本報訊 1月27日，眾合科技發布了2021年業績預告。報告期內，公司預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.75億元至2.275億元，同比增長210%至303%；扣除非經常性損益后的凈利潤1.65億元至2.17億元，比上年同期上升319%至453%。
關于業績大幅增長的原因，眾合科技表示，除合并報表范圍較上年同期發生變化外，公司現有的兩大主營業務收入也均有增長。自2020年起，眾合科技通過業務梳理，剝離環保及水處理業務，以“智慧交通+泛半導體”一體雙翼的戰略為發展方向。
據悉，2021年眾合科技半導體硅片訂單量和生產負荷飽滿，新增拋光片技改項目逐步釋放產能，拋光片產銷量上漲顯著，銷量較上年同期增加接近130%，占半導體業務收入比例從25%上升至35%左右，半導體業務整體營業收入與毛利率較上年提升顯著；同時，公司的智慧交通業務交付規模繼續保持穩健增長，營業收入與毛利額較上年提升。
資料顯示，眾合科技的智慧交通業務以提供軌道交通核心機電系統解決方案為基礎，并積極向大交通數字化業務領域拓展，已經形成多層次的產品結構；而在泛半導體業務板塊，公司傳承半導體基因和底蘊，以半導體單晶硅材料為核心，業務邊界擴展延伸至整個泛半導體產業鏈底層多個關鍵核心技術，以一個核心多個亮點為戰略思路對泛半導體產業進行產業和投資布局。
值得一提的是，眾合科技的子公司海納半導體為發展半導體單晶硅材料的業務主體，產品涵蓋單晶硅錠、3-8英寸研磨片和拋光片，下游終端應用場景包括通信電子、汽車電子、工業電子、航空航天等。海納半導體憑借優質產品，積累了客戶基礎和口碑，形成了高客戶黏性，在中小尺寸片的中高端細分市場具備競爭優勢。
眾合科技表示，公司將建立智慧交通產業戰略聯盟，并實現國際化業務拓展；繼續推行“一個核心，多個亮點”的產業發展格局，內生與外延并重，打造有特色、自主可控、可持續的泛半導體核心競爭力。（記者/吳文婧見習記者/馮思婕）
（編輯 喬川川）
