瑞華泰2022年年度董事會經營評述內容如下：

一、經營情況討論與分析

公司秉承“參與全球競爭，贏得業界尊重，肩負社會責任”的企業愿景，始終緊密圍繞國家新興戰略產業發展和高技術應用市場的需求，聚焦主業，做強做優高性能聚酰亞胺材料，堅持自主研發及創新。2022年，公司圍繞全年經營和發展目標，專注高性能聚酰亞胺薄膜的研發、生產和銷售，在國際形勢日趨復雜、石化材料價格波動等不確定的經營環境下，公司在控制經營風險的同時積極穩健做好主營業務，保證主營產品業務穩步開展，加快新產品應用市場拓展，加強在柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用等領域的高性能聚酰亞胺材料研發投入，按計劃實施募投新產能項目建設，堅持可持續高質量發展，具體情況如下：

(相關資料圖)

（一）主要經營情況

報告期內，公司堅持與客戶合作共贏原則，實現營業收入30,171.16萬元，同比下降5.36%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3,887.41萬元，同比下降30.64%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2,919.13萬元，同比下降42.68%；受國際形勢日趨復雜、市場需求變化等原因影響，消費電子市場智能手機應用需求收窄，熱控PI薄膜受下游終端客戶需求下降，該產品收入較上年同期下降19.70%；同時主要原材料價格、電力單價出現不同程度的上漲，導致公司營業成本上升，利潤下降。2022年末公司總資產、歸屬于上市公司股東的凈資產分別為231,660.66萬元、103,156.26萬元，同比分別增長32.64%、16.96%，主要系公司發行可轉換公司債券募集資金到位以及募投項目建設投入增加所致。

（二）研發情況

報告期內，公司研發費用2,704.11萬元，同比增長1.66%；研發費用占營業收入的8.96%，同比增加0.62個百分點。公司按照技術發展路線圖持續保持研發投入，加快在柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用領域的聚酰亞胺材料等產品研制，柔性顯示用CPI薄膜進展順利，基于公司光學級中試產線，具備小批量生產光學等級CPI薄膜的能力，同時公司加大對光電應用的系列產品開發；集成電路封裝應用的COF用PI薄膜，與下游應用單位共同技術攻關，已完成多次評價；兩項PI漿料的開發已經完成實驗室工作及評價，同時完成中試產線設計，目前在立項階段；TPI柔性基材已完成小樣的評價及認證工作，產品將在嘉興新產線實現量產，空間應用高絕緣1500mm幅寬PI薄膜進入項目驗收階段。

（三）可轉換公司債券發行上市情況

經中國證監會“證監許可[2022]1546號”文同意注冊，公司于2022年8月18日向不特定對象發行了430.00萬張可轉換公司債券（以下簡稱“可轉債”），每張面值100元，發行總額43,000.00萬元。發行合計募集資金人民幣43,000.00萬元，扣除發行費用合計人民幣741.56萬元（不含稅）后，實際募集資金凈額為人民幣42,258.44萬元。經上海證券交易所自律監管決定書（[2022]251號）文同意，上述可轉債已于2022年9月14日起在上海證券交易所掛牌交易，債券簡稱“瑞科轉債”，債券代碼“118018”。根據相關規定及《深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司2022年度向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書》的約定，公司本次發行的“瑞科轉債”自2023年2月24日起可轉換為公司股份，初始轉股價格為30.98元/股，轉股期限自2023年2月24日至2028年8月17日。

（四）募投項目進展

報告期內，公司嚴格按照募集資金的相關規定，規范有效使用募集資金，堅持“早開工、早投產、早見效”的項目建設管理原則，克服異常天氣等影響，嘉興瑞華泰1600噸募投項目的各項建設進度按計劃實施，目前廠房建設工程已基本完成，4條主生產線和各工廠系統主體安裝工作基本完成，各單項工程進入檢查階段，110KV變電站已通電，各公輔設施和生產線于報告期末開始進入單機調試階段，另外2條主生產線正在安裝中。

（五）人才建設

公司定位為高性能聚酰亞胺材料為核心的材料科學公司，高度重視研發、工程和應用技術能力建設，持續保持多專業各層次的技術人員的引進力度，2022年技術人員較2021年增加21.92%。除技術能力建設外，公司一直注重生產、經營管理團隊的培養，通過基層培養和人才引進，推動管理和經營能力再提升計劃，保持團隊的穩定，持續增加對人力資源和技術能力建設的投入。

（六）信息披露及防范內幕交易

公司嚴格遵守法律、法規和監管機構的有關規定，嚴格執行公司信息披露管理制度，真實、準確、完整、及時、公平地履行信息披露義務，通過上市公司公告、業績說明會、投資者交流會、上證e互動、電話等諸多渠道，保持公司營運透明度。公司高度重視內幕交易防范，做好內幕信息知情人登記管理和防范內幕交易工作。對公司董事、監事、高級管理人員及相關員工定期作出禁止內幕交易的警示及教育，敦促董事、監事、高級管理人員及相關知情人員嚴格履行保密義務并嚴格遵守買賣公司股票的規定。

