本報記者 徐一鳴
芯碁微裝2022年上半年多項財務指標取得正值。8月16日，公司公布業績報告顯示，實現營業收入為2.55億元，同比增長36.95%。歸屬于上市公司股東的凈利潤達5684.60萬元，同比增長31.72%。
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芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，上半年業績增長系公司全力保障生產經營，泛半導體、PCB等產品應用領域增加，客戶技術迭代需求不斷增加、公司綜合競爭力提升以及行業客戶與公司深度合作等原因所致。
近幾年，隨著通信、服務器、數據存儲及新能源等領域需求的持續拉動，進一步抵消了消費電子下滑對PCB行業的影響，提升了高端PCB產品的市場占比，由此催生了PCB設備的更新換代，不少產品實現真正高質量的“裂變”。而光刻設備是泛半導體制造的關鍵，隨著下游細分領域快速增長，也帶動了對各類精度光刻設備的需求。
在此背景下，研發技術對科創企業要求將會更高。以芯碁微裝為例，公司生產的直接成像設備及自動線系統、直寫光刻設備及自動線系統主要應用在下游泛半導體、PCB行業的制造環節，設備的市場需求同下游產業的繁榮程度緊密相關。
Prismark數據顯示，2021年-2026年中國PCB產值復合增長率約為4.6%，預計到2026年中國PCB產值將達到約546.05億美元，占全球的53.8%。泛半導體方面，2022年全球IC載板產值預計為88億美元，2025年中國IC載板產值有望達到412億元。
“根據市場需求，公司持續進行研發投入對產品進行更新換代，順應高階產品不斷增加的需求，截至目前，研發人數共計187人，占公司總人數比重達43.09%，目的是保障核心技術的先進性。”魏永珍分析稱。
具體來看，報告期內，公司新增PCB曝光產品有：用于軟板、類載板制作的MAS 12，防焊設備新增NEX 60、NEX 60-W系列。新增用于泛半導體的產品序列有：載板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50設備，陶瓷基板封裝的MLF系列等。
此外，公司新增與西交大的關鍵技術項目合作，夯實在圖形、圖像處理上技術實力。在與客戶、產業、高校的融合中，也進一步鞏固和提升了核心技術優勢。
同花順數據顯示，2017年至2021年，芯碁微裝連續五年研發投入均呈現同比增長態勢。其中，2021年研發投入金額達5647.98萬元，為歷年來最高，占營收比重達11.47%。值得關注的是，今年上半年公司研發投入已達4221.96萬元，占去年全年的74.75%，研發投入有望續創歷史新高。
在國元證券分析師凌晨看來，公司作為直寫光刻設備龍頭，將受益于下游PCB和泛半導體市場的快速增長，逐步推進設備國產替代。
值得一提的是，為進一步提升公司凝聚力，芯碁微裝于今年4月27日推出了限制性股票激勵計劃，覆蓋員工206人，加之IPO前的股權激勵，公司員工持股達1500萬股以上，入職一年以上員工持股比例達90%，激勵范圍廣泛，綁定員工共享高成長。
（編輯 喬川川）
