逸豪新材（301176）2022年年度董事會經營評述內容如下：
一、報告期內公司所處行業情況
(資料圖)
（一）行業所屬分類根據中國證監會頒布的原《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），公司所處行業屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（代碼C39）。公司主要產品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和印制電路板（PCB）。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等眾多領域。（二）行業基本情況1、主要產品及用途電解銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產的銅箔。電解銅箔作為銅材加工產品之一，是電子行業的基礎原料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。電解銅箔根據應用領域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產品屬于電子電路銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經制備形成覆銅板，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板。電子電路銅箔主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導電體，是覆銅板和印制電路板生產的主要材料之一。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產量最大的品種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產生的熱量通過絕緣層迅速傳導到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實現組件的散熱。與傳統的FR-4相比，鋁基覆銅板熱阻較低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機械性能又極為優良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點，使其成為目前使用率最高最廣泛的散熱材質之一。印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統產品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。2、行業發展概況電子電路銅箔、鋁基覆銅板、印制線路板屬于國家鼓勵和扶持的行業，國家一系列產業政策及指導性文件的推出，為公司所處行業的健康發展提供了良好的制度與政策環境。2017年國家發改委推出《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016版），電解銅箔被納入其中；《產業結構調整指導目錄（2019年本）》將高性能銅箔材料、高性能覆銅板、印制線路板等列入鼓勵類產業；《鼓勵外商投資產業目錄（2020年版）》將電解銅箔列入全國鼓勵外商投資產業目錄，將新型電子元器件覆銅板制造列入中西部地區外商投資優勢產業目錄。公司所生產的電子電路銅箔和鋁基覆銅板產品，直接應用于覆銅板、PCB等行業，終端應用于眾多領域，國家相關部門針對上述行業均有一系列鼓勵和支持政策。《戰略性新興產業分類（2018）》將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為電子核心產業列入指導目錄；《產業結構調整指導目錄（2019年本）》將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、高性能覆銅板等制造”列入鼓勵類產業。印制電路板行業在產業政策支持下不斷向高性能化發展，將推動公司所處電子專用材料制造業不斷進行產業升級。（1）電子電路銅箔①行業概況近年來，全球電解銅箔市場規模總體呈增長態勢，產量穩步增長。據中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會(CCFA)統計數據，報告期上年（2021年）我國電解銅箔總年產能達71.8萬噸，同比增長18.7%；總產量達64.0萬噸，同比增長30.9%；總銷量達63.6萬噸，同比增長31.1%。其中，我國電子電路銅箔產量2014年至2021年從21.58萬噸增長至40.2萬噸，年化復合增長率為9.29%。受整體市場環境以及上下游產業鏈影響，銅箔行業2021年整體呈現產銷兩旺的良好局面。根據PersistenceMarketResearch對全球電解銅箔市場的規模測算，2018年全球電解銅箔市場規模約為80億美元，至2025年將達到159億美元，期間CAGR為10.37%。保持這一較快增速的主要原因是5G產業鏈發展帶動的電子電路銅箔和新能源產業鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。從區位優勢方面看，全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體不斷轉移，根據PersistenceMarketResearch數據，2019年初亞太地區占全球電解銅箔市場規模的89%，而PCB和鋰電池占亞太地區銅箔使用量的比例超過90%。②報告期變化分析短期來看，2021年，消費電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產業的快速發展，帶動上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業內企業訂單充足、加工費保持較高水平。相對2021年度，2022年度受經濟運行周期及宏觀經濟環境變動等多種不確定因素的影響，下游市場需求疲軟，全球電子、整機市場需求下降，包括PC、手機、電視等領域，產業鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費下滑，加之原材料銅等大宗商品市場價格波動較大，導致銅箔行業業績下滑。