臺(tái)不僅實(shí)現(xiàn)了可信計(jì)算所需的信任根，還可以對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行主動(dòng)的度量及監(jiān)控，并在檢測(cè)到異常時(shí)及時(shí)采取措施，有效保護(hù)系統(tǒng)，符合等保2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光CPU對(duì)熔斷漏洞免疫，對(duì)幽靈漏洞和側(cè)信道漏洞則采用有效的軟硬件技術(shù)進(jìn)行防御，可以提供先進(jìn)的云計(jì)算上全流程安全執(zhí)行環(huán)境。

（4）處理器IP研發(fā)方面

公司擁有高水平定制電路設(shè)計(jì)平臺(tái)，擁有完善的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法，具備成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。高主頻緩存設(shè)計(jì)方面，緩存和微碼存儲(chǔ)器工作頻率、工作電壓范圍寬，能夠滿足頻率電壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)的需求。內(nèi)置了多種先進(jìn)輔助調(diào)節(jié)及硅后修復(fù)電路，在抗工藝偏差方面表現(xiàn)出色。高性能時(shí)鐘設(shè)計(jì)方面，掌握工藝節(jié)點(diǎn)下高性能全數(shù)字鎖相環(huán)和頻率綜合器設(shè)計(jì)技術(shù)。在高速互連接口設(shè)計(jì)方面，開發(fā)了一種高帶寬、低功耗、低延時(shí)的Chiplet互連接口，并且可以擴(kuò)展應(yīng)用于短距離2.5D先進(jìn)封裝互連。在片上分布式電源方面，處理器獨(dú)立控制各個(gè)單核電壓，結(jié)合自適應(yīng)電壓和頻率調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，降低處理器功耗。在高性能標(biāo)準(zhǔn)單元庫的自主開發(fā)與定制方面，加強(qiáng)了標(biāo)準(zhǔn)單元的多樣性設(shè)計(jì)，保證標(biāo)準(zhǔn)單元可以滿足多場(chǎng)景應(yīng)用。通過標(biāo)準(zhǔn)單元的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化，縮小處理器面積，提高處理器性能和能效比。

（5）處理器可測(cè)性與可調(diào)試性設(shè)計(jì)方面

建立了全套先進(jìn)的DFT和DFD設(shè)計(jì)流程。DFT基于自頂向下的設(shè)計(jì)理念，采用分布式與多路選擇器相結(jié)合的測(cè)試訪問機(jī)制，根據(jù)模塊級(jí)評(píng)估結(jié)果劃分頂層測(cè)試任務(wù)，完成頂層測(cè)試協(xié)議文件的映射，生成跳變時(shí)延故障、固定型故障、串?dāng)_故障等測(cè)試向量。針對(duì)片上特定IP及嵌入式存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，制定內(nèi)建自測(cè)試等設(shè)計(jì)方案。DFD通過插入調(diào)試專用電路，提高電路故障區(qū)分度，通過生成掃描鏈診斷向量，提高電路故障診斷質(zhì)量和效率。此外，公司研發(fā)了面向芯片硅后驗(yàn)證的軟硬件調(diào)試工具，包括調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)分析工具、內(nèi)部信號(hào)觀測(cè)工具、JTAG調(diào)試工具、配置總線訪問工具等。

