【資料圖】
沃格光電（603773）2023年半年度董事會經營評述內容如下：
一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明：
（一）公司主營業務介紹報告期內，公司主營業務產品主要系光電子產品及器件，主要分為平板顯示器件精加工業務板塊和光電子器件產品業務，其中平板顯示器件精加工業務主要包括TFT液晶顯示面板的薄化、鍍膜、切割等，客戶主要為面板類知名企業，產品終端主要應用于手機、車載以及智能可穿戴產品等；光電子器件產品業務主要包括觸控模組及組件、背光模組、高端光學膜材模切等，產品終端主要應用于手機、車載顯示、筆電/Pad、顯示器、TV、工控、醫療專業顯示等產品。報告期內，公司在平板顯示器件精加工業務穩步經營的基礎上，始終堅持以技術創新為驅動力，以市場為導向，以客戶需求為目標，緊緊圍繞“玻璃基”精密線路基板在Mini LED背光、Mini/Micro LED直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用，積極推進落實公司未來3到5年“一體兩翼”產品化轉型發展戰略，首要目標未來1到2年內率先實現“一體”的產業化落地，即實現以玻璃基Mini背光和Micro直顯在顯示產品的規模量產化應用，以此推動Mini背光和Micro直顯整個產業技術迭代升級進程；與此同時，根據行業發展趨勢，推進“兩翼”順利實施。其中“一翼”主要系推進公司基于TGV技術的絕對領先優勢，實現芯片板級玻璃基載板在半導體封裝領域的規?；慨a應用，尤其是率先在先進半導體封裝制程領域的量產化應用；另外一翼指利用公司多年儲備的多項與新能源領域相關技術與新材料（包括CPI/PI等高分子材料），與產業鏈上下游共同合作開發，推動新技術新材料在新能源領域的商業化應用。（二）行業情況1.消費電子及智能顯示終端2022年以來，受行業周期、國際環境、產業鏈供應鏈等多因素影響，全球消費電子需求疲軟。根據IDC數據，2022年全球智能手機、平板電腦、PC的出貨量分別為12.03、1.63、2.92億部（臺），同比均下滑。根據Canalys的數據顯示，全球智能手機出貨量連續第五個季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球臺式機和筆記本電腦總出貨量同比下降11.5%，在此之前出貨量連續兩個季度下降了30%以上。據相關行業報告分析顯示，智能手機、平板電腦、PC和電視已經進入產品生命周期的穩定期。車載顯示屏方面，根據TrendForce預估，未來幾年汽車中控屏的需求增幅可能比較小，但是以后視鏡、HUD抬頭顯示為主的車載顯示屏應用將會進入高速增長期。此外，AR、VR等新型顯示應用產品的增長也將為顯示市場貢獻增量。根據IDC預估，2023年全球AR、VR出貨量將達到1,010萬臺，同比增長約14.8%。TV方面，從產品角度來看，“大尺寸”、“高清分辨率”成為液晶電視技術升級的主要方向。根據奧維云網數據，2014~2022年，中國零售彩電的平均尺寸從42.2英寸增長至57.4英寸，全球零售彩電的平均尺寸從38.7英寸增長至48.9英寸。大尺寸彩電在顯示、色彩、聲音等方面較小尺寸更能滿足消費者多樣化、品質化和個性化的需求。全球和中國大尺寸彩電的需求有望進一步增長。2.Mini LED背光市場隨著Mini LED顯示技術的不斷發展成熟，憑借著其在亮度、對比、功耗、可曲面顯示以及大型化等方面皆優于傳統側背光顯示，同時相較OLED又有更高的信賴度及成本優勢，其市場滲透率不斷提高，Mini LED逐漸成為車載顯示、電視、筆記本電腦、顯示器等下游廠商的主要選擇之一，并持續推出了多個終端應用產品。根據行家說Research數據，2022年Mini LED產品出貨量約1725萬臺，2023年，Mini LED產品出貨量預計可達到近2000萬臺，至2026年，預計出貨量近4900萬臺，其中TV市場發展明顯。此外，據高工產研LED研究所（GGII）調研統計數據顯示，2022年全球車用LED市場規模超過了40億美元。其中Mini LED背光車載顯示屏出貨量超過了12.5萬片。GGII預計，隨著Mini LED背光成本的下降和車廠加速引入Mini LED背光車載顯示屏，2025年車用Mini LED背光顯示屏出貨量將突破100萬片大關。