從中長期看，電子產業仍將保持穩定增長態勢。電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性支柱產業，電解銅箔、覆銅板和PCB作為電子信息產業的基礎產品，是國家鼓勵發展的重要產業，其發展受到國家主管部門出臺的一系列產業政策支持。并且，隨著5G基站、互聯網數據中心（IDC）、汽車電子、消費電子等下游產業的快速發展，將驅動PCB以及PCB原材料市場保持穩健增長。A.5G、新能源汽車行業的發展，帶動高性能電子電路銅箔需求增長隨著5G、新能源汽車行業的發展，PCB及上游電子電路銅箔產品在高頻高速通信領域和汽車電子領域的需求將持續增長。工信部公報顯示，截至2022年底，全國移動通信基站總數達1083萬個，全年凈增87萬個。其中5G基站為231.2萬個，全年新建5G基站88.7萬個，占移動基站總數的21.3%，占比較上年末提升7個百分點。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級，具有相關特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。根據中國汽車工業協會統計，2022年度，全年新能源汽車產銷分別完成了705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長了96.9%和93.4%，新能源汽車新車的銷量達到汽車新車總銷量的25.6%。新能源汽車發展勢頭強勁。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統燃油車新增電池管理系統BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統燃油汽車。根據中金企信國際咨詢數據，新能源汽車PCB價值量約為傳統燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。B.高性能電子電路銅箔國產化替代空間廣闊近年來我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業生產的電子電路銅箔主要以常規產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業，我國高端電解銅箔仍需大量進口，高性能電子電路銅箔國產化替代空間廣闊。C.PCB向高密度、輕薄化方向發展，推動電子電路銅箔技術和產品升級在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應用將不斷加大。據Prismark預計，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB行業高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產業鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技術和產品的升級。（2）鋁基覆銅板①行業概況覆銅板行業的下游應用頗為廣泛，從日常消費類電子，到5G通信、數據中心、新能源等行業均有涉及。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是LED照明、電視背光、汽車照明等領域用量最大的散熱基板材料，并在電動汽車、大功率電源轉換器、軍工等領域有廣泛用途。②發展趨勢隨著鋁基覆銅板下游市場產業升級，下游客戶對鋁基覆銅板產品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業未來朝著高性能、環保發展的趨勢愈加明顯。A.技術發展推動鋁基覆銅板材料發展近年來，國內企業在鋁基覆銅板制造技術方面的創新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業的技術差距。電子技術的發展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發展，使得電力電子器件的功率密度和發熱量大幅增長，由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，推動了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩定性等方向發展。B.對環保的日益重視推動行業發展隨著全球環境問題的日益突出以及政府對環境保護的日益重視，綠色環保理念在電子產業已形成共識，綠色環保型PCB將是行業的發展方向。因此業內企業必須加大對環保生產、研發的投入，環保門檻將會提高。相對于玻纖布基覆銅板，金屬基覆銅板在導熱性與環保方面都具有更大的優勢，回收利用價值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來主要的發展對象。①行業概況PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統產品之母”。通過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。②報告期變化分析近年來，產業鏈供應鏈的聯動效應越來越明顯，上下游成本及庫存壓力傳導對整個產業鏈涉及的公司都是巨大的挑戰。由于國際形勢、能源和糧食危機、通脹和加息等因素，宏觀經濟增長乏力，2022年電子行業表現不及預期，根據Prismark最新預測，2022年電子產業規模預計2,426萬億美金，同比下降2.1%。短期來看，消費電子、汽車電子、通訊電子等終端消費需求疲軟，PCB及下游產業鏈的生產、制造和銷售受到影響。報告期內,PCB行業熱度受全球經濟復蘇承壓、電子產業與半導體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產值增長放緩。根據Prismark數據，相比2021年三季度，全球市場規模單季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB市場需求疲軟的態勢持續，全球電子整機市場需求進一步下降，包括PC、手機、電視等領域，汽車行業亦受到影響。Prismark報告指出，2022年PCB產值預計同比上漲1%，相較于2021年24.1%的高增速將出現明顯的下滑。