（6）處理器物理設(shè)計(jì)方面

建立了完善的支持業(yè)界主流工藝的物理設(shè)計(jì)流程和適應(yīng)不同產(chǎn)品與工藝需求的簽核標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證流程，實(shí)現(xiàn)不同工藝的快速切換。設(shè)計(jì)流程平臺(tái)涵蓋從邏輯綜合、物理設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證到簽核全流程。流程支持標(biāo)準(zhǔn)工藝單元庫，結(jié)合定制的高速單元可實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)的快速收斂。頂層物理設(shè)計(jì)流程支持多層次設(shè)計(jì)和多層次模塊復(fù)用，支持模塊穿透過線和總線流水線復(fù)用，適用于不同設(shè)計(jì)，能夠有效地提高超大規(guī)模集成的物理設(shè)計(jì)效率。自研的時(shí)鐘網(wǎng)格設(shè)計(jì)、布線和分析技術(shù)支持高端芯片時(shí)鐘網(wǎng)格設(shè)計(jì)與其他物理設(shè)計(jì)任務(wù)并行開展。自研簽核設(shè)計(jì)流程可針對(duì)不同的設(shè)計(jì)模式、工藝、電壓、溫度等要求，分析并得出相應(yīng)的時(shí)序、壓降、電遷移等簽核標(biāo)準(zhǔn)。該簽核技術(shù)支持芯片動(dòng)態(tài)工作電壓和頻率變化以適應(yīng)不同性能的需求和節(jié)省功耗，支持自適應(yīng)工作電壓變化以確保不同工藝偏差的芯片得到最佳工作電壓。

（7）處理器先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方面

處理器先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)主要包括多芯片封裝、2.5D Interposer芯片封裝等。通過高速、高功耗、大尺寸芯片研發(fā)，掌握了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)，為芯片架構(gòu)、芯片平面布置圖及凸點(diǎn)布置圖的設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。具備大尺寸、高密度、多層基板和硅中介層設(shè)計(jì)能力，通過全鏈路SI/PI仿真，制定基板和硅中介疊層結(jié)構(gòu)及線寬線距規(guī)則。掌握了2.5D Interposer芯片封裝技術(shù)，掌握了窄節(jié)距、大尺寸LGA封裝技術(shù)。

（8）處理器測(cè)試方面

建立了覆蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試、終測(cè)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在內(nèi)的處理器測(cè)試體系，保障了海光CPU和DCU測(cè)試的規(guī)范性，有效支撐了海光CPU和DCU的研發(fā)和量產(chǎn)。晶圓測(cè)試方面，建立基于產(chǎn)品需求的晶圓質(zhì)量及性能判決模型，利用低溫和高溫環(huán)境下晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)芯片進(jìn)行速度與功耗建模并精細(xì)分類。封裝測(cè)試方面，結(jié)合不同溫度下晶圓測(cè)試的特征參數(shù)，優(yōu)化電壓等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級(jí)整體性能優(yōu)化提升。

（9）處理器基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)方面

形成了一套軟硬件一體化的處理器基礎(chǔ)固件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證方法，實(shí)現(xiàn)了固件的功能、性能和穩(wěn)定性。海光基礎(chǔ)固件負(fù)責(zé)對(duì)處理器所集成IP的配置、管理和維護(hù)，從而簡(jiǎn)化SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度，提升CPU和DCU產(chǎn)品開發(fā)速度。海光處理器使用安全啟動(dòng)技術(shù)保證加載到CPU和DCU內(nèi)部運(yùn)行固件的安全性。微碼方面，形成由微碼程序、微碼編譯器、微碼補(bǔ)丁、微碼專用硬件以及微碼驗(yàn)證環(huán)境等組成的海光處理器微碼系統(tǒng)。公司自主設(shè)計(jì)和定義了微碼指令集和功能，研發(fā)了微碼編譯系統(tǒng)，支持微碼編譯和調(diào)試、高級(jí)語言編程，實(shí)現(xiàn)了微碼安全加載和驗(yàn)證機(jī)制。

（10）處理器生態(tài)軟件優(yōu)化方面

對(duì)密集和稀疏線性代數(shù)、快速傅里葉變換等廣泛使用的數(shù)學(xué)庫進(jìn)行分析和優(yōu)化，形成了一套覆蓋面廣、性能優(yōu)的高效能數(shù)學(xué)庫，其技術(shù)主要包括多核并行化、自適應(yīng)存儲(chǔ)管理和指令集自適應(yīng)優(yōu)化技術(shù)等。通過對(duì)結(jié)構(gòu)體內(nèi)存布局優(yōu)化，循環(huán)展開優(yōu)化和減少動(dòng)態(tài)指令數(shù)，不斷提高緩存命中率和程序性能。

