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1月6日，深南電路(002916)(002916.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示，公司PCB業(yè)務(wù)長(zhǎng)期深耕通信領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求放緩、海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。2022年第三季度，PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓，汽車電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。封裝基板業(yè)務(wù)，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降。項(xiàng)目建設(shè)方面，無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利，按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。此外，公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到四成以上。

公司PCB業(yè)務(wù)長(zhǎng)期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無(wú)線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求放緩、海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場(chǎng)整體具備良好發(fā)展前景。

數(shù)據(jù)中心作為公司近年來(lái)新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對(duì)公司營(yíng)收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)。2022年前三季度，受益于服務(wù)器市場(chǎng)Whitley平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司W(wǎng)hitley平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022年第三季度以來(lái)，受EGS平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響，公司PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度，伴隨公司加大對(duì)汽車電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營(yíng)收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但目前占PCB整體營(yíng)收比重相對(duì)較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

封裝基板業(yè)務(wù)，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。公司封裝基板業(yè)務(wù)客戶覆蓋國(guó)內(nèi)及海外廠商。從客戶所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，公司封裝基板業(yè)務(wù)主要面向IDM類(集成器件制造商)、Fabless類(半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商)以及OSAT類(半導(dǎo)體封測(cè)商)廠商。

項(xiàng)目建設(shè)方面，相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡周期較長(zhǎng)。無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升。

公司廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板，其中RF、FCCSP封裝基板均為公司相對(duì)成熟產(chǎn)品，并已在現(xiàn)有工廠實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板研發(fā)按計(jì)劃推進(jìn)，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利，按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

此外，公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到四成以上。

關(guān)于原材料采購(gòu)價(jià)格變化情況，受大宗商品及供需關(guān)系變化影響，2022年前三季度，覆銅板等主要原材料整體價(jià)格同比有所下降?；瘜W(xué)品價(jià)格有所提升，但占原材料比重較小。目前，公司原材料整體價(jià)格較2022年第三季度略有下降。公司將持續(xù)關(guān)注國(guó)際市場(chǎng)銅等大宗商品價(jià)格變化，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

關(guān)鍵詞： 汽車電子 通信市場(chǎng) 數(shù)據(jù)中心