博敏電子（603936）2023年半年度董事會經營評述內容如下：
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一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
（一）行業發展情況1、PCB行業發展（1）全球PCB市場短期承壓，未來市場規模有望達近千億美元2023年上半年，全球需求疲軟和高庫存的問題依舊持續，行業發展繼續面臨挑戰。據Prismark預估，2023年全球PCB產值同比將下滑4.13%至783.67億美元。放眼未來，隨著宏觀影響邊際減弱、整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、AIoT新興應用放量及產業結構升級調整，未來PCB行業仍將穩步增長。Prismark預計2027年全球產值達到984億美元，2022-2027年復合年均增長率達3.8%。（2）多層板占據PCB產品的主流地位，IC載板、HDI板長期引領行業增長根據Prismark預估，從產品線類別來看，2023年PCB產業包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板，四大產品線市場規模將因終端市況不佳而出現小幅度衰退。盡管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，將推動PCB在AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，預計未來5年，6G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為PCB需求增長的新方向。據Prismark預測，2024年起PCB全線將恢復正增長，2022年至2027年四大產品線年均復合增長率分別為3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC載板、HDI增速最為領先。（3）服務器有望成為通信PCB增長的主要驅動力AI模型算力需求持續擴張，將推動大數據、算力、服務器、算法相關產業的快速迭代升級，與之對應亦帶來相應服務器、交換機等作為算力核心載體和傳輸的硬件需求，帶來PCB需求大幅增長。服務器作為成長最快的領域，有望成為通信PCB增長的主要驅動力。自從PCIe4.0標準落地后，服務器普遍使用高頻高速多層板（高端服務器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標準甚至高于5G基站配置的高頻高速板），服務器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。為滿足數據量需求，服務器傳輸協議已逐步升級，以2023年發布的新服務器平臺為例，PCIe5.0服務器用PCB層數、材料、設計工藝均有升級，PCB價格提升顯著，其層數從4.0的12-16層升級至16-20層。隨著服務器平臺的更新換代，需PCB不斷提升層數和降低傳輸損耗，提高設計靈活度及更好的抗阻功能，推動AI應用場景的逐步落地，服務器領域仍將高速增長，帶動PCB層數增加、材料以及工藝優化，實現PCB產品的量價齊升。同時隨著對算力要求越來越高，對于大容量、高速、高性能的云計算服務器的需求將不斷增長，從而增加PCB板用量。據TrendForce預測，全球AI服務器出貨量將繼續提升，2022-2026年CAGR將達到10.8%；對PCB的設計要求也將不斷升級，提升對于高層數、大尺寸、高速材料等的應用。交換機及光模塊方面，國內主流的數據中心交換機端口速率正在向400G/800G升級演進，高速數據中心交換機市場需求亦呈增長態勢。（4）新能源汽車為PCB產業的發展注入新活力在全球經濟受到沖擊的背景下，新能源汽車的銷量依然逆勢而上，保持強勁增長。根據中汽協數據顯示，2023年上半年，新能源汽車產量和銷量分別達到了378.8萬輛和374.7萬輛，同比增長42.4%和44.1%，新能源汽車產業延續良好發展態勢。汽車行業在電氣化、智能化和網聯化等多種顛覆性趨勢變化的背景下，智能駕駛、智能座艙、動力系統電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端PCB的需求持續增長。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（車載電腦），將推動相關高端汽車板需求的增加，其復雜度、性能和可靠性的要求也不斷提高，傳統6層以內為主的汽車板逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級。據前瞻產業研究院統計，到2030年汽車電子成本將占整車成本的50%。據預測，中國汽車電子市場規模將保持5%的CAGR，為車用PCB提供廣闊空間。2、陶瓷基板行業發展情況（1）陶瓷基板在未來享百億美元市場規模，高端化下國產替代有望提速目前，電子封裝技術正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向發展，常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。陶瓷基板憑借其優越的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等特點，在高頻開關電源、半導體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中發揮重要作用，包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等終端領域。