在Mini LED背光顯示的基板方面，玻璃基板具有更優的性能和成本優勢，玻璃基低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產品以及高分區，窄邊框以及低OD值上都有優于PCB基板的良好表現。3.Mini/Micro LED直顯小間距Mini直顯方面，Mini RGB自發光方案更多應用于商顯市場，在諸如影院顯示、交通廣告、租賃顯示、體育顯示等場景具有較大應用潛力。公共顯示領域，拼接電視墻是原本主要應用之一，技術包括LCD、DLP以及小間距LED。DLP色彩飽和度低、耗電量較大，LCD電視墻會有接縫，因此沒有接縫、可以靈活設置大小的小間距LED顯示屏呈現高速增長的趨勢。Micro直顯方面，根據半導體分析機構Yole的研究和預測，未來3-5年將成為Micro LED走向消費級應用的關鍵時期。Micro LED將首先在VR/AR、智能手表、以及大屏顯示領域開始量產應用：VR/AR方面，Micro LED2022年從單色眼鏡開始發展，將在2025年進入消費級應用；智能手表方面，Micro LED也將于2024年開始進入快速應用發展階段；大屏顯示方面，Micro LED預計將于2025年進入高端消費級電視市場，而手機和車載顯示應用的時間則相對靠后。根據GGII統計，今年已有超過20款搭載Micro LED的AR眼鏡。根據顯示行業研究機構DSCC于2023年5月24日發布預測，Micro LED屏幕的出貨量未來將成倍增長，由目前的45萬片/年增長至超千萬片。預計2023年Micro LED屏幕出貨量約為45萬片，2024年為181萬片，2025年達到798萬片，2026年達到1354萬片，2027年達到1747萬片。市場規模方面，預計2023年為4400萬美元，2024年為2.1億美元，2025年為7.13億美元，2026年達到10.86億美元，2027年達到13.95億美元。4.IC載板/芯片板級封裝載板隨著半導體制造工藝向深亞微米及納米級發展，傳統的光刻技術逐漸接近極限，集成電路晶體管數目的增加和特征尺寸的縮小越發緩慢和困難，“摩爾定律”的延續面臨巨大挑戰。同時，傳統封裝中信號傳輸距離長帶來的互連延遲問題日益嚴重，難以滿足芯片高速和低功耗的要求。為克服集成電路和傳統封裝面臨的難題，三維集成技術應運而生。相比之下基于TGV技術的玻璃基IC封裝載板，其相較于其他封裝材料的優勢主要體現在：（1）玻璃可以介電損耗更低，更薄，線路精密度更高，以此減少線路扇出層數，提升信號傳送速度和功率效率，降低功耗；（2）穩定性更高，主要體現在高絕緣性能、高剛性、高耐用性、低膨脹系數；（3）玻璃更容易實現3D封裝結構；（4）玻璃成本更低，目前存儲、cpu、gpu芯片等封裝載板基本是用高性能的載板材料；而玻璃相比之下是更易實現大面積生產，更具性價比。綜上，TGV技術為全球半導體向先進制程發展提供了重要解決方案。受益于5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術的持續發展與應用的不斷拓展，全球對于芯片以及芯片封裝的需求也同步上升。芯片封裝載板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應用領域需求的不斷增加而進入高速發展期，市場前景良好。IC載板作為先進封裝中不可或缺的材料，未來發展潛力巨大。受益于半導體市場的高景氣度，近年來IC載板市場規模發展迅速。IC載板即封裝基板是封裝環節的主要成本，在低端封裝中占成本的30%以上，在高端封裝中可占成本的70%。根據Prismark數據，2022年全球IC封裝基板行業整體規模達174.15億美元、同比增長20.90%，2023年封裝基板預計產值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%，2027年規模有望達222.86億美元。盡管整體經濟出現下滑，先進封裝市場仍然表現出強勁韌性，Yole Group最新發布的季度監測數據庫《Advanced Packaging Market Monitor》顯示，2022年的收入較去年增長約10%，在2022年價值達到443億美元，并預計從2022年到2028年有10.6%的復合年均增長率，到2028年將達786億美元。