本報記者 陳紅
12月21日晚間，東山精密發(fā)布公告稱，公司擬對全資子公司Multek Group（Hong Kong）Limited（以下簡稱“Multek”）增資2.18億美元（折合人民幣約為15.2億元）。
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具體來看，本次增資將由東山精密全資子公司香港控股擬以現(xiàn)金和債權(quán)轉(zhuǎn)股權(quán)的方式向其全資子公司Multek增資。其中現(xiàn)金增資4000萬美元、債權(quán)增資1.78億美元。上述增資的債權(quán)系東山精密2018年重大資產(chǎn)收購時給Multek提供的借款（含利息）及后期往來借款，相關(guān)債權(quán)不存在抵押、質(zhì)押或者其他第三人權(quán)利，亦不存在涉及有關(guān)債權(quán)的重大爭議、訴訟或仲裁事項、查封或者凍結(jié)等司法措施。
增資完成后，Multek注冊資本從100美元增加至2.18億美元，仍為香港控股全資子公司。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年度、2022年前三季度，Multek分別實現(xiàn)營收47.75億元、35.33億元；同期凈利潤分別為1945.32萬元、122.24萬元。截至2022年9月30日，Multek總資產(chǎn)為53.01億元、總負(fù)債為50.85億元。
東山精密方面表示：“本次增資有利于改善Multek資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，增強資金實力，提高企業(yè)綜合競爭力，進(jìn)一步支持公司電子電路業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展。”
廣科咨詢首席策略師沈萌在接受《證券日報》記者采訪時表示：“從組織架構(gòu)上看，香港控股只是一個SPV（特殊目的工具）類型的平臺公司，并不負(fù)擔(dān)任何實際業(yè)務(wù)的運營，本次增資更大可能是為了削減香港控股對東山精密積欠的債務(wù)并提供一定運營資金，從會計上‘優(yōu)化’整體資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)。從行業(yè)來看，電子電路業(yè)務(wù)有著穩(wěn)定而持續(xù)增長的市場，東山精密重金押注該領(lǐng)域則是看好電子電路發(fā)展前景。”
據(jù)記者了解，近年來，東山精密多次通過項目投資和并購優(yōu)化主業(yè)，先后收并購MFLEX和Multek實現(xiàn)全方位電子電路（PCB產(chǎn)品）及服務(wù)覆蓋，形成電子電路、光電顯示、精密制造三大業(yè)務(wù)板塊，打造MFLEX、Multek、LED、TP&LCM、精密制造五大事業(yè)部。
“目前，電子電路業(yè)務(wù)是東山精密第一大業(yè)務(wù)，業(yè)績常年占總營收六成以上。近年來，受益于5G通信加速推進(jìn)、消費電子技術(shù)迭代、汽車電子化水平的日益提高等需求的拉動，印刷電路板業(yè)務(wù)維持較高景氣。目前軟板領(lǐng)域，公司FPC（柔性電路板）產(chǎn)品已覆蓋可穿戴、車載等新興應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步打開增量空間；硬板領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）在5G通信建設(shè)周期需求旺盛，有望繼續(xù)帶動公司業(yè)績及盈利能力的提升。”有券商分析師對《證券日報》記者表示。
根據(jù)Prismark預(yù)測，2021年至2026年全球PCB產(chǎn)業(yè)將維持4.8%的復(fù)合增速，到2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1015.59億美元。上述分析師認(rèn)為：“目前，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)都在我國建立了生產(chǎn)基地或與國內(nèi)廠商建立了合作關(guān)系，形成了內(nèi)資、美資、日資等多方專業(yè)相互借鑒，市場共同競爭的良性格局。未來，下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動該行業(yè)向前發(fā)展。作為內(nèi)資供貨核心客戶，東山精密相比日韓供應(yīng)商更具成本等優(yōu)勢，市場份額有望繼續(xù)提升。”
IPG中國經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜向《證券日報》記者表示：“在當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。未來較長一段時間，全球PCB行業(yè)產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢仍將延續(xù)，廣闊的市場空間及穩(wěn)定的增長速度，為我國行業(yè)參與者提供了難得的發(fā)展機遇。”
沈萌認(rèn)為：“未來，電子電路發(fā)展除了行業(yè)內(nèi)的競爭之外，還面臨著產(chǎn)業(yè)升級換代和電子行業(yè)摩爾定律的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，如何能夠在行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)洪流中找到正確的方向并立于不敗之地，恐怕也是整個行業(yè)需要面對和思考的問題。”
（編輯 才山丹）