2.報(bào)告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目申請(qǐng)187項(xiàng)（其中發(fā)明專利131項(xiàng)），共297項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目獲得授權(quán)（其中其中發(fā)明專利224項(xiàng)）。截至報(bào)告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項(xiàng)、實(shí)用新型專利81項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利3項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書200項(xiàng)、軟件著作權(quán)206項(xiàng)。目前累計(jì)申請(qǐng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目1898項(xiàng)。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

本期研發(fā)投入總額122,997.80萬元，同比增長36.87%。主要原因系：（1）在研項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度加快，進(jìn)入驗(yàn)證階段項(xiàng)目較多，技術(shù)服務(wù)費(fèi)及驗(yàn)證測(cè)試材料費(fèi)增加較多，投入力度持續(xù)加大；（2）研發(fā)人員數(shù)量同比增長24%。

研發(fā)投入資本化的比重大幅變動(dòng)的原因及其合理性說明

本報(bào)告期在研項(xiàng)目中，圍繞海光CPU和DCU下一代的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品工程技術(shù)等資本化項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度加快，投入的人力、物力增加較多，使本期資本化比率有所提高，但與上年全年的資本化率基本持平。

4.在研項(xiàng)目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

公司作為國內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)具備高端通用處理器（CPU）和協(xié)處理器（DCU）研發(fā)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，始終專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器，建立了完善的高端處理器的研發(fā)環(huán)境和流程，產(chǎn)品性能逐代提升，功能不斷豐富。

海光CPU系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域，得到了國內(nèi)用戶的廣泛認(rèn)可。海光DCU系列產(chǎn)品兼容國際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件，軟硬件生態(tài)豐富，已實(shí)現(xiàn)了在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)了在業(yè)績(jī)水平、研發(fā)能力、生態(tài)拓展、知識(shí)產(chǎn)權(quán)累積等方面的穩(wěn)步發(fā)展，主要工作體現(xiàn)為：

（一）經(jīng)營業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升，盈利能力持續(xù)提升

報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入261,169.41萬元，較上年同期增長3.24%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤67,745.18萬元，較上年同期增長42.35%；實(shí)現(xiàn)每股收益0.29元，較上年同期增長20.83%。

海光CPU和DCU產(chǎn)品的性能優(yōu)異，在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司始終圍繞通用計(jì)算市場(chǎng)，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、功能提升等舉措，不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、行業(yè)用戶等相關(guān)創(chuàng)新力量，實(shí)現(xiàn)協(xié)同技術(shù)攻關(guān)，共同打造安全、好用、開放的產(chǎn)品及解決方案。報(bào)告期內(nèi)，新產(chǎn)品海光三號(hào)投放市場(chǎng)，得到客戶的充分認(rèn)可，形成良好開局，使公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有升，盈利能力進(jìn)一步提升。

（二）持續(xù)加大研發(fā)投入，在研項(xiàng)目進(jìn)展順利

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年上半年公司研發(fā)投入122,997.80萬元，較上年同期增長36.87%；公司研發(fā)技術(shù)人員1,382人，占員工總?cè)藬?shù)的90.33%，76.99%以上研發(fā)技術(shù)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。

公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長源于公司注重研發(fā)工作，始終保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，不斷提高技術(shù)水平和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，公司下一代CPU產(chǎn)品海光四號(hào)、海光五號(hào)，DCU產(chǎn)品深算二號(hào)、深算三號(hào)研發(fā)進(jìn)展順利。

（三）全面布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

公司積極構(gòu)建基于海光CPU和海光DCU的完善的國產(chǎn)軟硬件生態(tài)鏈，在操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、云計(jì)算平臺(tái)軟件、人工智能技術(shù)框架和編程環(huán)境、核心行業(yè)應(yīng)用等方面進(jìn)行研發(fā)、互相認(rèn)證和持續(xù)優(yōu)化，公司主動(dòng)融入國內(nèi)外開源社區(qū)，積極向開源社區(qū)提供適用于海光CPU、海光DCU的適配和優(yōu)化方案，保證了海光高端處理器在開源生態(tài)的兼容性。

