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12月6日晚間，鵬鼎控股公告稱，公司擬定增募資不超過40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目、宏恒勝汽車板及服務器板項目、數字化轉型升級項目及補充流動資金。公司表示，通過此次募資將進一步提升資本實力，同時通過慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目以及宏恒勝汽車板及服務器板項目的建設，進一步擴大產能，提升市場份額。

隨著電子產業迭代加速，PCB行業產值穩步增長。數據顯示，在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下，2021年全球PCB市場實現大幅增長，市場規模達809.2億美元，同比增長24.1%。機構預測，2021年至2026年全球PCB行業產值將以4.6%的年復合增長率成長，到2026年將達到1015.59億美元。

鵬鼎控股表示，通過本次定增的募投項目，公司可以進一步擴大產能，鞏固公司行業龍頭地位，抓住市場機遇，擴大重點行業產品布局，加強公司盈利能力，同時順應數字化轉型發展趨勢，提高公司智能化、數字化水平。

其中，通過實施慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目，公司將逐步實現10層及以上高階甚至Any-layerHDI產品的量產，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產品的量產。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上。

數字化轉型項目是基于公司已有數字化和智能化基礎，圍繞數字化管理和智能化制造進行升級，按照數字轉型和智慧工廠兩大種類購置硬件設備、軟件授權、設計咨詢服務等。通過實施數字化轉型升級項目，公司將不僅實現工廠生產的自動化，還將實現數字化轉型，通過運用工業4.0技術，透過各種不同應用場景使企業運營管理系統更有效力，建立可持續發展的競爭優勢。

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