隨著AI/ML(人工智能/機器學習)的加速落地，再加上物聯網的高速發展，隨著行業對芯片算力的提升，使得數據中心的業務壓力越來越大，其中包括對于降低功耗以及對光模塊封裝（CPO封裝）集成度的需求等。玻璃基作為芯片封裝載板具備更優的散熱性、信號傳輸等優勢，其在大功率器件封裝和高算力數據中心服務器、CPO封裝等領域具有廣泛的應用空間。此外，TGV技術無需制作絕緣層，降低了工藝復雜度和加工成本，TGV及相關技術在光通信、射頻、微波、微機電系統、微流體器件和三維集成領域有廣泛的應用前景，產品廣泛地應用在智能手機移動終端、5G基站、自動駕駛、衛星通訊和光通訊等重要領域。沃格光電具備行業領先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，實現輕薄化，是國際上少數掌握TGV技術的廠家之一。 二、經營情況的討論與分析報告期內，受全球宏觀經濟低迷及消費電子市場疲軟等不利因素的影響，全球智能手機出貨量明顯下滑。為應對消費電子行業整體下行趨勢，各大品牌終端企業采取了降本增效戰略，行業競爭加劇，終端客戶需求明顯不及預期，最終導致消費電子部分上游供應鏈企業的銷售數量和銷售價格均出現較大幅度下降。受上述因素影響，報告期內，公司持續踐行深化改革，圍繞“一體兩翼”集團戰略規劃以及最新戰略組織體系，落實各業務單元經營計劃。公司進一步集中研發、生產和銷售，加強質量管理，降本增效，提升產線稼動率和盈利能力。同時，公司深化組織變革，引進優秀人才，推出集團化組織變革體系，強化集團與各分、子公司的協同效應，在保障現有產品業務穩定發展的基礎上，持續推進玻璃基在Mini LED背光、直顯及半導體先進封裝等領域的滲透。報告期內，公司實現營業收入775,377,020.44元，同比增長4.01%。2023年上半年，公司加快推進玻璃基在Mini LED背光的產能布局和市場推廣，同時加快推進玻璃基TGV技術在Mini/Micro直顯以及芯片板級封裝載板產品的產業合作開發、市場推廣以及產品量產進度。報告期內，公司重點工作回顧如下：管理方面：公司創新推出集團化組織變革體系，持續提升內部經營管理效率。同時，制定了一系列配套運營管理流程和制度，在降本增效的基礎上，提升公司的戰略決策力、創新力、執行力。同時，報告期內，公司已陸續上線新的ERP系統，提升生產效率以及提升自動化工藝流程，降低經營風險，為公司順利實現“一體兩翼”集團戰略的落地提供系統化保障。新項目方面：緊跟市場趨勢，在玻璃基Mini LED背光、直顯及半導體先進封裝領域進行產能布局。隨著顯示市場的進一步發展以及技術迭代的進一步升級，Mini/Micro LED顯示受到國內外市場高度關注，從基板材料看，玻璃基憑借其低膨脹系數、低漲縮、低板翹、高散熱性、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術要求以及降本優勢，無論是在背光、直顯或者封裝領域，玻璃能提供更優解決方案。報告期內，為推動玻璃基材的MLED顯示基板產品及背光顯示模組及封裝業務的順利實施量產，公司緊跟市場應用趨勢，結合客戶驗證進展，進行了系列新建產能布局規劃。報告期內，公司進一步加速推進玻璃基Mini LED背光基板、燈板及顯示模組的產能布局。截至目前，公司年產500萬平米玻璃基Mini/Micro LED基板項目已完成廠房封頂，第一期年產100萬平米設備線已陸續到廠，目前處于線體安裝調試拉通階段，預計今年四季度可正式投產，產能規模的落地，有助于公司進一步獲取客戶訂單和降低產品成本。同時，報告期內，公司與天門高新投共同出資設立了合資公司湖北匯晨和湖北通格微，湖北匯晨擬投資建設Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項目，進一步完善了Mini LED背光顯示模組產業鏈布局。湖北通格微擬投資建設年產百萬平米芯片板級封裝載板項目，上述項目目前處于投建階段，項目進展順利。市場推廣方面：加強市場推廣力度，報告期內，公司引進業內資深市場銷售人才，加快推動了玻璃基Mini LED背光產品在客戶端的量產應用進程，截至目前，已有多款產品進入量產前的詢報價階段。此外，公司積極參加業內具有重大影響力的行業展會。