根據日商環球訊息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市場的展望（2021年～2028年）》報告，2021年全球陶瓷基板的市場規模為70.2億美元，預計2028年達到120.3億美元，期間年均復合增長率為8.0%，其中，AMB工藝預計在2020年-2026年間實現26%的復合增速。近年來隨著大功率半導體元器件LED、IGBT等的迅速發展和應用，高端陶瓷線路板發展前景廣闊。由于其具備特殊技術要求，加上設備投資大、制造工藝復雜，目前全球核心制造技術主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數幾家知名企業手里。國內現有技術尚無法實現高端陶瓷基板大規模的產業化生產，但面對當前人工智能、IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他領域市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產企業，均希望能實現重大技術突破，改變陶瓷基板長期依賴于進口的局面。（2）AMB成為SiC功率器件首選，熱性能和穩健性引領新趨勢AMB-SiN陶瓷基板具有較高的熱導率（>90W/mK）、厚銅層（達800μm）以及較高熱容量和傳熱性，因此對于在高可靠性、高散熱以及局部放電等方面有要求的新能源汽車、光伏逆變器、風力渦輪機和高壓直流傳動裝置等應用場景，AMB-SiN陶瓷基板是首選的基板材料。同時，較厚的銅層焊接到相對較薄的AMB-SiN陶瓷上，使得載流能力較高、傳熱性較好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的熱膨脹系數（2.4ppm/K）與SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的熱匹配性，適用于裸芯片的可靠封裝。據統計，當前600V以上功率半導體所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，其中AMB氮化硅基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體。（3）國內SiC襯底廠商加速布局，SiC功率器件加快“上車”據中商產業研究院數據，2022年全球導電型SiC襯底和半絕緣型SiC襯底市場規模分別為5.12億美元和2.42億美元，預計2023年市場規模將分別達到6.84億美元和2.81億美元，SiC襯底整體市場規模將保持快速增長。隨著碳化硅器件在5G通信、電動汽車、光伏新能源、軌道交通、智能電網等行業的應用，碳化硅器件市場需求迅速增長，全球碳化硅行業產能呈現供給不足的情況。為保證襯底供給，滿足以電動汽車為代表的客戶未來的增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。隨著下游市場的超預期發展，產業鏈的景氣程度有望持續向好，SiC襯底產業也將直接受益于行業發展。據Yole預測，新能源汽車應用主導碳化硅功率器件市場，2021年車用碳化硅功率器件占整個SiC功率器件市場的63%，預計2027年占比提升至79%。具體到汽車零部件來看，逆變器中碳化硅價值量占比最高達到90%。自2018年特斯拉和2020年比亞迪（002594）相繼推出搭載SiC功率模塊的車型后，越來越多的汽車廠商開始在高端車型的主驅逆變器和車載充電器上應用SiC。2023年比亞迪仰望U8和U9、紅旗新能源E001和SUVE202、起亞EV6GT、現代IONIQ6、瑪莎拉蒂等車型也宣布應用了SiC技術。而在今年6月小鵬發布的G6車型中，搭載全域800V高壓碳化硅SiC平臺，首次將SiC導入到20-30萬元中端市場車型上，進一步加快SiC功率器件“上車”速度。3、公司產品細分領域情況及行業地位公司成立于1994年，深耕PCB行業29年，布局多元化產品結構的同時，聚焦HDI板、高多層板和封裝載板等高端產品以加速量產。公司2011年已實現HDI板量產，掌握任意階產品的生產工藝技術，并通過募投項目進一步提升高端HDI板的出貨占比。與PCB技術同源的IC載板是在HDI的基礎上發展而來的，公司基于自身HDI先發優勢，自2018年起在管理、人才和技術等方面進行籌備和投入，目前已具備量產能力，進一步拓展了公司PCB的產品寬度和產業規模。作為國內領先的PCB供應商，公司在2022年中國電子電路行業內資PCB企業排名17位；綜合PCB企業排名32位。根據Prismark2021年全球PCB百強企業排名顯示，公司位列第43名。此外，公司還是中國電子電路行業百強企業、第五屆“中國電子電路行業優秀企業”、“國家知識產權示范企業”，是中國電子電路行業協會（CPCA）副理事長單位、深圳市電路板行業協會（SPCA）副會長單位和梅州市印制電路行業協會（MPCA）名譽會長單位。同時，公司是國內稀有的已實現量產的陶瓷襯板生產商，據艾邦陶瓷展不完全統計，國內AMB陶瓷基板企業有15家，公司AMB產能規模排名第二。公司基于航空航天、軌道交通領域積累的客戶和制造經驗，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進而擴展功率器件中AMB陶瓷襯板業務。公司目前已利用獨立自主的釬焊料，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國內率先產業化，在空洞率、冷熱沖擊可靠性測試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產能方面擁有明顯的領先優勢。長期來看，電子產品在持續創新，PCB作為電子產品的重要承載，仍將長期受益于持續創新所帶來的成長效應。未來，隨著服務器、新能源汽車、第三代半導體等高景氣度行業發展，國內PCB企業有望憑借工藝技術優勢和供應鏈響應服務能力，持續提升封裝載板、AMB陶瓷襯板和HDI板國產化率。相應地，公司產品也將順應產業發展趨勢逐步釋放擴產產能，進一步提升公司在PCB和陶瓷襯板的行業地位。