賽微電子擬以6.07億元收購德國Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)還未完全敲定，公司在新建產(chǎn)能上又有了大動作。
1月4日，賽微電子(300456.SZ)公告稱，與合肥高新區(qū)管委會簽署了《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設“12吋MEMS制造線項目”，總投資51億元，擬建設一座設計產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線，預計滿產(chǎn)后可實現(xiàn)年收入約30億元。
在努力成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團的道路上，賽微電子步伐不斷加快。
截至目前，賽微電子已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導體業(yè)務，該類業(yè)務的比重已超過95%。
賽微電子表示，公司正努力從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變發(fā)展，公司需要提前規(guī)劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內(nèi)建設及擴張產(chǎn)能。
項目預計滿產(chǎn)后年收入約30億
1月4日，賽微電子公告稱，公司1月1日與合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(簡稱“合肥高新區(qū)”)管理委員會(簡稱“管委會”)簽署了《合作框架協(xié)議》。
協(xié)議主要內(nèi)容包括，賽微電子擬在合肥高新區(qū)投資建設“12吋MEMS制造線項目”，總投資51億元人民幣，擬建設一座設計產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線，預計滿產(chǎn)后可實現(xiàn)年收入約30億元。
賽微電子合肥項目公司注冊資本擬設定為40億元，計劃管委會占股約36%(出資約14.4億元)、管委會聯(lián)合市區(qū)下屬國資平臺占股約24%(出資約10億元)、項目核心團隊持股約10%(出資約4億元)、其他社會資本占股合計約30%(出資約12億元)。
資料顯示，合肥高新區(qū)是1991年國務院首批設立的國家級高新區(qū)，是合肥綜合性國家科學中心核心區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和首批國家雙創(chuàng)示范基地。
賽微電子表示，公司正努力從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變發(fā)展，公司需要提前規(guī)劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內(nèi)建設及擴張產(chǎn)能。公司本次與合肥高新區(qū)管委會簽署《合作框架協(xié)議》，擬在合肥高新區(qū)投資建設12吋MEMS制造線項目，旨在充分利用當?shù)貎?yōu)勢資源要素，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及下游應用產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，積極把握半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，促進公司特色工藝晶圓代工業(yè)務的進一步發(fā)展。
北京FAB3正在進行二期擴產(chǎn)
截至目前，賽微電子已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導體業(yè)務，該類業(yè)務的比重已超過95%。
賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產(chǎn)商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業(yè)晶圓制造商。公司在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務遍及全球。
同時，賽微電子正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務，努力發(fā)展成一家國際化經(jīng)營的知名半導體制造領軍企業(yè)。
公司位于瑞典的全資子公司SilexMicrosystemsAB(簡稱“瑞典Silex”)成立于2000年，擁有400余項工藝開發(fā)積累，10年以上的量產(chǎn)經(jīng)驗，是全球領先的MEMS(微機電系統(tǒng))純代工廠商，在2019及2020年的行業(yè)排名中均位居世界第一，第二至第五名分別為TELEDYNEDALSA、索尼、臺積電和X-FAB。
近年來，瑞典Silex(FAB1&FAB2)訂單飽滿、產(chǎn)銷兩旺，且正持續(xù)擴充產(chǎn)能;根據(jù)公司產(chǎn)能的全球化戰(zhàn)略布局，瑞典Silex還于2021年12月與德國ElmosSemiconductorSE簽署了《股權收購協(xié)議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)(簡稱“德國FAB5”)，該交易目前正在申請德國政府的批準。
賽微電子位于北京的控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(簡稱“賽萊克斯北京”)成立于2015年，由公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“國家集成電路基金”)共同投資，負責建設運營“8英寸MEMS國際代工線”(簡稱“北京FAB3”)。
截至目前，北京FAB3已實現(xiàn)量產(chǎn)并持續(xù)進行良率提升及產(chǎn)能爬坡，已與全球尤其是中國本土各領域多家MEMS設計廠商開展合作，產(chǎn)品已涉及通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等領域;當前北京FAB3正在進行二期擴產(chǎn)，但根據(jù)最新情況預計，在2024/2025年其3萬片/月的總產(chǎn)能將達到滿產(chǎn)狀態(tài)。
基于對MEMS在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應用市場需求擴張及長期發(fā)展趨勢的判斷，結(jié)合具體經(jīng)營實踐，賽微電子通過各種方式和努力在全球范圍內(nèi)建設及擴張產(chǎn)能;同時由于半導體制造產(chǎn)線的投入往往需要較多的資金和較長的周期，公司需要提前對未來產(chǎn)能及產(chǎn)線進行規(guī)劃及建設準備，并針對行業(yè)技術發(fā)展趨勢及未來客戶需求作出預判及應對。(記者 李啟光)
關鍵詞： 賽微電子 合肥高新區(qū) 管委會 合作協(xié)議 12吋MEMS制造線