公司根植于中國本土市場(chǎng)，具有本土化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能夠提供安全可控的產(chǎn)品和更為全面、細(xì)致的運(yùn)營維護(hù)服務(wù)。隨著行業(yè)需求的不斷增加，國內(nèi)龍頭企業(yè)積極開展基于海光高端處理器的生態(tài)建設(shè)和適配，研制了一批具有影響力的國產(chǎn)整機(jī)系統(tǒng)，推動(dòng)公司產(chǎn)品在金融、電信、交通等國民經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

（四）知識(shí)產(chǎn)權(quán)快速累積，拓寬技術(shù)“護(hù)城河”

公司持續(xù)攻克高端處理器設(shè)計(jì)的若干核心技術(shù)，形成了大量自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。截至報(bào)告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項(xiàng)、實(shí)用新型專利81項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利3項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書200項(xiàng)、軟件著作權(quán)206項(xiàng)。

公司高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)工作，制定了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度，同時(shí)建立了完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理團(tuán)隊(duì)，將跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)、檢索技術(shù)信息融入知識(shí)產(chǎn)權(quán)日常工作中，從而對(duì)專利、軟件著作權(quán)、集成電路布圖等知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行高效的申請(qǐng)和管理。公司將核心技術(shù)視為最重要的資產(chǎn)，通過專利申請(qǐng)和專有技術(shù)保密相結(jié)合的方式進(jìn)行技術(shù)保護(hù)，為核心技術(shù)體系保駕護(hù)航。

（五）加強(qiáng)人才體系建設(shè)，提高科學(xué)管理水平

報(bào)告期末，公司員工總?cè)藬?shù)1,530人，其中擁有碩士及以上學(xué)歷人員1,112人，占員工總?cè)藬?shù)的72.68%。公司員工隊(duì)伍年齡結(jié)構(gòu)合理、技能全面，能夠有力支撐公司的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和經(jīng)營管理。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，專業(yè)水平高、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是公司持續(xù)創(chuàng)新能力的保證。成立之初，公司就把人才戰(zhàn)略作為公司發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)完善科學(xué)的晉升機(jī)制和激勵(lì)機(jī)制，結(jié)合有競(jìng)爭(zhēng)力薪酬水平加速人才體系化建設(shè)，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)的人才資源。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

（一）核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)

1.公司研發(fā)工作未達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)

高端處理器屬于前沿核心科技領(lǐng)域，現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)更新和新產(chǎn)品開發(fā)需要持續(xù)投入大量的資金和人員，但研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)程及結(jié)果具有不確定性，如果未來公司在研發(fā)方向上未能做出正確判斷，在研發(fā)過程中未能持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)或性能指標(biāo)未達(dá)預(yù)期，公司將面臨前期研發(fā)投入難以收回、預(yù)計(jì)效益難以達(dá)到的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

2.知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司目前擁有較多的專利、軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、專有技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該等知識(shí)產(chǎn)權(quán)是公司取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。公司在業(yè)務(wù)開展過程中存在相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)被盜用、不當(dāng)使用或產(chǎn)生知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛等風(fēng)險(xiǎn)。此外，由于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的國際化程度較高，不同國別、不同法律體系對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)利范圍的解釋和認(rèn)定存在差異，可能會(huì)引發(fā)國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議甚至訴訟，從而影響公司業(yè)務(wù)開展。

（二）經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)

1.客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)

由于服務(wù)器行業(yè)頭部效應(yīng)較明顯，公司主要客戶集中在國內(nèi)幾家主要服務(wù)器廠商中，客戶集中度較高，如果公司主要客戶出現(xiàn)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，且公司未能及時(shí)拓展更多優(yōu)質(zhì)客戶，公司將面臨較大的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。