二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明

(一)主要業務、主要產品或服務情況

1、主要業務

公司專業從事高性能PI薄膜的研發、生產和銷售，主要產品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等，其中多款產品填補了國內空白，獲得西門子、龐巴迪、中國中車（601766）、艾利丹尼森、德莎、寶力昂尼、生益科技（600183）、聯茂、碳元科技（603133）等國內外知名企業的認可，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰略新興產業領域。

公司秉承“參與全球競爭，贏得業界尊重，肩負社會責任”的企業愿景，始終緊密圍繞國家發展戰略及相關產業政策，十多年來堅持自主研發及創新，掌握了配方、工藝及裝備等完整的高性能PI薄膜制備核心技術，已成為全球高性能PI薄膜產品種類最豐富的供應商之一，打破了杜邦等國外廠商對國內高性能PI薄膜行業的技術封鎖與市場壟斷，跨入全球競爭的行列，用實際行動踐行企業愿景與行業使命，推動高性能PI薄膜行業的國產化替代，為下游多個高技術領域的發展奠定基礎。

2、主要產品情況

公司量產銷售的產品主要為熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM產品為小批量銷售產品；柔性顯示用CPI薄膜為樣品銷售。

（1）熱控PI薄膜

公司的熱控PI薄膜主要為高導熱石墨膜前驅體PI薄膜，用于高導熱石墨膜的制備，最終應用于消費電子等領域。面內取向度和易于石墨化是決定該產品競爭力的主要特性。高導熱石墨膜前驅體PI薄膜經碳化、石墨化后，形成高導熱石墨膜，再經壓延、貼合、模切等工序后裝入電子產品。

公司的高導熱石墨膜前驅體PI薄膜因具備較高的面內取向度，易于石墨化，適合整卷燒制，下游制程加工性能突出，制成高導熱石墨膜后在柔韌性、耐折性等方面具有優勢，進入下游知名石墨導熱材料制造商的供應鏈。該產品屬于“中國制造2025重點新材料首批次應用示范目錄（2017年版）”。

（2）電子PI薄膜

公司的電子PI薄膜主要包含兩類：電子基材用PI薄膜和電子印刷用PI薄膜。

電子基材用PI薄膜主要用于FPC的制備，最終應用于消費電子、5G通信、汽車電子等領域，尺寸穩定性是決定該產品競爭力的主要特性。電子基材用PI薄膜作為絕緣基膜與銅箔貼合構成FCCL的基板部分，也可作為覆蓋膜貼覆于FPC表面，用于保護線路免受破壞與氧化。公司的電子PI薄膜具備良好的尺寸穩定性，兼具良好的介電性能，可達到5微米和7.5微米的超薄規格（3微米規格產品已進入終端客戶小批量應用），黑色電子PI薄膜具備低透光率等良好的遮蓋性能。公司已進入生益科技、聯茂等知名廠商的供應體系。

電子印刷用PI薄膜制作成的電子標簽主要貼覆于PCB等產品的表面，對其進行序列化標識，追溯生產全過程，幫助識別缺陷，最終應用于消費電子、5G通信、汽車電子等領域。該產品的關鍵特性為良好的粘結適應性。公司的電子印刷用PI薄膜具備優良的涂覆適應性，兼具尺寸穩定性、耐高溫和耐化學性等特性，已進入日東電工、艾利丹尼森、寶力昂尼、德莎等全球知名標簽企業的供應鏈。

（3）電工PI薄膜

電工PI薄膜的主要功能為絕緣，主要用于電磁線繞包材料及大功率電機、變壓器的匝間/層間絕緣。公司的電工PI薄膜主要為耐電暈PI薄膜，此外還有少量配套C級電工PI薄膜。

耐電暈PI薄膜主要用于變頻電機、發電機等的高等級絕緣系統，最終應用于高速軌道交通、風力發電等領域，保護絕緣系統免遭變頻電機運行時局部放電導致的損壞，提高電機長期運行的可靠性，保障高速列車的運行安全性，實現風電設備長壽命免維護。耐電暈特性是決定耐電暈PI薄膜競爭力的主要特性。公司自主研發的耐電暈PI薄膜具備優異的耐電暈性能，自2014年起，公司陸續通過西門子、龐巴迪、ABB、中國中車的產品認證，打破杜邦長期在該領域的全球壟斷。

（4）航天航空用PI薄膜

PI薄膜因其優異的耐高低溫、耐輻照等特點，可在各種極端空間環境維持性能穩定性，廣泛應用于航天航空領域。公司的航天航空用MAM產品系依托自主研發的PI復合薄膜生產技術制成，具有良好的尺寸穩定性與高溫密封性能。該產品目前供應中國運載火箭技術研究院，應用于我國運載火箭，填補了國內空白。

