6月2日，科創板上市委2020年第33次、34次審議會議結果分別顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司(以下簡稱“寒武紀”)和蘇州敏芯微電子技術股份有限公司(以下簡稱“敏芯微”)發行上市(首發)。

寒武紀-A股首家純正AI芯片設計公司

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

作為國內AI芯片獨角獸企業，寒武紀的科創板之路非常順暢，從3月26日進入科創板“考場”到成功過會，僅歷時68天。據媒體報道，在科創板注冊通過后，寒武紀將成為A股第一家純正AI芯片設計公司。

據招股書介紹，自成立以來寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中;思元系列產品也已應用于浪潮、聯想等多家服務器廠商的產品中。

本次申請科創板上市，寒武紀擬發行股份不超過4010.00萬股(含4010.00萬股，且不低于本次發行后公司總股本的10%，以中國證監會同意注冊后的數量為準)，擬募集資金總額28.01億元，扣除發行費用后將用于投資新一代云端訓練芯片及系統項目(總投資額約7億元)、新一代云端推理芯片及系統項目(總投資額約6億元)、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目(總投資額約6億元)以及補充流動資金。

寒武紀表示，未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術，結合內外部資源，以自主創新為驅動，不斷推動企業發展，圍繞人工智能核心驅動力——計算能力，堅持云邊端一體化，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片，矢志成為國際領先的人工智能芯片設計公司。

敏芯微-持續深耕MEMS傳感器領域

資料顯示，敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司產品目前主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和智能家居等消費電子產品領域，同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用，目前已使用公司產品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、 LG等。

目前，敏芯微不僅幫助中芯國際、中芯紹興、華潤上華和華天科技等國內半導體晶圓制造廠商開發了專業的MEMS晶圓制造與封裝測試工藝，實現了全生產環節的國產化。同時，敏芯微也在自建封裝測試線，目前已經實現了部分產品的自主封裝測試。

招股說明書顯示，敏芯微此次擬募集資金70672.51萬元，扣除發行費用后擬全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金，包括MEMS麥克風生產基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產項目、MEMS傳感器技術研發中心建設項目、以及補充流動資金。

其中MEMS麥克風生產基地新建項目總投資40,026.09萬元，MEMS壓力傳感器生產項目總投資5,991.42萬元，MEMS傳感器技術研發中心建設項目總投資14,655.00萬元。其中，MEMS麥克風生產基地新建項目和MEMS壓力傳感器生產項目是基于敏芯微現有MEMS麥克風業務、MEMS壓力傳感器業務的進一步擴展和衍生，與主營業務密切相關。

敏芯微指出，公司的總體經營目標是持續深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發展，成為行業內極具競爭力的企業。橫向方面，公司將研發更多種類的MEMS傳感器產品，并將其快速產業化，拓展新興應用領域，搶占行業發展先機;縱向方面，公司將在業務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。

關鍵詞： 敏芯微電子概念股