（二）主營業務、主要產品及用途公司以高精密印制電路板的研發、生產和銷售起家，不斷通過內生發展與外延并購相結合的方式，以PCB為內核，從橫向和縱向兩個維度進行業務延伸（PCB+），持續加大定制化電子器件、模塊化產品、微芯器件等高附加值產品的研發與開拓力度，形成了“主營業務+創新業務”的模式。其中公司PCB事業部戰略性聚焦“電源/儲能、數據通信、汽車電子、智能終端”四大領域，以“陶瓷基板、特色產品、數連產品”樹差異，將PCB業務內核持續向高質量、高價值領域延伸，打造持續增長三級火箭，實現產品結構升級及優質客戶滲透，在拓展產業鏈及產品應用領域的同時為打造公司的長期增長曲線夯實了基礎。1、主營業務公司專業從事高精密印制電路板的研發、生產和銷售，主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等），堅持技術創新、走高端產品路線，戰略聚焦新能源（含汽車電子）、數據/通訊、智能終端、工業安防及其他四大核心賽道。2、創新業務報告期內，公司緊跟國家在新基建、碳中和、萬物互聯等政策的引導，結合公司情況和市場需求，依托主營業務的規模優勢、技術儲備和客戶積累，布局新的業務板塊，為公司提供新的業績增長點。（1）陶瓷襯板陶瓷襯板又稱陶瓷電路板，作為公司創新業務之一，供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領域。它是在陶瓷基片上通過覆銅技術形成的基板；再通過激光鉆孔、圖形刻蝕等工藝制作成陶瓷電路板。公司具備AMB、DPC陶瓷襯板生產工藝，AMB工藝生產的陶瓷襯板主要運用在功率半導體模塊上作為硅基、碳化基功率芯片的襯底，DPC工藝生產的陶瓷襯板主要運用在激光雷達、激光熱沉、器件襯底。該業務率先在航天航空可靠性運用，降維到車規級、工業級、軌交級，車規級客戶從2020年開始認證，2022年至今已在多家功率半導體企業成功認證，后續將逐步完成招標、量產工作。公司擁有國際領先的AMB工藝技術和生產流程，相關產品已在軌道交通、工業級、車規級等領域取得認證，先后在航空體系、中車體系、振華科技（000733）、國電南瑞（600406）、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。公司AMB陶瓷襯板一期具備產能8萬張/月，處于國內前列，從去年第四季度開始配合客戶需求進行擴產，預計2023年有望達到15-20萬張/月的產能規模；合肥經濟技術開發區管理委員會也敏銳地發現了陶瓷襯板的發展先機，與公司開展50億元的陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，其中，陶瓷襯板項目投資20億元，計劃2023年Q4開工建設，2024年二季度竣工投產，項目達產后預計實現產能30萬張/月。（2）封裝載板IC載板，也叫IC封裝載板，屬于印制電路行業比較前沿的技術領域，是電子產品中用于連接芯片與PCB母板的重要材料。封裝載板在結構及功能上與PCB類似，工藝路線與HDI同源，但封裝載板的技術等級與品質要求門檻遠高于HDI和普通PCB，在細線路、微孔、輕薄等多種產品指標參數上都具有更高的技術要求。輕、薄、短、小、精、密等產品顯著特征及先進技術要求，使其成為“PCB皇冠上的明珠”。公司2009年開始涉足HDI，現已具備成熟和先進的HDI生產工藝技術。子公司江蘇博敏率先布局“技術同源”的封裝載板業務，生產的封裝載板產品覆蓋種類多樣，包括微機電、射頻及存儲類等，應用方向主要包括數據存儲、光電顯示、聲學控制、射頻傳感等領域，實現PCB向又一高端技術的延伸。（3）全供應鏈增值服務公司依托PCB、陶瓷襯板等優勢產品，向客戶提供電子裝聯、功能測試、模塊/產品組裝、EMS/ODM等全供應鏈增值服務，形成了優質、高效、穩定且具備成本優勢的供應鏈體系，涉及領域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導體等，能夠滿足細分領域龍頭客戶對產品品質及成本管控的要求，實現多方共贏。未來，集成化、高壓化是新能源汽車的重要發展趨勢，多合一電驅動系統及高電壓平臺正加速滲透。大功率模組電子裝聯業務依托PCB事業部的專利產品——強弱電一體化特種電路板衍生而來，有效解決了高度集成問題，同時提高續航里程，是集設計、生產、裝聯、調試的一站式服務業務，旨在成為新能源汽車功率控制模塊的專業PCBA方案解決商。該業務的設計團隊成立超過5年，擁有數百例設計案例的經驗，設計能力涵蓋商用車、乘用車的電池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配備專業化的生產管理隊伍和車規級的電子裝聯車間，可滿足客戶高質量、快速響應的服務需求。此外，強弱電一體化PCB助力三電系統的高集成和模塊化，提高生產效率，從而降低生產成本。目前該業務已在跟多家造車新勢力客戶對接、合作中。高性能無源器件是基于陶瓷基板進行薄膜沉積技術制造的，目前已相繼開發了隔離器、環形器、功分器、電阻器、電橋、螺旋電感等八大貨架產品，產品性能在國內外均達到較高水平，助力國產化替代。（三）公司主要經營模式1、生產模式公司實行以銷定產的生產模式。集團產策中心負責把所接收的訂單進行初步評審，結合各廠產能及產品定位分配訂單，各廠計劃部按照產策分配的訂單，結合客戶交期進行排產，產線按照計劃要求嚴格執行，完成生產任務。公司已建立一套高集成度的ERP信息化系統，涵蓋了生產制造、工程管理、品質管理、庫存管理、成本管理、商業智能等十大模塊。通過該系統，計劃部可對生產排期和物料管理等進行統籌安排，協調營銷、供應鏈、制造等相關部門，保障生產有序進行，為客戶提供滿意的產品和服務。產線各工序設置了電子看板，可以隨時了解排產和生產執行情況，進行機臺稼動率管理等。當產能無法滿足訂單需求時，相關人員可以快速識別出瓶頸工序，及時將部分瓶頸的生產環節（如鉆孔、壓合等）外包給其他有資質的企業完成。