5月24日，資本邦了解到，南京晶升裝備股份有限公司(下稱“晶升裝備”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問詢”狀態(tài)。

晶升裝備是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為2295.03萬元、1.28億元、1.95億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。

公司最近一輪外部股權(quán)融資的投后估值為22.15億元，綜合考慮同行業(yè)上市公司的平均市盈率水平，公司預(yù)計(jì)市值不低于10億元。

2021 年度，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前 后孰低)3,417.73萬元，營業(yè)收入19,492.37萬元。

公司結(jié)合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī) 則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低 于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。 根據(jù)上述分析，公司滿足其所選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次募資擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建 設(shè)項(xiàng)目。

資本邦注意到，晶升裝備背靠元禾璞華、潤信基金等投資機(jī)構(gòu)，同時(shí)背后有多家A股公司，截至本招股說明書簽署日，滬硅產(chǎn)業(yè)持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%。(陳蒙蒙)

關(guān)鍵詞： 晶升裝備科創(chuàng)板IPO 半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商 同行業(yè)上市公司 晶升裝備財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)