（5）柔性顯示用CPI薄膜

CPI薄膜可用于屏幕蓋板等柔性顯示結構部件，最終應用于折疊屏手機等柔性顯示電子產品，其中透光率、耐彎折次數、材質剛性為關鍵特性。CPI薄膜的技術難度很高，目前僅有韓國KOLON等極少數日韓企業具備供應能力，國內尚無企業具備柔性顯示用CPI薄膜的量產能力。

公司自主掌握CPI薄膜制備的核心技術，基于現有生產線于2018年成功生產出CPI薄膜，該等產品的光學性能和力學性能優異，可折疊次數超過20萬次，關鍵性能通過國內終端品牌廠商的評測，已實現樣品銷售，用于終端品牌廠商及其配套供應商的產品測試；公司正在研發的柔性OLED用CPI薄膜項目光學級產線正處于工藝優化提升階段，在CPI專用生產線建設完成后，可實現CPI薄膜產品在折疊屏手機等柔性顯示電子產品領域的應用，有望填補該領域的國內空白。

(二)主要經營模式

公司主要產品為高性能PI薄膜，主要應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電等領域。公司通過自主研發不斷開發新產品，采購原材料后進行產品生產，實行以銷定產和需求預測相結合的生產模式，以及“以直銷為主、代理商為輔”的銷售模式，通過向下游生產企業或代理商銷售的方式實現盈利。

(三)所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

（1）所處行業

公司主營業務為高性能PI薄膜的研發、生產和銷售。根據《國民經濟行業分類》國家標準（GB/T4754-2017），公司所處行業為橡膠和塑料制品業（行業代碼C29），細分行業為橡膠和塑料制品業下的塑料制品業（行業代碼C292）。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引（2012年修訂）》，公司所處的行業為橡膠和塑料制品業（行業代碼為C29）。根據國家統計局2018年公布的《戰略性新興產業分類（2018）》（國家統計局令第23號），公司產品屬于新材料產業之前沿新材料中的聚酰亞胺納米塑料薄膜。

（2）行業發展階段及特點

PI薄膜具有優良的力學性能、介電性能、化學穩定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級工程高分子材料之一，被譽為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料之一。PI薄膜的商業化進程始于20世紀60年代，最早應用于電工絕緣領域，隨著PI領域研究深入和技術升級，PI薄膜的應用領域不斷拓展；20世紀七八十年代，PI薄膜的商業化應用拓展至電子領域；21世紀起，PI薄膜的更多應用領域衍生，如用作高導熱石墨的前驅體材料、柔性顯示蓋板材料等，韓國和中國等國家抓住產業轉移的機遇，高端制造業迅速發展，PI薄膜行業隨之興起。

我國PI薄膜的產業化進程發展較緩慢，依靠自主研發，在傳統電工絕緣領域形成了較強的產業能力，但在高端電工絕緣、電子等其他應用領域的產業化能力較弱，存在新產品種類不足、產品性能不穩定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制備技術的企業較少。高性能PI薄膜作為影響我國高新技術產業快速發展的“卡脖子”材料，市場需求不斷增加，且國產化需求較迫切。公司作為國內規模最大的多品類高性能PI薄膜專業制造商，掌握自主核心技術，順應產業發展需求，發展前景良好。

（3）主要技術門檻

高性能PI薄膜的制備技術復雜，需對PAA樹脂配方進行設計，通過精確控制流涎熱風干燥過程，獲得厚度均勻的PAA凝膠膜，再以定向拉伸伴隨亞胺化過程制得，集成全自動控制系統提高生產控制水平。高端應用的高性能PI薄膜除應用于高端電氣絕緣，還滿足柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域的應用要求。

完整的高性能PI薄膜制備技術主要包括配方、工藝及裝備三方面的核心技術，配方、工藝、裝備是一個有機整體，三者缺一不可。若僅僅在某個方面具有突出能力，通常難以實現高性能PI薄膜的制備并不斷開發新產品品類。公司的技術優勢是從研發到工藝的技術優勢、從工藝到裝備的技術優勢共同構成的。同時公司具備從樹脂合成到后處理的全套生產設備的自主設計能力，突破了我國高性能PI薄膜產業化的技術瓶頸，根據自主開發的技術工藝要求，自行設計非標專用設備，進行定制化采購，實現了主要設備使用和運行的自主可控性。

2.公司所處的行業地位分析及其變化情況

公司通過18年的技術研發，成為國內少數掌握配方、工藝及裝備等整套核心技術的高性能PI薄膜制造商。公司成功開發了熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列產品，已成為全球高性能PI薄膜產品種類最豐富的供應商之一，同時也是國內規模最大、產線最多的高性能PI薄膜專業制造商，打破了杜邦等國外廠商對國內高性能PI薄膜行業的技術封鎖與壟斷，跨入全球競爭的行列。公司開發的多款產品填補了國內空白，獲得西門子、龐巴迪、中國中車、艾利丹尼森、德莎、寶力昂尼、生益科技、聯茂、碳元科技等國內外知名企業的認可。