從長期看，電子產業仍將保持穩定增長態勢。隨著AI、智能網聯汽車、5G、云計算、物聯網等新興市場的不斷發展和普及，將帶動行業發展，根據Prismark預測，2022-2027年全球PCB產值復合增長率為3.8%，2027年全球PCB產值將達到約983.88億美元。2021-2026年中國PCB產值復合增長率約為4.6%，預計到2026年中國PCB產值將達到約546.05億美元，特別是服務器/數據存儲應用領域所需PCB產值復合增長率達10%。A.產業重心持續向大陸轉移隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，我國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。伴隨著電子信息產業鏈遷移，作為其基礎產業的PCB行業也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來，PCB產業中心不斷向亞洲地區轉移，匯豐前海證券預測，到2025年我國在全球PCB市場的占有率將達到60%，內資廠商有望受益于產業向大陸的轉移，市場份額進一步提升。B.高密度化、高性能化作為電子信息產業重要的配套，PCB行業的技術發展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業的應用需求對PCB的精細度和穩定性都提出了更高的要求，PCB行業將向高密度化、高性能化方向發展。二、報告期內公司從事的主要業務（一）公司主營業務公司致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。報告期內，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。公司在PCB銅箔和PCB領域均與業內知名企業建立了長期合作關系，取得了該等企業的供應商認證，公司主要客戶包括生益科技（600183）、南亞新材、健鼎科技、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、中富電路（300814）、世運電路（603920）、兆馳光源、聚飛光電（300303）、芯瑞達（002983）、TCL、視源股份（002841）、LG等。公司產品能夠有效滿足客戶對產品性能、規格、質量等各項要求，樹立了良好的市場口碑。（二）公司主要產品1、電子電路銅箔電子電路銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產的銅箔，主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導電體，是覆銅板和印制電路板生產的主要材料之一。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）數據，2020年我國電子電路銅箔需求量中，PCB用電子電路銅箔占比28.57%，覆銅板用電子電路銅箔占比71.43%。與行業內企業多以覆銅板客戶為主不同，公司電子電路銅箔客戶中PCB客戶占比高。基于產業鏈優勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。公司電子電路銅箔產品規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產品規格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。2、鋁基覆銅板鋁基覆銅板屬于金屬基覆銅板的一種，由導電層、絕緣層、金屬基層組成，其中導電層經過蝕刻可形成印制電路，絕緣層主要起粘接、絕緣和導熱的功能，金屬基層主要用于滿足鋁基覆銅板的散熱、機械性能等需求。公司憑借自有銅箔生產線的垂直產業鏈優勢，可以根據下游客戶的個性化需求，進行鋁基覆銅板產品的定制化生產。公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產技術，公司鋁基覆銅板產品使用自產電子電路銅箔，具有技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢。公司鋁基覆銅板主要應用于LED下游應用行業，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。3、PCB印制電路板（PCB）主要為電子信息產品中的電子元器件提供預定電路的連接、支撐等功能，發揮了信號傳輸、電源供給等重要作用。公司主要為LED、電子信息制造業相關領域的客戶提供定制化的PCB產品。目前公司PCB產品主要為單面鋁基PCB、雙多層PCB。公司已研發出可應用于MiniLED的鋁基PCB產品，可滿足下游MiniLED領域客戶對技術指標、產品性能等要求，公司鋁基MiniLEDPCB產品已經通過瑞豐光電（300241）（300241.SZ）應用于TCL的TV產品中。（二）經營模式1、盈利模式報告期內，公司主要通過為客戶提供電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB產品來獲取合理利潤。公司緊隨下游行業發展趨勢，不斷進行研發和技術創新，對生產工藝進行優化改進，能夠快速響應市場的變化和下游客戶的需求，同時通過提高運營管理能力以降低經營成本，提升公司的行業競爭力和盈利能力。2、采購模式報告期內，公司外購的原材料主要原材料為銅、鋁板，其中銅是電子電路銅箔生產的主要原材料；鋁板和電子電路銅箔（自產）是鋁基覆銅板生產的主要材料；鋁基覆銅板（自產）和FR4覆銅板是公司PCB的主要材料。銅和鋁屬于大宗商品，市場價格透明，貨源充足。公司擁有穩定的采購渠道，與供應商建立了良好的合作關系。公司建立了較為完善的采購管理體系，下設供應部，負責采購的實施和管理，根據銷售計劃和生產需求定期制定采購計劃。公司制定了《合格供應商名錄》，從質量、交貨周期、供貨價格和服務等方面對供應商進行考核，確保原材料供應的品質合格、貨源穩定，控制原材料的采購成本。3、生產模式公司建立了較為完善的生產管理體系，公司電子電路銅箔生產具有連續生產特點，公司綜合考慮銅箔產能與客戶訂單情況制定生產計劃。公司鋁基覆銅板生產結合行業需求、客戶訂單情況制定生產計劃。公司PCB生產根據客戶訂單情況制定生產計劃。