公司已設立專業的團隊對外協商進行管理，確保外協品質和交期滿足客戶需求。另外，公司每年根據戰略要求，梳理瓶頸工序，實施技改升級，促使流量流速最大化，及時評估擴產的必要性，不斷提升顧客滿意度，提高產品市場占有率。同時，公司高度重視系統建設，緊隨生產技術變革趨勢，提高生產自動化和智能化水平，運用現代信息化管理手段進行科學管理，為公司的高速發展提供強有力的保障。2、采購模式集團設有供應鏈管理總部，負責對集團及下屬子公司的采購活動和供應商管理，主要職能包括：對主材、設備、工程類采購工作進行集團化管理，推動集團數字化及體系建設進程。搜集行業資訊，審核供應商的相關資質及報價合理性，同時協助各子公司進行成本管控，監督各子公司采購及物控日常工作的有效執行。總部設立物料、設備工程類集采組，負責執行集團采購策略，整合資源，推動降本工作。通過對內建立ERP、OA等系統平臺，對外建立供應商門戶網，實現數字化、信息化供應商管理及采購流程管理的目的。各子公司均設有獨立的采購部，負責本子公司各材料比價的初步洽談、完成訂單履約、異常跟進，執行集團采購策略等工作。公司制定了《采購控制程序》《供應商管理程序》《供應商評估認證作業指導》《采購合同管理作業規范》等文件以嚴格控制公司對供應商的管理及對采購作業規范化。針對不同特性的原材料，公司采取不同方式進行采購：針對大宗材料、占額較高材料的采購，與供應商的合作方式為寄售，以達到不占用公司庫存及流動資金的目的；針對難以管控耗用量材料的采購，與供應商合作方式為包線、包尺、包電量，以降低采購成本。3、銷售模式公司始終秉持“以客戶為中心，為客戶創造價值”的理念，在公司核心發展領域積極開拓國內外行業標桿客戶，與客戶構建共贏、共發展的良好合作關系。按照公司戰略發展規劃，產品和應用領域聚焦在電源/儲能、數據通信、汽車電子和智能終端等領域的優質客戶；根據產業客戶需求和公司產品特色，采用分區域和分部門相結合的組織架構模式，建立以區域營銷和產品線銷售相結合的銷售模式。公司PCB事業部設立營銷中心，作為公司對接客戶的統一窗口，并按照供-產-銷的高效對接機制來安排客戶訂單生產需求。公司不斷開拓國內外優質客戶，不僅在國內華南、華東市場建立銷售團隊來滿足客戶需求，并且設立分支機構拓展海外市場。公司與終端品牌客戶或OEM、ODM客戶簽訂“產品框架協議”或“質量保證協議”等，約定產品的質量標準、交貨方式、結算方式等。具體銷售業務由客戶按需向公司發出采購訂單，并約定產品規格、銷售價格、數量和交期等。二、經營情況的討論與分析2023年以來，隨著外部環境部分不利因素的逐步消除，經濟社會全面恢復常態化運行，宏觀政策顯效發力，國民經濟恢復向好，但整體的消費水平和消費信心還有待增強。春江水暖鴨先知，作為實體經濟中制造業的一員，深刻感受到了經濟復蘇的道路上仍有不少“攔路虎”，例如世界政治經濟形勢錯綜復雜，通脹與通縮并存，內需不足，行業產能過剩情況加劇，這都給企業的發展帶來較大的壓力和挑戰。在此背景下，公司管理層在董事會的領導下，立足產業鏈，堅持既定戰略，專注主營業務發展，將“PCB+”業務模式持續向高質量、高價值領域延伸，筑深博敏護城河，順利推進江蘇、梅州、合肥等項目建設，有序擴產以保證長期增長動能。同時加強內控治理，優化內部組織架構，推行精益生產實現降本增效。報告期內，受經濟復蘇乏力和景氣度下行影響，公司實現營業收入151,319.09萬元，比上年同期下降1.39%；利潤總額8,376.61萬元，比上年同期下降32.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7,206.31萬元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非經常性損益的凈利潤為6,029.38萬元，比上年同期下降38.37%。總體來看，公司二季度經營情況環比一季度呈現向好趨勢。報告期內取得的主要成績如下：（一）PCB業務穩定運營，客戶聚焦四大領域面對行業激烈的競爭態勢，公司及子公司克服各種挑戰，采取多項措施以確保安全穩定運營和維護供應鏈穩定，不斷優化公司運營策略和提升生產經營效率，通過開展Costdown、精益生產為核心的降本增效活動向年度綜合成本下降目標邁進。同時持續做好客戶開發及深耕工作，積極參與客戶招投標工作，保障核心客戶訂單穩定增長的同時，多領域培育新業務增長點，實現高質量挖潛增效，一定程度上抵御了市場下行帶來的不利影響和保障了公司經營的穩定。1、新能源領域公司重視新能源產業的發展，堅持“五年研發，三年推廣”，充分利用強弱電一體化專利技術服務客戶，該領域是公司重點聚焦也是諸多PCB企業競逐的賽道之一。從公司上半年在下游應用領域的占比數據來看，新能源（含汽車電子）高達38%。公司通過開發新客戶與深耕核心客戶，報告期內成功中標國內頭部與海外客戶的儲能類訂單，保障了穩定的訂單來源。伴隨該領域頭部客戶未來可預期業務增長，公司該類訂單份額有望繼續攀升。在新能源汽車市場蓬勃發展的當下，公司汽車用PCB主要應用于信息采集、娛樂互聯、智能駕駛、電子傳感、智能座艙、動力電驅，車身電子等模塊，產品覆蓋自動駕駛域、動力域、底盤域、車身域、座艙域等。在汽車PCB逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級的趨勢下，憑借公司先進的技術和穩定的產品質量，將迎來廣闊的發展空間。目前已跟多家造車新勢力、海外車企和汽車供應鏈客戶建立了穩定的合作關系。隨著汽車電氣化、智能化和網聯化程度不斷提升，汽車對于PCB的應用需求將繼續增加。2、數據/通訊領域同樣，公司積極布局服務器、數連產品等高景氣細分賽道，主要定位高端服務器用板，相關產品在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面均有較大優勢。