公司兩項產品列入“中國制造2025重點新材料首批次應用示范目錄（2017年版）”，雙向拉伸PI薄膜產品榮獲2012年中國新材料產業博覽會金獎，無色PI薄膜產品榮獲2014年中國國際新材料產業博覽會金獎。

2022年公司獲得國家專精特新“小巨人”企業認定。

3.報告期內新技術、新產業（300832）、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

（1）新應用領域催生新的高性能特點及功能性產品種類

高性能聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）產品未來主要向高性能、多功能方向發展，從耐高溫絕緣介質應用，到耐環境、超低溫、高導熱、超薄、結構支持、透光性等功能性應用需求越來越廣泛，尤其適合下游特種制程工藝、易于加工等特性也逐漸成為新產品競爭力的主要特性。公司已具有研發、工藝和裝備技術的產業工程化能力，可更短周期實現新產品的產業化，目前公司涉及的產品市場不斷在發展和增長：

①熱控PI薄膜

PI薄膜可石墨化應用技術發展，隨著電子產品功耗提高、快速充電技術對散熱性能要求更高的市場需求驅動，同時隨著柔性顯示器市場發展，散熱用石墨膜在保持散熱要求情況下，又增加對耐彎折的技術性能，提高導熱、導通性和耐彎折性能，對PI薄膜本身結構變化和厚度提高又帶來了新的市場應用增加空間，PI薄膜的易石墨化、適合整卷燒制、工藝節能等工藝適宜性能日益重要，市場需求也在不斷增長。

②電子PI薄膜

電子應用PI薄膜的高性能綜合要求較高，包括高尺寸穩定性、高模量、低介電常數、低CTE、TPI、低吸濕性、超薄、高導熱等，需要滿足新型智能手機、可穿戴產品的支持結構、絕緣保護和柔性線路應用的多種需求，也需要適合軟硬結合線路基板、三層法工藝柔性覆銅箔板、二層法工藝柔性覆銅箔板、濺射納米級金屬等封裝基板的生產工藝，隨著電子產品更新換代，智能化、高速通訊、高速運行、輕薄化、柔性可穿戴、AI應用等不斷發展的新技術應用驅動，電子基材市場對高性能、功能化的PI薄膜產品市場發展帶來持續增長的空間。

③電工PI薄膜

電工絕緣領域的高性能化主要體現為耐電暈、高壽命、耐環境等，滿足電氣產品長壽命運行的安全和可靠性，在穩步增長的高速軌道交通應用的牽引變頻電機耐電暈繞包扁線、大功率風力發電機長壽命繞包扁線應用市場基礎上，加快開發在新能源汽車領域高絕緣PI薄膜作為動力驅動電機導線的繞包絕緣材料，以提高電機輸出功率、安全性和節能性。

④航天航空用PI薄膜

隨著新型航天器如太陽帆、空間太陽能電站、充氣式衛星以及長壽命衛星等的應用增加，抗氧原子特性、耐環境、透光性、輕薄性、大幅寬等成為航天航空用PI薄膜的發展方向，隨著國家在航天航空領域的戰略發展，突破國外技術壟斷和封鎖，應用需求和迫切性不斷增加。

⑤柔性顯示用CPI薄膜

CPI薄膜是PI應用發展的一款新型功能性薄膜，主要體現在高透光率、耐彎折、較好的力學性能等方面，又需要滿足下游高溫加工制程中的耐色變，據公開報道，近年來，市場上推出HuaweiMateX、MotoRazr、HuaweiMateXs、MotoRazr5G、ThinkpadX1Fod、HuaweiMateX2、XiaomiMiXFod、HuaweiP50、榮耀MagicV、HuaweiMateXs2、MotoRazr2022等多款折疊智能手機及手提電腦采用CPI作為可折疊顯示屏蓋板薄膜，開啟可折疊、柔性功能的電子顯示產品的多場景應用，柔性顯示用CPI薄膜作為顯示器的蓋板具有耐彎折、低碎裂風險、可卷對卷加工、滿足大尺寸屏幕可折疊、繞曲和安全等優良特性，隨著OLED等顯示器產效逐漸提升、大尺寸顯示產品逐漸成熟，柔性顯示用的CPI市場需求和滲透率空間將極大提高。

（2）產品種類豐富的企業占據優勢

隨著高性能PI薄膜應用領域的需求發展，擁有多條生產線、掌握多種工藝路線的企業具備更強的多品種、多系列的生產適應能力，可更加快速高效地將新產品投入量產，不斷豐富產品系列種類，滿足多領域應用市場的需求，有利于提升市場占有率和競爭能力。

（3）國產化趨勢增強,市場空間廣闊

PI薄膜因其優異的物理性能、化學性能等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域。隨著共聚改性、雜化分散等新工藝技術的運用，通過配方設計、生產工藝的不斷研發和裝備水平的提升，PI薄膜可衍生出更多滿足國內新興市場所需求的有競爭性、與客戶共利共贏的產品。

