8月24日，境內領先的高端先進封測龍頭企業——頎中科技（688352.SH）發布2023年半年度報告，這也是公司上市以來發布的首份業績報告。2023年上半年，頎中科技實現營業收入6.89億元，歸母凈利潤1.22億元，扣非歸母凈利潤1.02億元。

據悉，頎中科技是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。目前，公司已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。

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不懼行業周期影響

持續提升核心競爭力

2023年以來，由于市場周期性和宏觀經濟逆風，半導體行業整體景氣度繼續下降。據DIGITIMESResearch統計，受宏觀經濟承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。

另據Omdia統計，2023年第一季度全球電視出貨量為4，625萬臺，是連續下降的第七個季度，同比減少5.2%。雖然得益于中國品牌針對618電商節的前期備貨，銷售優于預期的海外市場庫存回補，2023年第二季度全球電視出貨量出現明顯漲勢，但是報告期內，智能手機、高清電視等終端應用市場消費需求仍然疲軟。

在此背景下，頎中科技順應市場發展趨勢，堅持以客戶與市場為導向，持續練好“內功”，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。

中報顯示，報告期內，公司持續提升技術水平、擴大產品應用、降低生產成本，提高日常運營效率，積極應對宏觀經濟波動帶來的挑戰，保持了較強的市場競爭力。例如，在研發方面，公司對產品、技術的研發持續投入，不斷豐富在研產品種類。2023年上半年，公司研發投入4，843萬元，占營業收入的7.03%。

截至2023年6月末，公司已取得96項授權專利，其中發明專利43項包含兩項國際專利、實用新型專利52項，外觀設計專利1項。其中，公司自主研發的“高精度高密度內引腳接合”、“高穩定性晶圓研磨切割”等關鍵技術，構筑起堅實的技術壁壘。并且，公司在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上，品質管控能力極其出色。

封測景氣度回升

頎中科技持續受益

受終端消費市場需求疲軟影響，2023年一季度內顯示驅動芯片市場整體延續了2022年下半年的低迷。不過隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復蘇影響，自2023年3月起顯示驅動芯片市場已經出現回暖，封測需求也快速提升。

日前，海通證券發布的研報指出，伴隨半導體行業景氣度的進一步回暖復蘇，封測處于半導體產業鏈后端，封測廠商稼動率將率先受益于半導體景氣回暖。頎中科技作為業內領先的顯示驅動芯片封測企業，公司業績無疑將率先好轉。

此外，顯示產業鏈向中國大陸轉移的趨勢十分確定，預計頎中科技的顯示芯片封測產能會進一步提升。根據中報，2023年上半年，頎中科技實現顯示驅動芯片封測業務收入6.31億元，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

值得一提的是，依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對凸塊制造技術深刻的理解，頎中科技還成功將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，并開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。

目前，非顯示類芯片的封測業務已成為公司未來優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。頎中科技表示，公司將在已有技術的基礎上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發，大力發展基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務，不斷實現電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業務的導入和量產，不斷增強相關產品的生產能力和規模效應，進一步降低生產成本，從而不斷擴充業務版圖，提升公司的盈利能力。

（編輯 李波）

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