公司亦擁有配套100G/400G數連印制板相關的技術儲備并在市場上獲得小批量應用，公司正密切關注該領域的技術發展趨勢和下一代服務器計算平臺/EGS和800G交換機商用落地進程，以客戶需求為導向，積極推進相關研發和生產工作，緊抓AI算力模型帶來的眾多機遇。此外，東南亞市場的通訊需求上升，憑借公司拳頭產品之一的高頻高速板，在東南亞通訊領域市場取得實質性進展，從中長期看，東南亞市場的通信基建需求將持續存在，未來將作為公司海外市場業務的新增長點。3、智能終端領域受消費類市場需求走弱與行業產能過剩影響，公司智能終端領域訂單短期承壓，對公司毛利產生一定影響。面對挑戰，公司在保持HDI產品核心客戶訂單份額穩定的同時不斷優化產品結構，消費類電子ODM客戶的市場份額上取得明顯提升，在品牌終端客戶的拓展上取得實質性進展。展望下半年，這塊業務將逐步實現放量，以高端HDI產品為主的江蘇二期智能工廠有能力快速滿足客戶后續批量供應需求并實現邊際生產成本的迅速下降，夯實公司在以HDI為代表的高端產品市場的優勢地位。（二）創新業務緊抓國產替代機遇，進一步豐富客戶矩陣在國家政策的支持與推動下，以新能源汽車、光伏、儲能等為代表的新能源迅速發展，帶來廣闊的市場增量，同時Chiplet等先進封裝技術的出現將拉升封裝載板需求，迎來巨大的國產替代機會。公司富有前瞻性地布局了封裝載板、陶瓷襯板、無源器件、新能源汽車電子裝聯等創新業務，順應國家發展形勢，緊緊抓住國產替代機遇。報告期內取得較大進展的業務情況如下：1、陶瓷襯板業務公司在報告期內持續拓展新客戶并積極參與客戶的招投標工作，目前取得良好進展，通過了多家客戶的認證且獲得訂單，預計將于下半年開始生產交付。新開拓的客戶包括第三代半導體頭部企業、海外車企供應鏈客戶等，前期開拓的客戶訂單如期交付，我們亦在保供同時持續推進國內外其他標桿客戶訂單的落地、放量。在SiC替代硅基、國產化替代兩個大背景下，公司將積極推動陶瓷襯板業務實現快速放量。2、封裝載板業務伴隨著江蘇博敏二期智能工廠的投產及產能爬坡，在原有tenting工藝封裝載板產品線基礎上，投資新增的首條高端細線路mSAP工藝封裝載板和無芯板工藝進入運營階段，標志著公司正式具備涉足中高端IC封裝載板領域的能力，并實現向FC類載板的技術轉型。公司IC封裝載板產品線達產后產能約1萬平米/月，產品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產品主要應用于數據存儲、微機電控制、光電顯示和無線射頻等領域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲類產品已配合多家封測類客戶進入小批量生產階段，SD/microSD等產品送樣認證中。目前客戶導入進程順利，已為包括終端方案設計公司、封測公司在內的十多家客戶進行打樣試產，個別型號已進入量產階段。（三）對外投資項目取得新進展公司于年初與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署了《投資協議書》，計劃與相關產業基金共同投資約50億元在合肥經開區投資建設博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED領域的封裝載板產品。2023年6月，公司本次對外投資新設立的全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司已完成工商注冊登記手續并取得營業執照，注冊資本5億元，圍繞集成電路設計、制造、銷售以及特種陶瓷制品的制造、銷售等開展經營業務。目前項目正在籌備可研和環評的相關工作，預計今年Q4開工建設。（四）15億再融資項目滿募落地，公司運營獲得資金加持公司已于2023年4月6日完成再融資工作，滿額募資15億元，增發股份1.27億股。資金主要用于博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）及補充流動資金及償還銀行貸款項目。本次成功發行有助于降低公司財務費用、改善和提升資本實力。報告期內，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）利用本次募集資金加快推進建設進度，主要完成項目地基平整（完成率98%）、廠房主體基建、宿舍樓（部分主體結構已封頂）和地下室一期基礎工程建設等。項目采用邊建設邊投產的方式，預計2024年底實現首期試投產，一期項目全部建成達產后預計新增PCB年產能172萬平方米，進一步提升公司在高多層板、HDI板以及IC載板領域的出貨占比，優化產品結構，滿足5G通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等應用領域對PCB產品的迭代需求，進而提升高附加值產品供給，增強公司的核心競爭力。三、報告期內核心競爭力分析（一）獨特的上下游一體化解決能力公司是業內少有的擁有上下游一體化解決能力的企業。PCB事業部具備完善的產品結構體系和產品種類，能夠滿足對技術要求較高且具備高增長空間的數據/通訊、汽車電子、智能終端等領域的需求。同時，依托于先進的PCB工藝技術與制造經驗，公司具備為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務能力，在電子裝聯、功能測試、模塊/產品組裝、EMS/ODM等全供應鏈上滿足客戶的需求。自2020年圍繞“PCB+”轉型以來，不斷通過內生外延的方式，從行業深度和寬度兩個維度出發，逐步拓展公司產業鏈及產品應用領域，目前公司在主營業務穩定發展的基礎上向創新業務進行拓展，各板塊業務協同效應日漸凸顯，共同筑深公司護城河。（二）客戶結構優勢公司在經營過程中積累了豐富的客戶資源，與國內外知名品牌客戶或行業標桿客戶保持良好的合作關系，在行業內形成了差異化的競爭優勢，客戶粘性和客戶數量逐年提升。