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本報(bào)記者 馮雨瑤
4月11日晚間，振華風(fēng)光發(fā)布了科創(chuàng)板上市后的首份年報(bào)。2022年年度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.79億元，同比增長(zhǎng)55.05%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.03億元，同比增加71.27%；主要產(chǎn)品毛利率為77.37%，同比增長(zhǎng)3.41個(gè)百分點(diǎn)，各項(xiàng)指標(biāo)再創(chuàng)新高，資產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)中向好。同時(shí)公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.79元（含稅），與全體股東共享業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)成果。
振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)模擬集成電路批量生產(chǎn)的廠商之一。公司圍繞信號(hào)鏈和電源管理器等產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，主要包括放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、電源管理器類產(chǎn)品，型號(hào)數(shù)量近200余款，其中放大器、軸角轉(zhuǎn)換器在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位。通過多年的市場(chǎng)耕耘，公司與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領(lǐng)域客戶近500家，公司多次獲得航空、航天、兵器、電子系統(tǒng)下多家單位的優(yōu)秀供應(yīng)商、金牌供應(yīng)商稱號(hào)。
一直以來，振華風(fēng)光將科研工作作為賦能企業(yè)可持續(xù)高速發(fā)展的重要舉措，目前已構(gòu)建形成了“貴陽+成都+西安+南京”四位一體的芯片創(chuàng)新研發(fā)體系，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局，加快產(chǎn)品的迭代升級(jí)。
2022年，公司累計(jì)推廣新產(chǎn)品58個(gè)型號(hào)，包括信號(hào)鏈及電源管理器產(chǎn)品類別，涵蓋110多家用戶單戶。公司積極發(fā)揮核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)發(fā)展后勁支撐，推動(dòng)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量全面提升，報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)品銷量實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，銷售訂單實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
技術(shù)積累與產(chǎn)品創(chuàng)新，是振華風(fēng)光發(fā)展的持續(xù)動(dòng)力。公司建立了科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难邪l(fā)模式，以自主創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)為目標(biāo)，持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入總額8809.06萬元，同比增長(zhǎng)88.48%；研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例11.31%，同比增長(zhǎng)2.01個(gè)百分點(diǎn)，此外新增西安研發(fā)中心、南京研發(fā)中心。截至2022年末，公司累計(jì)授權(quán)發(fā)明專利21件、實(shí)用新型專利43件、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記52件，結(jié)合其他非專利技術(shù)形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，構(gòu)成了完善的自主研發(fā)體系，并通過新時(shí)代裝備建設(shè)成熟度2級(jí)+資格、國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)認(rèn)定。
近年來，隨著信息化、現(xiàn)代化、智能化的持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)國(guó)防建設(shè)也在加快推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，將信息現(xiàn)代技術(shù)運(yùn)用到軍事領(lǐng)域，并以此引導(dǎo)軍事理論和軍事行動(dòng)，軍工行業(yè)發(fā)展迎來重大變革時(shí)期，在產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)下，軍工電子產(chǎn)業(yè)的智能化、信息化需求持續(xù)提升。未來，振華風(fēng)光將緊緊把握軍工集成電路發(fā)展戰(zhàn)略脈搏，密切關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，加大對(duì)集成電路芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的布局和投入，重點(diǎn)圍繞國(guó)內(nèi)市場(chǎng)用戶對(duì)高可靠模擬集成電路的國(guó)產(chǎn)化需求，推出60款型號(hào)以上的產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品譜系，滿足高可靠、低成本、可持續(xù)的要求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。
（編輯 張偉）
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