2.供應(yīng)商集中度較高且部分供應(yīng)商替代困難風(fēng)險(xiǎn)

公司供應(yīng)商包括晶圓廠、封裝測(cè)試廠、IP授權(quán)廠商、EDA工具廠商等，供應(yīng)商集中度較高。由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工程度及技術(shù)門檻較高，部分供應(yīng)商的產(chǎn)品具有稀缺性和專有性，如不能與其保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，或由于地緣政治、公司處于實(shí)體清單等其他外部環(huán)境因素導(dǎo)致供應(yīng)商中止與公司的業(yè)務(wù)合作，公司更換新供應(yīng)商的代價(jià)較高，將對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營、研發(fā)造成不利影響。

（三）財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

1.研發(fā)支出資本化比例較高導(dǎo)致的無形資產(chǎn)減值風(fēng)險(xiǎn)

公司持續(xù)保持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入為122,997.80萬元，占營業(yè)收入比重達(dá)到47.10%，研發(fā)支出資本化的金額為39,334.45萬元，資本化比例為31.98%，未來形成的自研無形資產(chǎn)金額仍較大。如出現(xiàn)外部市場(chǎng)發(fā)生重大變化、現(xiàn)有技術(shù)被其他新技術(shù)替代等情況，可能導(dǎo)致公司面臨自研無形資產(chǎn)減值較大的風(fēng)險(xiǎn)。

2.應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期末，公司應(yīng)收賬款賬面凈值為111,327.85萬元，占當(dāng)期末資產(chǎn)總額的比例為4.87%，應(yīng)收賬款余額占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為43.06%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款可能繼續(xù)增加，若客戶財(cái)務(wù)狀況出現(xiàn)變化，可能導(dǎo)致應(yīng)收賬款逾期或無法全部回收，進(jìn)而對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>（四）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

原材料成本上漲風(fēng)險(xiǎn)

近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程加快和國際形勢(shì)的不斷變化，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的原材料需求不斷上升，整體采購價(jià)格呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)多處于成長期，與國際同行相比，資金實(shí)力相對(duì)較弱，技術(shù)差距尚待縮小。另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游存在的不足也在一定程度上限制了我國高端芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。公司通過加快產(chǎn)品迭代、選擇先進(jìn)封測(cè)設(shè)計(jì)等方式應(yīng)對(duì)上游價(jià)格的上漲，未來若上游原材料價(jià)格持續(xù)上漲，或?qū)镜慕?jīng)營產(chǎn)生不利影響。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

(一)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

公司依靠領(lǐng)先的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、一流的集成電路人才團(tuán)隊(duì)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和生態(tài)以及優(yōu)質(zhì)的客戶資源，形成了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

1.領(lǐng)先的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高端處理器設(shè)計(jì)復(fù)雜，其核心技術(shù)此前僅掌握在幾家國際領(lǐng)先企業(yè)手中。公司是少數(shù)幾家同時(shí)具備高端通用處理器和協(xié)處理器研發(fā)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。基于x86指令框架、“類CUDA”計(jì)算環(huán)境和國際先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)，公司大力發(fā)展?jié)M足中國信息化發(fā)展需要的高端處理器產(chǎn)品，并進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)和優(yōu)化，不斷提升高端處理器性能。公司高度重視處理器的安全性，通過擴(kuò)充安全算法指令集及原生支持可信計(jì)算等方法，有效地提升了海光高端處理器的安全性。公司研發(fā)出的CPU產(chǎn)品海光一號(hào)、海光二號(hào)、海光三號(hào)和DCU產(chǎn)品深算一號(hào)、深算二號(hào)的性能均在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

公司在高端處理器及相關(guān)領(lǐng)域開展了系統(tǒng)化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，截至報(bào)告期末，公司累積取得發(fā)明專利550項(xiàng)、實(shí)用新型專利81項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利3項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書200項(xiàng)、軟件著作權(quán)206項(xiàng)。