生產部門根據客戶需求進行工藝配置，根據生產計劃安排生產。在生產過程中，品質部門和生產部門定時、定量對生產各個工序的在產品進行性能檢測和外觀監控，對產品生產全流程進行質量監控和管理。產品經品質部檢驗后包裝入庫。4、銷售模式公司擁有優質且長期合作穩定的客戶群體，主要以上市公司以及細分行業的龍頭企業為主，同時存在少量貿易商。一方面公司通過定期的品質回訪，與客戶研發團隊定期開展技術交流，響應客戶最新需求，有針對性地進行客戶維護以及新產品的開發；另一方面公司通過行業研討會、市場調研、相關行業研究與期刊等多種途徑，主動選擇發展前景良好與自身發展戰略匹配的公司，有針對性地進行新客戶開發，創造業務合作的機會。公司電子電路銅箔產品采用“銅價+加工費”的定價模式，以長江有色金屬現貨銅價作為基準銅價，根據銅價、加工費、產品規格等因素，并綜合考慮市場供需關系，與客戶協商確定。鋁基覆銅板產品銷售價格系根據生產成本，并參考市場價格、供需關系等因素，與客戶協商確定。PCB產品銷售價格系根據生產成本、生產工藝等因素，與客戶協商確定。（二）公司產品市場地位、競爭優勢與劣勢1、公司產品市場地位電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療等眾多領域。公司深耕于電子電路銅箔及PCB行業，公司客戶主要以上市公司以及細分行業的龍頭企業為主，先后與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路、兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達、TCL、視源股份、LG等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。基于產業鏈優勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系。公司電子電路銅箔產品能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸。2017年公司鋁基覆銅板生產線投產，2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產，公司成功將產品拓展至鋁基覆銅板、PCB。公司掌握電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB生產核心技術，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司鋁基覆銅板使用自產銅箔，公司PCB產品使用自產銅箔和鋁基覆銅板，具有技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢。公司現已成為行業內為數不多的具有PCB垂直一體化產業鏈布局的企業。并且隨著公司產品的產銷量擴大、客戶數量和質量的提升、產品及工藝技術升級，公司的市場競爭力和市場地位也在提高。公司堅持“以品質謀效益，以創新求發展”的經營理念，致力于成為電子材料領域領先企業。公司系國家高新技術企業、江西省“專精特新”中小企業，公司技術中心入選為江西省省級企業技術中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產品。公司具備較強的研發實力，注重工藝技術提升，經過多年的研發，公司已取得 124項專利，其中發明專利 35項，實用新型專利 89項。公司建立了完善的管理體系，通過了知識產權管理體系、ISO9001:2015質量管理體系、IATF16949:2016質量管理體系、ISO14001:2015環境管理體系、ISO45001:2018職業健康安全管理體系和安全生產標準化III級企業等認證。此外，公司電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB產品符合RoHS、REACH等的要求，鋁基覆銅板還通過ULCCN:QMTS2MOT130認證；PCB產品已通過中國CQC和美國UL認證。公司產品滿足了客戶對產品性能、規格、質量等各項要求，樹立了良好的市場口碑，贏得了市場的信任。2、競爭優勢與劣勢（1）競爭優勢①垂直一體化產業鏈優勢公司致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。報告期內，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產，隨著公司PCB項目的投產，公司垂直一體化產業鏈優勢得到進一步加強，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司實現了PCB關鍵材料的自產，有利于公司產品質量水平的長期穩定，同時關鍵原材料自產也為公司產品帶來了成本優勢。②客戶資源優勢公司在銅箔行業深耕十余年，經過多年發展，依靠穩定的產品供給、過硬的產品質量、完善的服務體系贏得了眾多知名客戶的信賴，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸。公司鋁基覆銅板先后與湖北碧辰科技股份有限公司、贛州金順科技有限公司、萬安溢升電路板有限公司等客戶建立了合作關系，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌。公司PCB業務已與兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達、TCL、視源股份、LG等境內外知名企業建立了合作關系，進入其供應商體系，并實現批量供貨。目前公司已經成為兆馳光源、芯瑞達鋁基PCB的主要供應商，產品質量得到了上述知名客戶認可，產品品質市場反饋良好。公司的主要客戶多為行業內的標桿企業，具有良好的市場形象及商業信譽，在行業中處于領先地位。通過進入該等客戶的供應商體系，有利于公司獲得行業內潛在客戶的認可，便于公司業務持續快速拓展；同時下游客戶對公司產品各方面性能指標的高標準嚴格要求，有助于推動公司持續不斷進行技術創新和產品研發，穩固公司的研發和產品優勢。③柔性化生產優勢PCB在疊板和壓合過程中根據不同的排板組合需要不同幅寬的銅箔，同時PCB產品下游應用領域廣泛，不同應用領域對PCB產品及其所用銅箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手機中的HDI板需要使用12m超薄銅箔，大功率大電流電源板需要使用70m-105m的厚銅箔。