通過參加國內外各項展會，除展出已推出的玻璃基MINI LED背光產品外，還包括自主研發的玻璃QD板、玻璃基線路基板、燈板、芯片封裝載板等，為業界展示玻璃基Mini LED背光解決方案、車載顯示、TGV等領先技術。獲得了良好的市場推廣效果，提升了公司在國內外知名度。后續公司將繼續參加各類具有全球影響力的行業展會，推廣公司玻璃基技術、產品能力，努力推進公司在玻璃上的技術積累和創新性探索給Mini/Micro LED顯示帶來新的解決方案，同時實現大規模降本的可能，加速Mini/Micro LED向傳統背光的滲透。研發投入方面：持續加大研發投入，不斷創新研發機制。報告期內，公司研發投入為3,791.78萬元，與上年同期基本持平，研發投入總額占營業收入比例4.9%。公司始終堅持以技術創新為驅動力入，提前預判市場發展趨勢以及技術升級方向，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障，不斷提升公司產品競爭力。公司高度重視自主知識產權保護，不斷加強人才培養及梯隊建設，目前研發團隊穩定。截止2023年6月30日，公司分別向美國、歐洲、日本通過PCT途徑申請了2套專利，均已授權；申請國家專利560件，其中發明243件，實用新型專利314件，外觀設計專利3件；共授權專利425件，其中發明專利109件，實用新型專利313件，外觀設計專利3件，并榮獲第二十二屆中國優秀專利獎。 三、可能面對的風險1、市場激烈競爭的風險公司所處光電玻璃精加工行業是一個“資金密集型、技術密集型”行業，雖然下游面板制造企業及終端品牌商設有嚴格的供應商準入門檻，但由于行業過往較高的利潤率水平，吸引新的廠商進入光電玻璃精加工行業。產能迅速擴充，導致光電玻璃精加工行業市場競爭的加劇，而激烈的市場競爭必將影響各個光電玻璃精加工廠商的市場份額，而且還會導致產品價格的下降，這將導致行業的平均利潤率水平下降，對公司的盈利能力與經營業績造成不利的影響。2、產品價格波動的風險公司產品最終應用于移動智能終端等產品，移動智能終端行業具有產品更新升級快、成熟產品價格下降快的雙重特點。移動智能終端行業的市場景氣程度對公司發展影響顯著，若因宏觀經濟周期波動等因素導致移動智能終端產品的價格下降，客戶會將降價影響逐級向產業鏈上游傳遞。如公司不能在技術研發創新、產品更新換代方面持續保持進步以保證主要產品的價格不出現大幅下降，并超過了公司的成本管控能力，則可能會對公司盈利能力產生不利影響。3、人才流失的風險公司所從事的主要業務的核心技術通常是由公司核心技術人員通過長期生產實踐和反復實驗、消化吸收國外先進技術、與科研院所合作開發、與同行和用戶進行廣泛的技術交流而獲得的。同時，公司熟練技術員工也在工藝改進、設備研制和產品質量控制等方面積累寶貴的經驗，是公司產品質量合格、品質穩定的重要保障。盡管公司已建立較為完善的人才激勵機制，但公司所處行業對專業人才的需求與日俱增，公司可能面臨核心技術人員、關鍵崗位熟練技術工人流失的風險。4、勞動力成本上升可能導致盈利能力下降的風險隨著我國人口老齡化的逐步加速以及勞動力供求關系存在的結構性矛盾，同時受到各地政府近年來紛紛逐年上調最低工資標準等因素的共同影響，我國勞動力成本面臨逐年上漲壓力，人口紅利逐步消失。由于公司所從事的行業具有勞動力使用量較大的特點，如果勞動力成本持續上升，將對公司盈利能力帶來一定的不利影響。5、應收賬款金額較大引致的風險由于公司所處行業的特點，公司應收賬款的結算通常為3個月左右，因此公司應收賬款余額較大，尤其是隨著公司業務的快速增長，應收賬款金額有所提升。未來受市場環境變化、客戶經營情況變動等因素的影響，公司存在因應收賬款金額增多、貨款無法及時回收或出現壞賬、應收賬款周轉率下降所引致的財務風險。6、技術風險公司現有產品的生產技術在國內處于領先水平，在工藝技術改造等方面具有一定的創新實力。雖然公司已建立了較為完善的技術保密與防范制度，并與核心技術人員簽訂了相應的保密協議，但是公司仍然存在核心技術人員流動或其他原因而導致的技術流失或泄密風險。7、管理風險隨著公司業務領域的不斷擴大，公司的管理跨度越來越大，這對公司管理層的管理與協調能力，以及公司在文化融合、資源整合、技術開發、市場開拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的組織結構、管理模式和人才發展等不能跟上公司內外部環境的變化并及時進行調整、完善，將給公司未來的經營和發展帶來一定的影響。 