國內PI薄膜行業的整體水平與國外存在差距，高性能PI薄膜市場主要被美國杜邦、日本鐘淵化學、韓國PIAM、日本宇部等少數國外廠商所占有，產品嚴重依賴進口，影響我國高技術產業鏈安全，同時需要支付高昂成本。加快推進關鍵材料國產化，高性能PI薄膜進口替代的市場空間可觀，公司具有獨立完整的核心技術體系，在加快推進關鍵材料國產化政策和市場環境支持下，國產化替代有著非常廣闊的市場機遇。

(四)核心技術與研發進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

公司自成立以來，始終專注于高性能PI薄膜領域核心技術的自主研發創新，致力于打破國外巨頭的技術封鎖和壟斷。公司的核心技術系圍繞高性能PI薄膜制備的整套技術，主要包含配方設計、生產工藝、裝備技術三個方面，均來源于公司的自主研發；公司建立了完整的PI薄膜研發和產業化的核心技術體系，成功進入高端應用市場，耐電暈電工PI薄膜、超薄電子PI薄膜、高導熱石墨膜前驅體熱控PI薄膜等多項產品實現進口替代，與國外巨頭形成競爭。

2.報告期內獲得的研發成果

報告期內，公司新獲得專利4項，均為發明專利，這些專利主要集中于柔性光電領域的透明PI薄膜和超高模量高透光率PI。截至2022年12月31日，公司已獲得26項專利，其中發明專利20項，實用新型專利6項。

3.研發投入情況表

4.在研項目情況

5.研發人員情況

6.其他說明

三、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.技術優勢

公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技術，形成了從專用樹脂合成技術到連續雙向拉伸薄膜生產技術的完整制備技術，技術優勢體現在產品開發、工藝和裝備三方面及其高效結合。

（1）從研發到工藝的技術優勢

公司具備高性能PI薄膜所需多結構和納米改性的專用PAA樹脂配方設計能力，掌握PI分子結構設計、配方設計等核心技術，擅長精準把握各類產品的應用特性要求，針對性設計主體分子結構、配方和工藝等，具有不斷研發出新型產品配方和實現產業化的實踐經驗。基于十多年的研究經驗，公司積累了大量實驗室研究數據，以及實驗室數據與生產線工藝參數的對應關系，有利于縮短新產品研發周期。公司自主開發了熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等系列產品，已成為產品種類最豐富的高性能PI薄膜供應商之一。

（2）從工藝到裝備的技術優勢

公司自行設計非標專用設備以及全產線的控制系統集成技術，深度掌握生產線的運行設計計算、特殊結構設計、工藝控制集成。針對新產品，公司具備針對配方特性、工藝流程和工藝參數設計產線的能力，可自主高效實現新產品開發工藝要求，大大加快產品產業化的效率。

2．產品優勢

（1）種類多樣性優勢

基于成熟的配方設計等技術，公司的產品布局覆蓋PI薄膜的介電材料、功能材料、結構材料三大功能形式，產品種類包含熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等多個類別，其中多項產品打破國外廠商的市場壟斷。在產品種類多樣性方面具有較強優勢，有利于增強抗風險能力，為公司的業務發展奠定了良好的市場基礎。

（2）品質穩定性優勢

依托先進的生產工藝水平及生產過程控制能力，包括高精度全自動投料的樹脂合成工序、成熟的流涎拉伸工藝技術，以及生產線全程在線監測和控制，公司產品具備優異的品質穩定性，滿足西門子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、聯茂、碳元科技等國際知名企業的高品質要求，厚度偏差可達±5%以內，連續收卷長度可達5,000米以上，單位長度的接頭數量少，有效滿足下游客戶的加工制程要求，降低其加工成本。

（3）性價比優勢

公司的耐電暈PI薄膜等主要產品的性能指標與杜邦等國際先進企業相當，達到行業先進水平。公司同類產品的競爭者以美國、日本和韓國等企業為主，相較而言，公司在人工等方面的成本具有比較優勢；且公司擁有全套生產設備的自主設計能力，通過自行設計和定制化采購非標專用設備，單位產能的設備投資金額得以有效降低，產品成本相應較低。因此，相較于進口產品，公司的性價比優勢突出。

（4）契合行業發展趨勢

公司的耐電暈PI薄膜、電子基材用PI薄膜、高導熱石墨膜前驅體PI薄膜等主要產品均契合高性能化趨勢，在耐電暈性、高尺寸穩定性、易石墨化等多方面的關鍵性能得到下游知名客戶的認可；加強柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用、清潔能源等領域的研發，產品布局亦與行業發展趨勢一致，未來發展前景良好。