基于產業鏈優勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。公司電子電路銅箔產品規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產品規格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。公司的柔性化生產管理增強了客戶粘性，促進公司與客戶保持長期穩定的合作關系，同時公司在PCB行業中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得PCB行業內潛在客戶的認可，便于公司業務持續快速拓展，提升了公司柔性化生產的規模化效應。④技術研發優勢公司高度重視產品、技術的研發和提升，不斷提高研發投入。公司在全面發展生產技術的同時，始終緊跟下游行業的發展趨勢，專注于本領域的技術研發，形成并擁有多項自主研發的核心技術，包括電解銅箔生箔機設計及工藝優化技術，電解銅箔表面處理機設計及工藝優化技術，抗剝高溫耐衰減、深度細微粗化表面處理工藝技術，鋁基覆銅板全自動連線生產技術，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產技術等。公司已取得專利124項，其中發明專利35項，實用新型專利89項。經過多年發展，公司逐步掌握了銅箔生產后處理設備的研發、設計與操作工藝，具備設備創新研發能力。公司銅箔后處理設備采用自主設計、零部件委托加工、自主組裝的模式，提升了設備的適用性和先進性，提高了生產效率和產品品質，提升了公司的競爭能力。⑤產品優勢公司電子電路銅箔產品的規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔，覆蓋范圍廣泛，主要產品規格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售產品最大幅寬為1,325mm。多年來，公司持續跟蹤市場變動趨勢和客戶產品需求，提升產品的各項性能指標。通過多年來持續的研發和工藝改進，公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升，目前公司已研發生產HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔；高頻高速銅箔方面，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段。（2）競爭劣勢公司經過多年發展，積累了豐富的電子電路銅箔生產技術，掌握了多項核心技術。通過持續優化生產工藝，設備改進，提高管理效能，在不斷創新突破的同時，2022年公司電子電路銅箔年產量達到13,163噸，產能利用率突破了129%。公司現有電子電路銅箔生產線產能利用率持續位于高位，已難以提升產量，而客戶訂單持續處于較為飽和狀態，現有產能對公司與已有客戶進一步加強合作以及新客戶開發產生了制約因素，不利于公司在市場競爭中占據主動。公司將借助募投項目“年產10,000噸高精度電解銅箔項目”，擴大產量，優化產品結構，在強化與已有客戶合作的同時，開發與公司發展戰略匹配的優質客戶，以差異化、定制化高端產品以及規模效應，提升公司的盈利能力，為公司業績增長提供驅動力。（三）主要的業績驅動因素、業績變化1、業績驅動因素國家產業政策、行業供需情況、行業競爭情況、技術創新能力等因素為業績驅動的關鍵因素。（1）國家產業政策電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB屬于國家鼓勵和扶持的行業，國家一系列產業政策及指導性文件的推出，為公司所處行業的健康發展提供了良好的制度與政策環境。國家政策的支持是公司持續發展的有力保障。行業政策變動是影響公司盈利能力重要的因素之一。（2）行業供需情況公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB的下游應用市場較為廣闊，終端應用涵蓋了消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等行業，龐大的電子信息產業終端市場為銅箔行業提供了廣闊的市場空間。但電子信息產業終端產品的需求受全球政治環境、宏觀經濟、經濟周期等一系列因素的影響，下游需求旺盛時，帶動PCB及下游銅箔等材料行業需求的發展，提升行業景氣度，另一方面，近年來，在新能源、汽車行業的帶動下，銅箔行業擴產速度加快，電子電路新增產能釋放或擬建鋰電銅箔產能向電子電路銅箔產能轉移，則可能會導致銅箔行業供給增加，行業競爭加劇，改變銅箔行業的市場供需情況，進而影響銅箔行業企業的業績水平。（3）行業競爭情況隨著終端應用市場的發展，電子電路銅箔行業的景氣度提升。電子電路銅箔的市場需求量將會持續增長，將吸引越來越多新企業進入或現有企業擴大生產規模，加劇行業競爭。整體而言，新進入廠商技術積累、研發能力、客戶積累等較為薄弱。隨著5G通信技術的應用、汽車電子產品技術的更迭，行業下游客戶的產品性能更新加速，消費者偏好變化加快，在此背景下，擁有領先的技術研發實力、高效的產品批量供貨能力、良好的產品質量、優質客戶資源的銅箔企業才能在市場競爭中擁有競爭優勢，獲得更大的市場份額。（4）技術創新能力技術創新是公司保持持續發展的核心驅動力，對公司的長期盈利能力具有重大影響。技術提升、工藝改進將提高公司產品的市場競爭力，增強公司的盈利能力。2、業績變化2022年公司業績下滑幅度較大，主要受行業整體需求放緩、PCB業務產能釋放較慢的影響，符合行業市場狀況和公司經營情況。電子電路銅箔方面，2021年，受消費電子、5G通訊、新能源汽車、汽車電子、IDC等下游產業的快速發展，帶動上游電子電路銅箔需求增加，電子電路銅箔供需偏緊，行業內企業訂單充足、加工費保持較高水平，公司電子電路銅箔產品業績較好。據中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會(CCFA)統計數據，報告期上年（2021年）我國電解銅箔總年產能達71.8萬噸，同比增長18.7%；總產量達64.0萬噸，同比增長30.9%；總銷量達63.6萬噸，同比增長31.1%，銅箔行業整體呈現產銷兩旺的良好局面。