主營業務重點形成了新能源/汽車電子、數據/通訊、智能終端、工控安防等高科技領域的優秀企業客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份（002241）、比亞迪、華為技術、廣汽、利亞德（300296）、富士康、聯想、海信、長城計算機、京東方、中興通訊、易力聲、聞泰科技（600745）、亞馬遜、現代、MOBIS、日海物聯、華勤電子、科大訊飛（002230）、歐司朗、美律電子和天馬微電子等優質行業客戶。近年來屢獲多個戰略客戶頒發的“最佳合作伙伴”“最佳供應商”“金牌供應商”等榮譽，一定程度上也表明了合作伙伴對我們的認可。創新業務經過探索與發展，業務從器件定制走向EMS全供應鏈，涉及領域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導體等，客戶積累了包括美的、格力、TCL、奧克斯、小米、智能電表終端、立訊精密（002475）、Honeywell、百度等在內的行業龍頭客戶，也與造車新勢力、航天二院、南瑞集團逐步深入合作。同時，公司在IC封裝載板、陶瓷襯板和數連產品等新業務增長點上儲備了一批潛在的高質量客戶資源，為實現公司五年戰略奠定了堅實的基礎。（三）技術和研發優勢公司系國家高新技術企業，先后組建了6個省級研發平臺：“廣東省省級企業技術中心”“江蘇省認定企業技術中心”“廣東省工程技術研究開發中心”“廣東省大功率強電流嵌銅電路板工程技術研究中心”“廣東省博士工作站”“江蘇省任意層互聯印刷電路板工程研究中心”，承擔了多項省市級科技項目，具備承擔國家級政府項目的能力。子公司江蘇博敏是公司重點培育的面向高端PCB市場的智能化生產平臺，近日被認定為“國家級專精特新小巨人企業”，多年來專注于5G高頻高密度集成印制電路細分領域研究，先后攻克了通信終端新一代印制電路產品制造中精細線路制造、微孔制作、高頻低損耗線路處理以及無源器件集成等系列關鍵技術；5G高頻高密度集成印制電路產品在細分領域保有一定份額的市場占有率，并逐步實現國產替代。經過多年的研發與創新，公司已開發出一系列擁有自主知識產權專利技術。其中較具代表性的有：1、“印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板”，是電容或電阻等無源元件置入電路板內部，不僅節省了電路板表面的空間，減輕了其重量和厚度，同時由于消除了焊接點，可靠性也得到了提高。無源元件的嵌入將縮短導線的長度，并允許更緊湊的器件布局，從而提高電氣性能，已被評選為中國專利優秀獎預獲獎項目。2、由公司主導制定、根據CPCA標準化工作委員會相關標準制定的行業團體標準CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規范》，歷時四年后正式發布。該標準的發布填補了行業在此領域的空白，同時為通訊市場、“智能化+新能源”汽車中大功率器件的模塊化、高集成發展趨勢提供技術支持文件。3、公司在服務器領域主要定位高端服務器用板，目前數據中心服務器PCB產品以Purely和Whitley平臺產品為主，公司已完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。與上一代平臺產品相比，EGS平臺產品在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面均有較大提升。4、AMB陶瓷襯板技術已達到國際領先水平，擁有自主知識產權的釬焊料技術，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產品具備性能優越、質量可靠、成本優勝等特點，主要從以下幾個指標衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達2毫米。報告期內，研發費用為6,392.20萬元，占營業收入比例為4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服務器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED等。公司共申請專利17項，其中發明專利14項，實用新型專利3項，已獲授權專利280項，其中發明專利97項、實用新型專利174項，專利授權數量位居行業前列，另外，獲計算機軟件著作權114項。（四）運營優勢公司深耕PCB領域29年，擁有先進的工藝生產技術，建立了完善有效的質量管理體系，嚴格制定各類業務標準操作流程并逐步推進融入“兩嚴三化”的要求，為產品可靠性的持續提升提供有效保障。得益于不斷擴大的規模和獨特的一站式服務能力，形成了優質、高效、穩定且具備成本優勢的供應鏈體系，能夠有效降低產品采購成本和縮短生產周期。同時，公司堅持開展Costdown、精益生產為核心的降本增效活動，并持續投入智能工廠的建設和對原有工廠實施技改，降低綜合成本，不斷提升公司運營效率。（五）管理優勢創始人徐緩先生擁有多年的管理經驗和豐富的PCB技術積累，在其帶領下，公司整體技術沉淀深厚，經營風格穩健；具備科學健全的組織架構，管理團隊穩定，既有工作經驗豐富的60后，又有成熟穩重兼具開拓精神的70后，還有一幫充滿朝氣和干勁兒的80后，形成了“老中青”組合的管理隊伍，在各自領域發揮管理優勢。同時，公司管理架構與時俱進，近兩年采用矩陣式管理模型，增強了公司管理決策的靈活性，也為公司管理人才儲備奠定了良好基礎。三、風險因素1、宏觀經濟和行業波動的風險印制電路板是電子產品的關鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，幾乎所有的電子設備都離不開印制電路板。因此，印制電路板行業的景氣程度與電子信息產業的整體發展狀況、宏觀經濟的運行情況密不可分。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產和消費基地，受宏觀經濟周期性波動影響明顯。隨著公司經營規模的日漸壯大和產品多樣化，下游應用領域廣闊，在一定程度上分散了個別下游領域波動的影響。