（5）國內產能優勢及多產線優勢

目前深圳公司已實現9條產線量產，CPI專用線進入工藝優化階段。嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目建成后，公司的生產線數量將進一步增加，生產線技術水平也將隨著技術經驗的積累持續提升，未來擁有產能規模及多條生產線、掌握多種工藝路線的企業具備更強的產業化能力，可更加快速高效地將新產品投入量產，從而不斷豐富產品種類，拓展下游應用領域，有利于提升市場占有率、增強綜合實力。未來行業的競爭更多基于多系列產品解決方案、新產品產業化效率及多產線、產能保障的競爭。

3．人才優勢

PI薄膜行業具有顯著的技術密集型特征，高素質的研發人才對于企業的發展至關重要。公司一直高度重視人才培養，持續推動研發團隊技術能力建設，已成功建立了一支研發經驗豐富、工程技術能力強、實踐經驗豐富的研發團隊，主要研發人員擁有10年以上經驗，能夠準確把握客戶需求，順應行業技術發展趨勢，前瞻性和針對性地進行產品、技術研發和儲備，為公司在新產品開發、產業化實施及前沿技術研究等方面奠定了良好的基礎。

4．質量優勢

公司執行嚴格的質量標準，產品質量優良且性能穩定。公司通過了ISO9001:2015質量管理體系認證、ISO14001:2015環境管理體系認證和ISO45001:2018職業健康安全管理體系一體化認證，相關產品通過了美國UL安全認證，符合REACH、RoHS等環保指令要求。憑借良好的產品品質，公司獲得了客戶的高度認可。

(二)報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

1、技術創新和產品開發落后于市場需求的風險

高性能PI薄膜技術具有專業性強、研發投入大、研發周期長、研發風險高等特點。公司PI薄膜新產品的研發過程中，需要根據不同的應用要求，對PI分子結構和配方等進行針對性設計，突出某些性能指標的同時，達到產品綜合性能的平衡，且需保證產品配方在現有工藝及設備條件下的可實現性，研發過程復雜，研發周期通常達2年以上。若公司未來新產品研發失敗，或研發進程未能順利推進，在技術創新和新產品開發未能緊跟市場發展需求，不能持續拓展新的應用領域，將導致產品落后于市場需求，并面臨市場份額流失的風險；同時，若研發投入未能有效轉化為經營業績，高額的研發支出也將給公司盈利帶來不利影響。

2、隨著新產品拓展，產品結構變化的風險

公司目前量產銷售的產品主要為熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜三大系列；此外還有實現小批量銷售的航天航空用MAM產品、實現樣品銷售的柔性顯示用CPI薄膜等，銷售金額小。

隨著公司嘉興項目建成投產，以及其他新產品的開發及拓展，未來柔性顯示、新能源等領域新產品的收入占比可能上升，公司存在產品結構變化的風險。

(四)經營風險

1、原材料采購價格波動風險

公司產品的主要原材料為PMDA和ODA。若公司產品銷售價格不能隨原材料漲價而上升，根據測算，當PMDA和ODA的單價均上漲10%時，公司的主營業務毛利率將下降約1-3個百分點。PMDA和ODA供應量和供應價格會受到市場供需關系、國家環保政策等因素的影響，若公司主要原材料的采購價格出現較大幅度上漲，而PI薄膜產品的銷售價格不能隨之上漲，或將對公司的經營業績產生不利影響。

2、安全生產風險

公司主要生產高性能PI薄膜產品，生產流程涉及PAA樹脂合成、流涎鑄片、定向拉伸和亞胺化、高溫處理、表面處理和分切收卷等多道工序，需要使用寬幅連續雙向拉伸生產線等復雜生產設備。如果因為相關人員操作不慎，或因偶發因素導致發生重大安全生產事故，可能導致公司遭受產品及設備損失、承擔賠償責任甚至停產，將對公司正常生產經營產生不利影響。

(五)財務風險

1、新增債務較多導致的債務償還風險

目前公司主要通過股權融資、銀行借款等方式滿足資金需求，銀行借款較多。截至2022年12月末，公司短期借款金額為3,500.00萬元，長期借款金額為74,730.00萬元。為開展募集資金投資項目，嘉興瑞華泰于2020年9月3日簽署8億元銀團貸款合同，以其目前已擁有的土地及未來建成的全部房產、機器設備作為抵押物，同時公司提供連帶保證擔保，該等抵押和保證對應的債權到期日為2028年8月20日。如果國家貨幣政策發生較大變動，或公司未來流動資金不足，未能如期償還銀行借款，或導致抵押權實現，可能給公司正常的生產經營造成不利影響。

2、應收賬款回收的風險

報告期末，公司應收賬款余額為7,504.49萬元，壞賬準備計提金額為384.09萬元，壞賬計提比例為5.12%；公司應收賬款賬齡主要集中在1年以內。如果公司主要客戶的財務經營狀況發生惡化或公司收款措施不力，應收賬款不能及時收回，將面臨一定的壞賬風險，對公司財務狀況和經營發展產生不利影響。