四、報告期內核心競爭力分析（一）領先的技術實力公司堅持以技術引領企業發展，擁有一支由多名專業理論知識扎實、創新能力強、研發經驗豐富的專業技術人員組成的研發團隊，能將客戶需求、研發和生產有機結合起來，快速轉換為公司新產品、新工藝。公司先后獲批組建了國家級/省級企業技術中心、江西省TFT-LCD玻璃面板鍍膜工程技術研究中心、江西省光電玻璃精加工工程研究中心、江西省工業設計中心、江西省重點實驗室、省博士后創新實踐基地、國家博士后科研工作站平臺等平臺，完善了公司的研發平臺，提升綜合創新能力。公司堅持以技術引領企業發展，先后獲批國家高新技術企業、國家企業技術中心、國家工業設計中心、國家博士后科研工作站、國家知識產權優勢企業、中國海關AEO高級認證企業、省級工業設計中心、江西省模范勞動關系和諧單位、2019年度江西省瞪羚企業、江西省消費品工業“三品”戰略示范企業、江西省科技進步獎、2019年度江西省技術發明二等獎、第四屆江西省專利獎、江西省智能制造標桿企業等獎項。截止2023年6月30日，公司分別向美國、歐洲、日本通過PCT途徑申請了2套專利，均已授權；申請國家專利560件，其中發明243件，實用新型專利314件，外觀設計專利3件；共授權專利425件，其中發明專利109件，實用新型專利313件，外觀設計專利3件，并榮獲第二十二屆中國優秀專利獎。經過多年的發展和行業技術積累，公司儲備了多項基于玻璃基的薄化、鍍膜技術以及膜材等多項材料研發能力，其中核心工藝技術主要體現在TFT液晶玻璃薄化、鍍膜，以及基于白玻璃和膜材的真空濺射鍍厚銅精密線路技術能力以及巨量微米級銅通孔能力。1.薄化技術公司是國內第一批專業的面板薄化生產商，在TFT-LCD、OLED光電玻璃薄化業務上有著較強的技術優勢。主要包括蝕刻前處理技術與蝕刻技術。公司擁有多項自主研發的蝕刻前處理以及蝕刻創新技術。該類技術可以減小LCD薄化過程中表面缺陷的放大程度，提升產品良率，降低生產成本，確保產品品質。公司TFT玻璃可實現0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指紋模組薄化量產實績達99%以上。公司生產的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具備超薄、耐磨、透光性好、強度高、可彎折、回彈性好等特性，被認為是柔性折疊材料在新型顯示應用上的重要發展方向。同時，公司參與起草了100um以下的超薄柔性玻璃行業標準，規范了柔性玻璃生產的業內標準，進一步體現了公司在玻璃薄化及化學加工技術方面的領先性。同時，公司薄化技術可應用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直顯和半導體封裝載板，通過對基板材料薄化，在MLED顯示領域，能大大降低顯示產品厚度，順應產品輕薄化的發展趨勢；此外在半導體封裝領域，載板材料的輕薄能提升信號傳輸速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED顯示產品和半導體封裝載板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。此外，報告期內公司最新自主研發的車載玻璃QD板也用到了公司薄化技術，該產品解決了熒光膜色域偏低以及QD量子點膜的高溫高濕等環境耐受性問題，在工藝方面，用玻璃作為基材通過封裝、刮涂及貼合工藝將QD材料封裝在玻璃之間，利用玻璃對氧氣和水的強阻隔性，延長QD材料的使用壽命，為用戶帶來優良顯示體驗。且基于玻璃特有的耐高溫高濕屬性，可通過車載老化實驗。在視效方面，玻璃QD板的使用，可使原有色域增強至96%-110%NTSC，在強光下也能提供高清畫面，助力安全駕駛。目前該產品已經通過企業內部高溫高濕藍光1000小時老化實驗，充分解決了量子點膜在車載領域使用的耐受性問題，該產品已經提交國際和國內專利申請。2.行業領先的鍍膜技術公司深耕光電顯示行業十余年，擁有ITO鍍膜、On-Cell鍍膜、In-Cell抗干擾高阻鍍膜、ATO高阻膜、金屬膜、高透低反導電薄膜、一體黑、特種光學膜等技術，鍍膜技術在業內始終處于絕對領先水平。