若未來宏觀經濟出現劇烈波動，下游行業景氣程度出現下降，PCB行業的發展速度也必將放緩或陷入下滑，公司收入及凈利潤將存在下滑的風險。面對復雜多變的內外部環境，公司將持續關注外部經濟環境變化并準備應對方案，加強對應收賬款和庫存的管理，加大現金流保障力度，持續優化產品結構及布局高端產品市場，提升公司綜合競爭力和抗風險能力。2、原材料價格波動的風險原材料供應的穩定性和價格走勢將影響公司未來生產的穩定性和盈利能力。自2020年下半年以來，上游主要原材料價格迎來新一輪漲價周期，雖然報告期內價格有所回落，但依舊給公司成本端增加了壓力。公司生產經營過程中使用的覆銅板、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨和半固化片等部分原材料價格在高位運行，且上述原材料受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品和高端覆銅板供求關系的影響較大。同時，如因外部政治經濟環境變化，可能導致該部分原材料存在供應風險。由于PCB生產所需的直接原材料占營業成本比例較高，如果原材料供應量和價格出現較大的波動，將會對公司整體的毛利率及盈利能力帶來負面影響。公司一方面通過改良生產工藝，降低原材料的損耗，另一方面通過開發性價比更高的材料或直接與原廠商合作，減少中間環節，降低采購成本。盡管公司和供應商保持著良好的合作，但原材料的供需結構受多種因素的影響，如出現供應緊張、價格發生大幅波動以及不可抗力因素導致上游企業停工停產等，將對公司的經營成果產生不利影響。公司將通過優化訂單產品結構、強化產品競爭力、提升工藝能力、引進新物料新設備、大力推行Cost Down項目、與主要原材料供應商簽訂戰略協議、加強供應商管理及開發等多種舉措保障供應鏈的安全穩定，降低因原材料價格上漲帶來的影響。3、產能擴張后的爬坡風險江蘇博敏二期高階HDI（SLP,IC載板）項目已于2022年8月初投產，目前處于新線產能爬坡階段。公司新建工廠從建設完工到完全達產需要經過一定的爬坡周期，在產能爬坡過程中，配置的人員已基本到位，前期投入形成的資產或費用已開始折舊、攤銷，但因產量有限，單位產品分攤的固定成本較高。因此，在大規模擴產后的產能爬坡過程中，若不能很好應對相關風險，公司經營業績短期內可能受到不利影響。公司將持續提升經營管理能力，加快重點客戶項目引入進程，盡可能縮短爬坡周期，保障業績的穩定增長。4、市場競爭加劇的風險PCB行業涉及的下游產品眾多，主要集中在計算機、通訊、汽車電子、消費電子等領域，下游應用領域加速迭代升級，推動PCB產業快速發展。同時受益于全球PCB產能轉移的時代紅利，行業內公司紛紛擴大產能，搶占市場份額。根據Prismark統計，目前全球約有2,800家PCB企業，全球PCB行業分布地區主要為中國、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區，其中中國大陸PCB生產制造企業超2,000家。隨著近些年來全球PCB產能向中國轉移，目前中國已經是全球PCB行業產量最大的區域。全球印制電路板行業集中度不高，生產商眾多，市場競爭較為充分，目前PCB行業的上市公司總數量已經超過65家，PCB生產企業的市場依舊保持激烈競爭態勢。若公司不能根據行業發展趨勢、客戶需求變化、技術進步及時進行技術和業務模式創新以提高公司綜合競爭實力，及時推出有競爭力的高技術、高附加值產品，則公司存在因市場競爭而導致經營業績下滑或被競爭對手超越的風險。公司深耕PCB行業29年，依托自身HDI技術、載板技術、軟硬結合板技術和強弱電一體化技術等優勢，不斷進行技術創新，走高端產品路線避免行業內卷。借助兩大事業部的業務優勢和核心競爭力，為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務，以積極的態度應對市場的競爭。5、商譽減值風險截至2023年6月30日，公司商譽金額為107,602.04萬元，主要系公司于2018年8月完成對君天恒訊的產業并購、博思敏于2021年4月完成對裕立誠控股合并及深圳博敏于2023年4月完成對芯舟電子控股合并所形成。根據《企業會計準則》，商譽不做攤銷處理，但需在未來每年年度終了進行減值測試。如果未來因經濟環境、行業政策或經營狀況等發生重大不利變化，對君天恒訊、裕立誠、芯舟電子的經營業績產生不利影響，則存在商譽減值的風險，將相應減少公司該年度的營業利潤，對公司經營業績造成不利影響。公司將積極做好投后管理，時刻關注投資公司的業務情況和盈利能力，做好管控風險，保持穩健增長，實現標的公司的良性循環。6、環保相關的風險公司產品在生產中由于涉及電鍍、蝕刻等工序，對環保治理的要求較高，且在生產過程中會有廢水、廢氣、噪音和固體廢物等污染排放物的排放，這就要求公司需對環保處理設施進行持續的資金投入。公司自成立以來就制定了嚴格、完善的操作規程和環保制度，對每一項新建或技改項目都要進行嚴密論證，使公司“三廢”做到合法合規排放。但公司不能完全排除在生產過程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出現環境事故的可能。若出現環保方面的意外事件，對環境造成污染、觸犯環保方面法律法規，則會對公司的聲譽及日常經營造成不利影響。同時，隨著社會對環境保護意識的不斷增強，我國對環保方面的要求日趨提高，環保督查在未來仍將保持高壓態勢，且將變得更加全面和細致，國家及地方政府可能在將來頒布更多新的法律法規，提高環保標準，并不斷提高對企業生產經營過程的環保要求，這都將導致公司環保成本的增加，從而對盈利水平產生一定影響。（一）獨特的上下游一體化解決能力公司是業內少有的擁有上下游一體化解決能力的企業。PCB事業部具備完善的產品結構體系和產品種類，能夠滿足對技術要求較高且具備高增長空間的數據/通訊、汽車電子、智能終端等領域的需求。