證券時報記者 吳志

2022年，全球電子整機市場需求下降，PC、手機和電視市場，以及汽車行業需求持續疲軟。如今，下游市場的需求變化正在向上游傳遞。

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2月13日，主要從事高密度印制線路板（PCB）研發、生產和銷售的勝宏科技（300476）公告，將終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”。按照原計劃，勝宏科技擬向該項目投入近30億元，其中擬使用募集資金近15億元。

勝宏科技2021年11月向特定投資者發行人民幣普通股8609.5萬股，發行價為23.23元/股，扣除發行費用后的募集資金約19.85億元。

按計劃，募集資金中的5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，剩余14.85億元用于“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”。

勝宏科技2021年的公告顯示，“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”擬新建高端多層板產能145萬m^[2]/年、高階HDI40萬m^[2]/年、IC封裝基板14萬m^[2]/年。

項目擬投資總額為29.89億元，其中擬使用募集資金14.85億元，原計劃建設期為24個月，第三年開始達產50%，第四年開始滿產。勝宏科技預計，項目達產后，年均實現銷售收入43.65億元，年均實現凈利潤5.58億元。

不過，截至2023年1月31日，該項目實際投入募集資金1976.4萬元，投資進度只有1.33%，尚未達到預定可使用狀態。

2月13日晚，勝宏科技表示，“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”系公司于2021年結合當時市場環境、行業發展趨勢及公司實際情況等因素而制定的募投項目，原計劃擴充現有產品產能，同時對公司產品結構進行升級。

但由于宏觀經濟增速、疫情、國際環境等多方面影響，公司所處PCB行業的短期需求暫時放緩。勝宏科技因此選擇終止該項目，公司稱將科學、審慎地選擇新的投資項目。

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，在整個電子產品中具有不可替代性，有“電子產品之母”之稱。

印制線路板廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。

勝宏科技此前公告，隨著云技術、5G、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等技術日臻發展，PCB行業作為電子產業鏈的基礎力量產值規模穩健增長。

但計劃趕不上變化，勝宏科技援引的Prismark報告指出，2022年全球電子整機市場需求進一步下降，PC、手機和電視市場，以及汽車行業需求持續疲軟，預測2022年全球PCB增長率為2.9%，且2023年將下降2%。

以手機產品為例，根據Canalys數據，2022年全球智能手機總出貨量不足12億部，全球年出貨量下降12%。2022年，中國智能手機市場出貨量同比下降13.2%了。近日，天風國際分析師郭明錤也發文表示，幾乎所有安卓品牌均面臨高庫存風險，引發市場廣泛關注。

下游市場的需求疲軟，也逐步傳導至產業上游。勝宏科技表示，相較于公司籌劃募投項目之時2021年度全球PCB市場規模14%的預測增速，PCB行業短期增速明顯放緩。

不過，勝宏科技認為，在短期增速放緩的背景下，PCB行業長期發展前景仍然良好。同時，隨著電子產業鏈在東南亞地區的發展，公司諸多下游客戶及同行業企業在東南亞投資建廠，以獲取產業集聚、低要素成本等競爭優勢。

順應該發展趨勢以及客戶需求，勝宏科技稱，公司亦規劃在越南、泰國等東南亞地區投資，將在認真考察和詳細論證后，確定新的募集資金投資項目。

關鍵詞： 勝宏科技