2022年以來、受經濟運行周期及宏觀經濟環境變動等多種不確定因素的影響，下游市場需求疲軟，全球電子、整機市場需求下降，包括PC、手機、電視等領域，產業鏈降本壓力大，銅箔需求及加工費下滑，加之原材料銅等大宗商品市場價格波動較大，導致銅箔行業業績下滑，在去年高基數的影響下，本年業績下滑幅度較大。PCB方面，2022年度，PCB行業熱度受全球經濟復蘇承壓、電子產業與半導體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產值增長放緩。公司PCB業務系2021年第三季度開始試生產，受下游行業需求的影響，本年PCB產品的產能及銷售還處于爬坡階段，PCB業務在本年尚未能實現盈利，對公司業績產生負向影響。三、核心競爭力分析報告期內，公司實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略，產品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產品。公司系國家高新技術企業、江西省“專精特新”中小企業，公司技術中心入選為江西省省級企業技術中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產品。公司已培養了一支行業經驗豐富的生產、研發及管理團隊，團隊成員擁有豐富的技術積累及管理經驗。經過多年的經驗積累和連續的研發投入，公司逐步掌握了電子電路銅箔、鋁基覆銅板及PCB各個生產環節的核心技術，并積累了較強的市場競爭力。（一）垂直一體化產業鏈優勢公司致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。報告期內，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產，隨著公司PCB項目的投產，公司垂直一體化產業鏈優勢得到進一步加強，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司實現了PCB關鍵材料的自產，有利于公司產品質量水平的長期穩定，同時關鍵原材料自產也為公司產品帶來了成本優勢。（二）客戶資源優勢公司在銅箔行業深耕十余年，經過多年發展，依靠穩定的產品供給、過硬的產品質量、完善的服務體系贏得了眾多知名客戶的信賴，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸。公司鋁基覆銅板先后與湖北碧辰科技股份有限公司、贛州金順科技有限公司、萬安溢升電路板有限公司等客戶建立了合作關系，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌。公司PCB業務已與兆馳光源、聚飛光電、芯瑞達、TCL、視源股份、LG等境內外知名企業建立了合作關系，進入其供應商體系，并實現批量供貨。目前公司已經成為兆馳光源、芯瑞達鋁基PCB的主要供應商，產品質量得到了上述知名客戶認可，產品品質市場反饋良好。公司的主要客戶多為行業內的標桿企業，具有良好的市場形象及商業信譽，在行業中處于領先地位。通過進入該等客戶的供應商體系，有利于公司獲得行業內潛在客戶的認可，便于公司業務持續快速拓展；同時下游客戶對公司產品各方面性能指標的高標準嚴格要求，有助于推動公司持續不斷進行技術創新和產品研發，穩固公司的研發和產品優勢。（三）柔性化生產優勢PCB在疊板和壓合過程中根據不同的排板組合需要不同幅寬的銅箔，同時PCB產品下游應用領域廣泛，不同應用領域對PCB產品及其所用銅箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手機中的HDI板需要使用12m超薄銅箔，大功率大電流電源板需要使用70m-105m的厚銅箔。基于產業鏈優勢，公司對PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。司電子電路銅箔產品規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛，主要產品規格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售最大幅寬為1,325mm。公司的柔性化生產管理增強了客戶粘性，促進公司與客戶保持長期穩定的合作關系，同時公司在PCB行業中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得PCB行業內潛在客戶的認可，便于公司業務持續快速拓展，提升了公司柔性化生產的規模化效應。（四）技術研發優勢公司高度重視產品、技術的研發和提升，不斷提高研發投入。公司在全面發展生產技術的同時，始終緊跟下游行業的發展趨勢，專注于本領域的技術研發，形成并擁有多項自主研發的核心技術，包括電解銅箔生箔機設計及工藝優化技術，電解銅箔表面處理機設計及工藝優化技術，抗剝高溫耐衰減、深度細微粗化表面處理工藝技術，鋁基覆銅板全自動連線生產技術，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產技術等。公司已取得專利124項，其中發明專利35項，實用新型專利89項。經過多年發展，公司逐步掌握了銅箔生產后處理設備的研發、設計與操作工藝，具備設備創新研發能力。公司銅箔后處理設備采用自主設計、零部件委托加工、自主組裝的模式，提升了設備的適用性和先進性，提高了生產效率和產品品質，提升了公司的競爭能力。（五）產品優勢公司電子電路銅箔產品的規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔，覆蓋范圍廣泛，主要產品規格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，銷售產品最大幅寬為1,325mm。多年來，公司持續跟蹤市場變動趨勢和客戶產品需求，提升產品的各項性能指標。通過多年來持續的研發和工藝改進，公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升，目前公司已研發生產HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔；高頻高速銅箔方面，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段。