2.一流的集成電路人才團(tuán)隊(duì)

高端處理器設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，專業(yè)研發(fā)人員是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力不斷提升的基石。公司骨干研發(fā)人員多擁有知名芯片公司的就職背景，擁有成功研發(fā)x86處理器或ARM處理器的經(jīng)驗(yàn)。截至2023年6月30日，公司研發(fā)技術(shù)人員共1,382人，占比90.33%，其中擁有碩士及以上學(xué)歷人員1,064人，研發(fā)隊(duì)伍年齡結(jié)構(gòu)合理、技能全面，有力支撐了公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。

公司在內(nèi)部管理、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品銷售等方面均建立了成熟團(tuán)隊(duì)，核心骨干均有多年公司運(yùn)營管理或市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，對(duì)公司未來的發(fā)展方向和公司產(chǎn)品的市場(chǎng)定位有著明確的目標(biāo)和計(jì)劃。

3.優(yōu)異的產(chǎn)品性能和生態(tài)

海光CPU兼容x86指令集，處理器性能參數(shù)優(yōu)異，支持國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、虛擬化平臺(tái)或云計(jì)算平臺(tái)，能夠有效兼容目前存在的數(shù)百萬款基于x86指令集的系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件，具有優(yōu)異的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。海光DCU兼容“類CUDA”環(huán)境，軟硬件生態(tài)豐富，主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計(jì)算等計(jì)算密集型應(yīng)用領(lǐng)域，以及人工智能、泛人工智能類運(yùn)算加速領(lǐng)域。

公司主動(dòng)融入國內(nèi)外開源社區(qū)，積極向開源社區(qū)提供適用于海光CPU、海光DCU的適配和優(yōu)化方案，保證了海光高端處理器在開源生態(tài)的兼容性。隨著信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，國內(nèi)更多的龍頭企業(yè)積極開展基于海光高端處理器的生態(tài)建設(shè)和適配，在操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、云計(jì)算平臺(tái)軟件、人工智能技術(shù)框架和編程環(huán)境、核心行業(yè)應(yīng)用等方面進(jìn)行研發(fā)、互相認(rèn)證和持續(xù)優(yōu)化，研制了一批具有國際影響力的國產(chǎn)整機(jī)系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件，在金融、電信、交通等國民經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵領(lǐng)域基本實(shí)現(xiàn)自主可控，初步形成了基于海光CPU和海光DCU的完善的國產(chǎn)軟硬件生態(tài)鏈。

4.優(yōu)質(zhì)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈

海光高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)得到了國內(nèi)行業(yè)用戶的廣泛認(rèn)可，逐步開拓了浪潮、聯(lián)想、新華三、同方等國內(nèi)知名服務(wù)器廠商，開發(fā)了多款基于海光處理器的服務(wù)器，有效地推動(dòng)了海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)化。公司利用其高端處理器在功能、性能、生態(tài)和安全方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合整機(jī)廠商、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成商和行業(yè)用戶，建立了基于海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，海光CPU已經(jīng)應(yīng)用到了電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等行業(yè)；海光DCU主要面向大數(shù)據(jù)處理、商業(yè)計(jì)算等計(jì)算密集型應(yīng)用領(lǐng)域以及人工智能、泛人工智能應(yīng)用領(lǐng)域展開商用。相比國際芯片領(lǐng)先企業(yè)，公司根植于中國本土市場(chǎng)，更了解中國客戶的需求，能夠提供更為安全可控的產(chǎn)品和更為全面、細(xì)致的解決方案和售后服務(wù)，具有本土化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著公司產(chǎn)品在上述領(lǐng)域中示范效應(yīng)的逐步顯現(xiàn)，以及公司市場(chǎng)推廣力度的不斷加強(qiáng)，公司高端處理器產(chǎn)品將會(huì)拓展至更多領(lǐng)域，占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。

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