同時，依托于先進的PCB工藝技術與制造經驗，公司具備為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務能力，在電子裝聯、功能測試、模塊/產品組裝、EMS/ODM等全供應鏈上滿足客戶的需求。自2020年圍繞“PCB+”轉型以來，不斷通過內生外延的方式，從行業深度和寬度兩個維度出發，逐步拓展公司產業鏈及產品應用領域，目前公司在主營業務穩定發展的基礎上向創新業務進行拓展，各板塊業務協同效應日漸凸顯，共同筑深公司護城河。（二）客戶結構優勢公司在經營過程中積累了豐富的客戶資源，與國內外知名品牌客戶或行業標桿客戶保持良好的合作關系，在行業內形成了差異化的競爭優勢，客戶粘性和客戶數量逐年提升。主營業務重點形成了新能源/汽車電子、數據/通訊、智能終端、工控安防等高科技領域的優秀企業客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份、比亞迪、華為技術、廣汽、利亞德、富士康、聯想、海信、長城計算機、京東方、中興通訊、易力聲、聞泰科技、亞馬遜、現代、MOBIS、日海物聯、華勤電子、科大訊飛、歐司朗、美律電子和天馬微電子等優質行業客戶。近年來屢獲多個戰略客戶頒發的“最佳合作伙伴”“最佳供應商”“金牌供應商”等榮譽，一定程度上也表明了合作伙伴對我們的認可。創新業務經過探索與發展，業務從器件定制走向EMS全供應鏈，涉及領域從家電延伸至軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導體等，客戶積累了包括美的、格力、TCL、奧克斯、小米、智能電表終端、立訊精密、Honeywell、百度等在內的行業龍頭客戶，也與造車新勢力、航天二院、南瑞集團逐步深入合作。同時，公司在IC封裝載板、陶瓷襯板和數連產品等新業務增長點上儲備了一批潛在的高質量客戶資源，為實現公司五年戰略奠定了堅實的基礎。（三）技術和研發優勢公司系國家高新技術企業，先后組建了6個省級研發平臺：“廣東省省級企業技術中心”“江蘇省認定企業技術中心”“廣東省工程技術研究開發中心”“廣東省大功率強電流嵌銅電路板工程技術研究中心”“廣東省博士工作站”“江蘇省任意層互聯印刷電路板工程研究中心”，承擔了多項省市級科技項目，具備承擔國家級政府項目的能力。子公司江蘇博敏是公司重點培育的面向高端PCB市場的智能化生產平臺，近日被認定為“國家級專精特新小巨人企業”，多年來專注于5G高頻高密度集成印制電路細分領域研究，先后攻克了通信終端新一代印制電路產品制造中精細線路制造、微孔制作、高頻低損耗線路處理以及無源器件集成等系列關鍵技術；5G高頻高密度集成印制電路產品在細分領域保有一定份額的市場占有率，并逐步實現國產替代。經過多年的研發與創新，公司已開發出一系列擁有自主知識產權專利技術。其中較具代表性的有：1、“印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板”，是電容或電阻等無源元件置入電路板內部，不僅節省了電路板表面的空間，減輕了其重量和厚度，同時由于消除了焊接點，可靠性也得到了提高。無源元件的嵌入將縮短導線的長度，并允許更緊湊的器件布局，從而提高電氣性能，已被評選為中國專利優秀獎預獲獎項目。2、由公司主導制定、根據CPCA標準化工作委員會相關標準制定的行業團體標準CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規范》，歷時四年后正式發布。該標準的發布填補了行業在此領域的空白，同時為通訊市場、“智能化+新能源”汽車中大功率器件的模塊化、高集成發展趨勢提供技術支持文件。3、公司在服務器領域主要定位高端服務器用板，目前數據中心服務器PCB產品以Purely和Whitley平臺產品為主，公司已完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。與上一代平臺產品相比，EGS平臺產品在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面均有較大提升。4、AMB陶瓷襯板技術已達到國際領先水平，擁有自主知識產權的釬焊料技術，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產品具備性能優越、質量可靠、成本優勝等特點，主要從以下幾個指標衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達2毫米。報告期內，研發費用為6,392.20萬元，占營業收入比例為4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服務器、陶瓷襯板、IC載板、高階MiniLED等。公司共申請專利17項，其中發明專利14項，實用新型專利3項，已獲授權專利280項，其中發明專利97項、實用新型專利174項，專利授權數量位居行業前列，另外，獲計算機軟件著作權114項。（四）運營優勢公司深耕PCB領域29年，擁有先進的工藝生產技術，建立了完善有效的質量管理體系，嚴格制定各類業務標準操作流程并逐步推進融入“兩嚴三化”的要求，為產品可靠性的持續提升提供有效保障。得益于不斷擴大的規模和獨特的一站式服務能力，形成了優質、高效、穩定且具備成本優勢的供應鏈體系，能夠有效降低產品采購成本和縮短生產周期。同時，公司堅持開展Costdown、精益生產為核心的降本增效活動，并持續投入智能工廠的建設和對原有工廠實施技改，降低綜合成本，不斷提升公司運營效率。（五）管理優勢創始人徐緩先生擁有多年的管理經驗和豐富的PCB技術積累，在其帶領下，公司整體技術沉淀深厚，經營風格穩健；具備科學健全的組織架構，管理團隊穩定，既有工作經驗豐富的60后，又有成熟穩重兼具開拓精神的70后，還有一幫充滿朝氣和干勁兒的80后，形成了“老中青”組合的管理隊伍，在各自領域發揮管理優勢。同時，公司管理架構與時俱進，近兩年采用矩陣式管理模型，增強了公司管理決策的靈活性，也為公司管理人才儲備奠定了良好基礎。關鍵詞：