四、主營業務分析1、概述2022年，公司實現首發上市。在面對全球經濟增長放緩，通脹高位運行，地緣政治局勢動蕩，國內環境復雜等諸多嚴峻考驗和不確定性的情況下，公司保持穩健經營，不斷強化精細化管理，努力夯實內部基礎，提升公司內部管理水平，同時統籌規劃實施公司發展戰略，加大力度推進產品市場認證，不斷提升內部管理水平和公司價值。報告期內公司持續加快募投項目建設進度，10,000噸/年銅箔產能建設項目、研發中心項目正在有序進行，爭取早日實現預期效益。公司持續推進核心技術攻關，不斷提升研發能力，增加研發投入，開展產品工藝研發以及細分行業領域的前瞻性技術的研究，提高高性能電子電路銅箔生產工藝技術水平，積極推進RTF銅箔、HVLP銅箔在客戶中的應用，提升銅箔盈利水平；報告期內，公司獲評江西省“專精特新”中小企業，公司技術中心入選為江西省省級企業技術中心，公司銅箔產品獲評江西省名牌產品。2022年度，受全球經濟復蘇承壓、大宗商品價格回落、通脹高企及消費者需求疲軟等因素影響，下游行業整體增速放緩，銅箔產品加工費下降，都給公司經營帶來不利影響。2022年度公司實現營業收入133,470.95萬元，較上年同期增長5.01%，實現凈利潤7,032.58萬元，較上年同期下降56.81%。其中，2022年度公司實現銅箔產量13,163噸，同比增長0.99%，實現銅箔銷售量13,088噸，同比增長7.32%。公司PCB業務投產后，鋁基覆銅板逐漸轉為自用，隨著公司PCB產量上升，PCB耗用鋁基覆銅板增加，鋁基覆銅板產量上升，銷售減少，自用增加，2022年度公司實現鋁基覆銅板產量158.33萬張，同比增長41.04%；鋁基覆銅板銷量56.45萬張，同比下降44.28%。2022年度公司PCB產量為112.69萬平方米，同比增長430.31%，PCB銷售量為109.17萬平方米，同比增長475.49%。2022年公司持續加大研發投入，研發投入4,066.82萬元。經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游PCB。公司垂直一體化產業鏈優勢可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司PCB業務將科技創新與新舊產業進行融合，一方面加強對原應用領域產品的更新迭代，另一方面主動選擇發展前景良好與公司發展戰略匹配的領域進行重點布局，持續創新，加強技術和人才儲備。2023年度公司PCB計劃通過提升產能利用率，不斷提升PCB技術創新、生產管理和服務能力。在現有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費類PCB產品基礎上，提升PCB產品結構的多樣性和創新性，持續積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業自動化、智能終端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領域PCB產品的應用。
五、公司未來發展的展望（一）公司未來發展戰略公司致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略，立足銅箔行業，橫向通過產能擴張、拓展應用領域、技術創新，加強企業規模效應，提高市場占有率，縱向通過向下打通產業鏈，強化產業協同效應，擴大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業做大做強。為實現公司戰略目標，公司未來將緊跟行業發展動態，調整、豐富產品結構；堅持技術創新，加大研發投入，優化生產工藝；引入智能化生產設備，擴大產能，加強規模效應，提高產品品質；深耕細作延伸產業鏈，強化產業協同效應；在鞏固現有業務的同時，積極開拓國內外客戶，不斷提升產品的市場占有率和公司市場地位；健全人才引進和培養體系，完善績效考核機制和人才激勵政策，激發員工潛能；優化組織結構，提升管理效率，為公司穩定、快速、健康發展奠定堅實基礎。（二）經營計劃1、橫向擴張銅箔產能、優化產品結構、拓展應用領域公司將在現有產能規模上，持續提升超薄銅箔和厚銅箔的產量，鞏固和擴大高端電子電路銅箔的市場份額。同時隨著公司募投項目“年產10,000噸高精度電解銅箔項目”的穩步實施，力爭部分生產線在2023年四季度投產，該項目以生產高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。隨著募投項目產能的釋放，公司將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產能，同時也具備生產高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項目的設備及工藝，可實現電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產，公司將加快鋰電銅箔業務布局，將銅箔產品拓展至鋰電銅箔領域。2、縱向打通產業鏈，強化產業協同效應經過多年來的發展，公司較好地把握住市場機遇，在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游PCB。公司垂直一體化產業鏈優勢可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司PCB業務將科技創新與新舊產業進行融合，一方面加強對原應用領域產品的更新迭代，另一方面主動選擇發展前景良好與公司發展戰略匹配的領域進行重點布局，持續創新，加強技術和人才儲備。2023年度公司PCB計劃通過提升產能利用率，不斷提升PCB技術創新、生產管理和服務能力。在現有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費類PCB產品基礎上，提升PCB產品結構的多樣性和創新性，持續積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業自動化、智能終端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領域PCB產品的應用。3、持續提高技術研發水平及研發成果轉化公司將持續加大研發投入，密切關注前沿技術的發展，結合終端客戶市場需求，匹配下游新產品開發。