報告期內，公司在原有的In-Cell抗干擾高阻鍍膜技術的基礎上完成了研發升級，將進一步降低成本，提高良率。同時，公司具有行業領先的玻璃基板厚鍍銅技術、車載顯示特殊效果鍍膜，基于OLED In-Cell抗干擾鍍膜等研發項目，以上項目均已通過前期驗證，將有望進入商用量產階段。公司玻璃基厚鍍銅技術處于行業絕對領先地位，截至目前，公司通過磁控濺射鍍膜方式儲備的銅厚達6um，且鍍銅速度達到1.5m/s，處于行業絕對領先水平。該技術在用于MLED背光的精密線路時，通過厚銅線路實現大電流能較大幅度提升MLED顯示亮度，提升產品亮度均勻性及穩定性，使顯示屏在強光照射下仍具備較高的清晰度和色域飽和度，在車載顯示領域有較大應用優勢，能大大提升其光學效果、可靠性及安全性能。3.先進的光刻技術公司擁有先進的光刻技術，其主要工藝是在已經鍍導電膜的面板上進行涂膠、曝光、顯影、蝕刻后，得到具備相關功能的電路（如觸控感應電路，指紋感應電路，Mini LED顯示電路），線寬線距精度可達3-6微米，先進性在于與設備廠商共同開發的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，產線尺寸覆蓋性強，可在500mm*600mm-730mm*920mm之間切換不同尺寸進行生產，基本可覆蓋標準G4.5代線以下尺寸及G5代線、G5.5代線、G6代線等部分分切尺寸。4.玻璃基微米級巨量互通技術（TGV技術）沃格光電是全球少數掌握TGV技術的廠家之一，具備行業領先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術）、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm實現輕薄化。作為芯片封裝基板材料的選擇，從板材特性并結合成本看，玻璃基低膨脹系數、低漲縮、低板翹、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術要求以及更大的降本空間，玻璃能提供更優的解決方案。TGV有望成為下一代半導體封裝基板材料的技術解決方案，通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和IoT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理，同時由于玻璃基具有更優的散熱性，有助于降低功耗，其在高算力數據中心服務器等領域有一定應用空間。5.CPI/PI漿料合成及膜材研發技術PI是目前能夠實際應用的最耐高溫的高分子材料，同時在低溫下也能保持較好性能，此外PI材料在加工性能、機械性能、絕緣性能、阻燃性能，耐化學腐蝕性、耐輻射性能等諸多方面均有良好的表現。PI材料可應用于：絕緣材料、半導體及微電子工業、電子標簽領域、非晶硅太陽能電池領域、柔性電路板領域，新能源汽車動力電池、儲能電池等；CPI材料可應用于：曲面/柔性液晶顯示器、高性能軟性觸控薄膜、軟性抗刮膜/保護層、R2R OPV軟性太陽能薄膜、光學補償膜等。公司擁有PI/CPI膜材及漿料生產開發能力，可通過分子結構設計進行客制化特性及多種產品應用材料開發，產品和技術優勢表現在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范圍，Td點＞500°C，可持續使用高溫＞350°C以上。擁有優異的光學特性，抗化性及機械特性。（2）CPI varnish設計為可溶性聚酰亞胺(SPI type)，烘烤溫度低且時間需求短，無需做特別處理。10μm光學膜只需250~400℃/約30分鐘即可使溶劑完全揮發并固化成膜。（3）超薄2μm PI薄膜可搭配鍍銅組成鋰電池復合銅箔，可有效降低銅箔總質量并提升電池能量密度。在安全性能、原材料成本以及對電池能量密度提升方面優勢明顯，契合鋰電池集流體發展方向。公司PI/CPI材料能結合集團內其它產品工藝進一步實現集團產品往更輕，更薄的市場趨勢發展。能有效整合貫通產業鏈上下游，避免技術發展面臨關鍵材料"卡脖子"問題發生。（二）產能、業務布局不斷優化，引領玻璃基新技術新材料應用向前推進1、Mini LED背光及顯示模組供應鏈體系高度協同，第二增長曲線動能強勁截至目前，公司已完成從前期玻璃基線路板精密微電路制作、到芯片封裝以及模組全貼合的Mini LED玻璃基背光模組研發制作全流程，擁有玻璃基線路板、固晶、光學膜材到背光模組的Mini LED背光整套解決方案。