(六)行業風險

1、市場競爭風險

高性能PI薄膜的下游應用領域廣泛，近年來，隨著新產品和新應用的不斷出現，其市場規模也不斷增加。但相較于杜邦、鐘淵化學、PIAM等國際知名企業，公司業務規模較小，抵抗風險的能力弱于該等國外競爭對手。若越來越多的企業進入該行業，或者現有企業通過降價等方式爭奪市場份額導致行業競爭進一步加劇，或者因宏觀經濟等因素導致下游需求減少，且公司未能提升自身市場競爭力，公司的生產經營可能受到不利影響。

(七)宏觀環境風險

1、宏觀經濟波動風險

公司下游行業覆蓋柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域，下游應用領域對國內外宏觀經濟、經濟運行周期變動較為敏感。如果宏觀經濟政策發生變動，國內外宏觀經濟發生重大變化、經濟增長速度放緩或出現周期性波動，且公司未能及時對行業需求進行合理預期并調整公司的經營策略，可能對公司未來的發展產生一定的負面影響。

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

1、無控股股東和實際控制人的風險

公司不存在控股股東和實際控制人。截至本報告期末，持有公司5%以上股份的股東為航科新世紀、國投高科、泰巨科技，分別持有公司23.38%、11.37%、9.79%的股份，各主要股東持股比例差距較小，如果公司未來內部控制制度與公司治理制度未能有效運行，可能出現因股東或董事意見不一致而無法決策的情形，亦可能存在因公司決策效率下降導致錯失市場機遇的風險；同時，公司股權相對分散，存在控制權發生變化的可能，從而給公司生產經營和業務發展帶來潛在的風險。

2、募投項目達產后新增產能難以消化的風險

公司募集資金投資項目計劃新增1,600噸高性能PI薄膜產能，相較公司現有產能的增加幅度較大，對公司的市場開拓能力提出更高的要求。新增產能的規劃建立在公司對現有技術水平、產能利用率、品牌效應及市場占有率等方面充分論證和審慎決策的基礎上，但由于項目建設周期較長，若未來宏觀政策、市場環境等因素出現重大不利變化，或發生技術更新替代、市場開拓不力等不利情形，本次募集資金投資項目可能存在新增產能難以消化的風險。

3、可轉債相關風險

（1）可轉債的本息兌付風險

若未來公司遇到外部經營環境發生重大不利變化、經營狀況及回款情況遠低于預期或者其他融資渠道收緊受限等狀況，公司的財務狀況、資金實力或將惡化故而造成本息兌付壓力增大，在上述情況下可轉債投資者或將面臨部分或全部本金和利息無法兌付的風險。

（2）可轉債在轉股期內未能轉股的風險

如因公司股票價格低迷或未達到債券持有人預期等原因導致可轉債未能在轉股期內轉股，則公司需對未轉股的可轉債償付本金和利息，從而增加公司的財務費用負擔和資金壓力。

（3）資信風險

公司向不特定對象發行可轉換公司債券已經中證鵬元資信評估股份有限公司評級，可轉換公司債券信用等級為A+，瑞華泰主體信用等級為A+，評級展望為穩定。在本次債券存續期內，如果公司所處經營環境或自身的經營狀況發生重大不利變化，可能導致公司的資信評級與本次債券評級狀況出現不利變化，進而使本次債券投資者的利益受到不利影響。

（4）可轉債未擔保風險

本次債券為無擔保信用債券，無特定的資產作為擔保品，無擔保人為本次債券承擔擔保責任。如果公司受經營環境等因素的影響，經營業績和財務狀況發生不利變化，債券投資者可能面臨因本次發行的可轉債無擔保而無法獲得對應擔保物補償的風險。

五、報告期內主要經營情況

報告期內，公司堅持與客戶合作共贏原則，加強市場開拓，實現營業收入30,171.16萬元，較上年同期下降5.36%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3,887.41萬元，較上年同期下降30.64%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤2,919.13萬元，較上年同期下降42.68%；經營性現金流凈額8,982.08萬元，較上年同期增加14.59%。報告期內，公司總體經營情況穩定。

六、公司關于公司未來發展的討論與分析

(一)行業格局和趨勢

長期以來，高性能PI薄膜主要由美國杜邦、日本鐘淵化學、日本宇部和韓國PIAM等少數廠商占據了超過全球80%以上的市場份額。高性能PI薄膜系嚴重影響我國高新技術產業快速發展的“卡脖子”材料，這一行業受到國家的重點支持，立足自主創新，公司掌握自主核心技術、具有自主知識產權、有一定產能競爭規模，目前正在加大新產能建設和新應用產品的開發，有信心突破“卡脖子”和技術壟斷，把握發展機遇。

公司看好PI材料未來四大新興領域的應用發展

1、高速通訊與智能化柔性電子基材應用領域

智能化與高速通訊的技術融合，感知和智能產品應用需求，陸海空天全覆蓋高速通訊系統建立，公司將聚焦基于高頻高速傳輸線路基材、多規格厚度柔性線路基材、高導熱高導通基材、薄膜傳感基材、柔性功能應用的新產品研發和新市場拓展。