電子電路銅箔方面，2023年公司將著力加強HVLP銅箔生產工藝的研究、易剝離極薄載體銅箔的開發、12OZ超厚銅箔的開發；鋰電銅箔方面，公司研發中心項目配置的全尺寸全流程鋰電銅箔系統已投入使用，在2023年推進4.5μm高抗拉鋰電銅箔的開發和6μm高延伸率鋰電銅箔的開發；鋁基覆銅板方面，公司2023年將加強對光電分離MPCB配套RCC工藝、氧化工藝、壓合工藝的研究；PCB方面，2023年度將持續加大MINIPOBPCB板生產制造技術的研發、微小LEDPCB的研發。公司將利用研發成果，持續推出新產品，提升產品競爭力，加大實現高端產品進口替代的力度，進一步強化公司的核心競爭力。4、強化業務團隊建設經過多年發展，公司已經與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、中京電子、中富電路、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系，市場的知名度不斷提高。為實現公司戰略目標，公司將進一步加強業務團隊建設，引進優秀的銷售人才，擴大業務團隊規模，積極開拓新客戶，為公司新業務的開展奠定基礎，進一步提高公司的市場占有率。5、加強人才引進公司將加強人才的引進和培養，尤其是研發及業務方面的高級人才，健全研發、管理和銷售等各級人員的薪酬考核體系，完善激勵制度，提高公司員工創造力，為公司的持續快速發展提供強大保障。（三）可能面對的風險1、經濟增長以及下游消費復蘇不及預期風險公司主要產品電子電路銅箔是覆銅板和PCB制造的重要材料，直接下游為覆銅板和PCB產業，PCB最終運用于通訊電子、消費電子、汽車電子等現代各類電子設備中，其中，通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子是PCB的主要應用領域。鑒于當前經濟復蘇增長還面臨很多挑戰和不確定性因素，如消費復蘇不及預期，使得下游客戶對上游銅箔、覆銅板及PCB的需求持續低迷，可能導致公司產品毛利潤處于較低水平，進而對公司業績產生不利影響。公司將持續加大高端產品的產銷占比，提升產品銷售毛利率。2、行業競爭加劇風險電解銅箔根據應用領域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，公司產品屬于電子電路銅箔。鋰電銅箔受新能源汽車行業快速發展的帶動，近年來，鋰電銅箔擴產較快，若未來鋰電銅箔發展未達預期，可能導致在建或擬建鋰電銅箔產能向電子電路銅箔產能轉移，或有條件轉產電子電路銅箔的企業將鋰電銅箔產能轉向生產電子電路銅箔，則可能會導致行業競爭加劇，甚至出現電子電路銅箔的供給超過需求的情況，使得電子電路銅箔加工費、銷售單價下降，進而導致公司盈利能力下降的風險。公司將充分利用垂直一體化產業鏈優勢、客戶資源優勢、柔性化生產優勢、技術研發優勢、產品優勢等，以差異化，高端化的產品和持續加大的研發投入，穩定并提升公司的市場地位。3、應收賬款壞賬風險隨著公司經營規模的擴大，公司應收賬款金額將持續增長，應收賬款能否順利回收與客戶的經營和財務狀況密切相關。若未來公司客戶的經營情況發生不利變動，公司可能面臨應收賬款無法回收的風險，進而對公司財務狀況和經營業績產生重大不利影響。公司將不斷完善應收賬款風險管理體系，提高防范壞賬風險意識，加強客戶的風險評估，并加強應收賬款的催收，以降低回款風險；同時，公司將不斷優化客戶結構，進一步提升高端、優質客戶的占比，以降低應收賬款的回款風險。4、新增產能消化風險公司“年產10,000噸高精度電解銅箔項目”達產之后，銅箔產能將增加10,000噸/年。經前期市場分析，公司預計上述新增產能可以得到有效地消化。但如果下游市場增長未及預期、市場開拓受阻或銷售能力未達預期，將可能導致公司出現產品滯銷、生產設備閑置、人員富余的情形，無法充分利用全部生產能力將增加費用負擔，對公司經營造成不利影響。公司將強化業務團隊的建設，擴大業務團隊規模，維護好現有的優質客戶的同時，積極開拓新客戶，為公司新增產能的銷售奠定基礎。5、銅等大宗商品市場價格波動較大風險公司電子電路銅箔產品的定價方式采取行業通用的“銅價+加工費”定價方式，銅價和加工費對毛利率存在一定影響。公司主要原材料銅為大宗商品，價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大，公司產品銷售的毛利率將一定程度受主要原材料價格波動的影響。同時，公司所在行業對流動資金需求較大，若銅價、鋁價持續上漲，可能導致公司日常流動資金的需求隨之上升，繼而帶來現金流的壓力增加。公司在與原有供應商穩定合作的同時，通過增加供應商進一步保障原材料的穩定供應，滿足生產的持續性與穩定性。6、核心技術人員流失風險公司作為國家高新技術企業，較強的技術研發能力是公司的核心競爭力，對于精通生產管理及工藝技術的人員有較高的需求，穩定的技術人員將有助于公司持續開展研發活動并拓展業務。公司目前擁有穩定的研發團隊，核心技術人員經驗豐富，擁有較強的專業能力，是公司持續保持競爭力的保障。如果未來公司核心技術人員出現流失，則公司的產品性能及工藝研發工作將受到不利影響，進而影響公司的市場競爭地位。公司建立了與公司發展戰略相匹配的技術創新機制。在項目管理機制上，公司制定了系統的《研發管理制度》；在人才培養機制上，銅箔行業的人才培養需要長期的理論與實踐經驗積累，經過多年的實踐和改善，公司建立了一套行之有效的人才培養機制；在研發激勵機制上，公司制定了科學合理的研發人員績效考核機制，定期考核和項目考核并行，對研發人員實施物質獎勵和技術培養等一系列激勵措施。7、技術及產品開發風險公司產品具有種類多、應用領域廣等特點，生產工藝、生產流程管控和產品研發等水平的高低直接影響公司產品的質量。同時，隨著信息技術加速向網絡化、智能化和服務化的方向發展，以物聯網、移動互聯網、云計算、大數據、人工智能等為代表的新一代信息技術正廣泛滲透到經濟社會的各個領域，電子信息產業的技術更新換代不斷加快，這對銅箔和覆銅板等材料行業提出了更高的要求。如未來公司因研發投入不足、技術研發方向偏差、生產工藝不能及時完善，或者在技術研發換代時出現延誤，無法及時迎合下游行業對于產品更新換代的技術需求或無法提供具有市場競爭力的產品，可能導致公司失去現有客戶，將給公司經營帶來不利影響。公司將強化和下游客戶的技術交流，密切關注終端市場的最新需求，加強與大學、科研機構的合作，加大研發投入，加快研發中心建設進度，持續提升產品競爭力，進一步為高端銅箔進口替代貢獻力量。
關鍵詞：