報告期內，公司進一步明確玻璃基在Mini/Micro LED背光的應用趨勢，和產業化落地進程，進一步加速推進玻璃基Mini LED背光基板、燈板及顯示模組的產能布局。截至目前，公司年產500萬平米玻璃基Mini/Micro LED基板項目已完成廠房封頂，第一期年產100萬平米設備線已陸續到廠，目前處于線體安裝調試拉通階段，預計今年四季度可正式投產。2、Mini/Micro直顯以及半導體先進封裝市場快速發展，推動公司TGV技術在上述領域高端產品產能布局以及量產化應用加快落地公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一，具備行業領先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術）、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm實現輕薄化。作為芯片封裝基板材料的選擇，從板材特性并結合成本看，玻璃基低膨脹系數、低漲縮、低板翹、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術要求以及更大的降本空間，玻璃能提供更優的解決方案。報告期內，公司與湖北天門高新投共同設立的合資公司湖北通格微，產品主要為玻璃基IC載板，目前的應用領域主要包括MIP封裝、半導體封測（2.5D/3D封裝），其中MIP封裝即將Micro led芯片巨量轉移到基板(玻璃或BT)上，進行二次封裝；再將二次封裝后的封裝體固晶到驅動載板上。近三年，公司已與多家行業知名企業開展玻璃基在Mini/Micro直顯產品的合作開發應用，目前有多個項目在開展，包括玻璃基的Micro LED MIP封裝，該技術在提升Mini/Micro直顯產品的封裝良率、可視化角度、穩定性及整體降本有明顯優勢，此外玻璃基本身材質的穩定性、高平整性能支撐更細的線寬線距，使得其具備在有較大成本優勢的前提下，能更容易實現低pitch值，實現真正的Micro直顯的潛能。同時，在半導體先進封裝領域，公司已與其他供應鏈下游企業進行玻璃基IC封裝載板的前期產品送樣驗證和合作開發階段，目前部分產品已獲得客戶驗證通過。后續，公司將重點推進玻璃基芯片板級封裝載板在Mini/Micro直顯、MIP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板以及其他芯片載板，尤其是半導體先進封裝領域的應用。3、快速響應及量產實現能力公司產業布局完善，在技術、工藝、運營、管理、人才和客戶等方面積累了豐富經驗和先發優勢。公司持續加強系統化、信息化建設，構建卓越運營體系；匹配各細分應用市場，設立相應事業部，不斷強化事業部端到端服務保障能力。同時，公司不斷加強與客戶間的溝通和交流，主動識別客戶需求，通過技術攻關能力支撐、創新突破、產線的靈活調節、配置及垂直起量的柔性交付體系，能夠支持整體市場布局的快速切換，及時、迅速的響應客戶需求，快速高效滿足客戶的多樣化需求。（三）雄厚的客戶基礎和深度的產業合作開發共贏公司深耕光電玻璃精加工業務十余年，積累了京東方、華星光電、天馬微電子、群創光電等國內外知名面板類客戶。同時，公司子公司東莞興為擁有諸多終端車企資源，產品主要服務于豐田、本田、大眾、通用、吉利、蔚來等客戶，公司子公司北京寶昂的高端光學膜材模切產品主要服務于京東方、維信諾（002387）、夏普等面板廠和全球知名客戶等終端品牌。上述雄厚的客戶基礎，為公司后續推廣玻璃基在顯示和半導體領域產品應用的市場推廣和合作開發奠定了雄厚的客戶基礎和產業合作開發共贏效應的基礎，有利于推動整個行業技術的升級發展。（四）不斷增強的企業管理和產品質量管控能力公司堅持質量制勝，持續推進質量文化和制度建設，優化質量管理體系，加強預防型質量體系建設，強化質量鏈協同，推進質量文化落地，增加品牌影響力。公司將質量文化理念融入常態工作，全面質量意識不斷提升。公司持續通過優質的產品質量和服務質量為客戶創造更多價值。截至目前，公司通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等質量體系認證。關鍵詞：