2、柔性顯示應用領域

柔性顯示為CPI薄膜帶來新的機遇。在柔性顯示領域已有多家、多款產品開啟了CPI應用，基于CPI產品特性具有卷對卷規模生產、應用設計可實現多元結構、具有生產和使用安全性等特點，隨著顯示器應用技術的發展，未來有著巨大的市場成長機遇，公司將持續投入在柔性顯示應用PI材料領域，在已具有的光學級生產技術平臺上加快開展系列化CPI光學級產品開發，積極與產業應用端合作，發展柔性OLED蓋板模組、OLED基板CPI漿料、顯示器封裝PI漿料等產品。

3、集成電路封裝應用領域

加快響應國家“十四五”規劃，圍繞第三代半導體，集成電路封裝、半導體器件等多個推動國產化的細分領域PI材料應用的產品開發，充分利用公司預研和儲備技術，推動COF用PI薄膜、半導體膠帶PI基材、半導體制程PI耗材等國產化產品進入市場。

4、清潔能源關鍵材料應用領域

公司計劃開展新能源關鍵材料應用領域的技術和產品開發，目前在風力發電已有PI薄膜產品應用，在新能源汽車動力電機、高容量電池模組結構開展PI薄膜及清漆應用技術拓展，公司計劃建立清潔能源關鍵材料實驗室，聚焦新能源汽車電池PI材料應用、新能源汽車動力電機PI材料應用、風能發電機PI應用和薄膜光電PI材料應用的產品系列研究。

(二)公司發展戰略

在國家戰略及產業政策的引導和支持下，我國關鍵基礎工業材料取得了長足的進步，但高性能PI薄膜等關鍵基礎前沿新材料競爭力尚待提高，部分關鍵材料仍嚴重制約我國高新技術產業快速發展，高性能PI薄膜成為“卡脖子”的關鍵材料。PI薄膜有“黃金薄膜”之稱，性能居于高分子材料金字塔的頂端，且具有廣泛的應用功能拓展性，應用領域不斷擴大，具備廣闊的市場前景。

公司作為國內高性能PI薄膜行業的先行者，多款產品打破了國外廠商對國內PI薄膜行業的技術封鎖和市場壟斷，跨入全球競爭的行列，為公司未來的快速發展奠定了堅實的基礎。公司將重點聚焦智能電子柔性電子線路基材、高速軌道交通、風能和新能源汽車，高速通信、柔性顯示、航天航空等領域。一方面，公司繼續做強、做精熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜等已有產品，擴大優勢產品產能，提升產品競爭力與市場份額；另一方面，公司繼續加大對集成電路、柔性顯示、柔性智能和傳感電子、清潔能源、航天航空等領域應用的高性能PI薄膜及漿料的研發投入，拓展新興戰略產業的PI材料應用領域。

未來公司將進一步結合國家新材料發展戰略及產業政策，發揮現有技術優勢，堅持自主研發及創新，擴大產能，進一步提升公司的核心競爭力，成為全球領先的高性能PI材料科學公司。

(三)經營計劃

2023年，公司將緊緊圍繞整體發展戰略，以技術創新為核心發展動力，堅持做好主營業務，專注PI薄膜，保持高質量可持續發展,圍繞生產經營、深圳市工程技術中心能力建設及升級規劃、嘉興項目建設及運營、產業布局等主要方面開展工作。

1、經營方面，全年營業收入增速30%，加快高速通訊與智能化柔性電子基材、柔性顯示、新能源等新興應用市場系列化新產品拓展，進一步調整優化產品結構；加強銷售風險管控，在擴大市場的同時做好應收賬款的動態管理，嚴防銷售資金風險。

2、建設方面，深圳總部推動深圳市特種功能聚酰亞胺薄膜工程研究中心建設；完成募投項目嘉興瑞華泰1600噸項目建設。

3、技術創新方面，加快在集成電路封裝COF應用PI薄膜、高導熱性石墨前驅體PI薄膜、OLED基板應用PI和CPI漿料、TPI柔性基材、系列光學級CPI薄膜、柔性光伏PI基材等功能性新產品的開發，加快進行嘉興基地工藝技術及生產效率提升工作。

4、投融資方面，加強上下游產業鏈及相關新工藝技術產業發展的研判及市場分析，尋求相關投資合作，加快公司發展步伐。

5、綜合管理方面，強化成本管理，持續推進精細化生產管理，降本增效；加強人力資源管理，加快人才培養，綜合運用薪酬獎勵、股權激勵等多種方式，激發持續創新動能，持續推動研發團隊技術能力建設，滿足公司跨越發展需要。

以上經營計劃不構成業績承諾，敬請廣大投資者審慎判斷，關注公司經營風險提示內容，注意投資風險。

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