韋爾股份（603501）2023年半年度董事會經營評述內容如下：

(資料圖片)

一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明

（一）公司所屬行業

根據《國民經濟行業分類與代碼》（GB/T4754-2017），公司所處行業為計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。根據證監會《上市公司行業分類指引（2012年修訂）》的行業劃分，公司所處行業屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。

（二）行業發展情況

1、全球半導體行業發展情況

考慮到通脹加劇以及終端市場需求疲軟因素的影響，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2023年全球半導體市場預計將下降10.3%，預期2024年全球半導體市場能有11.8%的增幅，預計所有地區都將在2024年實現持續增長，且美洲和亞太地區預計將呈現強勁的兩位數同比增長。總體來說全球半導體行業發展的長期前景樂觀。美國半導體行業協會（SIA）公布數據顯示，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，比2023年第一季度的1,195億美元增長4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。

2、中國半導體行業發展情況

根據美國半導體行業協會(SIA)發布的《2023年市場報告》，亞太地區是最大的區域半導體市場，中國仍然是最大的單一國家市場。到目前為止，亞太地區最大的國家市場是中國，占亞太市場的55%，占全球市場的31%。受到宏觀經濟形勢的影響，國內集成電路生產銷售出現下降的情況。根據海關數據，2023年上半年中國共進口集成電路產品2,277.7億個，同比減少18.5%；上半年進口總額為1,626.09億美元，較去年同期減少22.4%。與此同時，今年上半年，中國出口集成電路產品1,275.8億個，同比減少10%；出口總額為634.21億美元，較去年同期減少17.7%。

（三）公司經營模式

1、半導體設計業務

（1）公司采用Fabless的業務模式

公司半導體設計業務屬于典型的Fabless模式，公司僅從事集成電路的研發設計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓代工廠商、封裝測試廠商，公司從晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝測試企業進行封裝測試。

公司生產芯片的原材料主要為晶圓。公司將設計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統一采購，公司采購由晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。公司合作的晶圓代工廠主要為行業排名前列的大型上市公司，市場知名度高，與公司有著長期穩定的合作關系，產品供應穩定。

公司產品的封裝測試環節委托封裝測試廠商完成。報告期內，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經營穩定，市場知名度較高，能夠按照產能和周期安排訂單生產，報價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。

公司產品覆蓋的市場范圍較廣，根據行業、產品及市場需求情況，公司相應選擇直銷和代銷的方式進行銷售。總體而言，公司的銷售模式以直銷為主、代銷為輔。公司采用直銷模式的客戶主要為模組廠商、ODM廠商、OEM廠商及終端客戶，直銷模式可以保障公司服務效率，根據終端客戶的需求及反饋信息以最快的響應速度進行調整。除直銷外，公司還通過知名跨國大型經銷商進行代銷。利用代銷模式，公司可有效降低新客戶開發的成本，在控制中小規模客戶的應收賬款回款風險的同時，也降低了公司對中小規模客戶銷售管理的人力資源及成本支出。

（2）公司設計業務產品類型

目前公司半導體產品設計業務主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成。

2、半導體產品分銷業務

（1）半導體產品分銷業務模式

公司作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯系。公司擁有經驗豐富的FAE隊伍，順應國內半導體行業的產業地域布局，公司分銷體系境內外多地設立了子公司，構建采購、銷售網絡、提供技術支持、售后及物流服務等完整的業務模塊。

公司半導體產品分銷業務采取買斷式采購的模式，具體分為境內采購和境外采購兩部分：①境內采購主要由北京京鴻志及其他子公司在境內進行；②境外采購主要由香港華清及其他子公司在境外進行。

基于對半導體元器件性能及下游電子產品的理解及分析，公司主動為客戶提供各種產品應用咨詢、方案設計支持、協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得公司研發設計業務下開發的產品能夠順應市場需求作出迅速的反應。技術型分銷能夠更好的滿足客戶對電子產品的理解及需求，代表著半導體元器件分銷行業的主流趨勢。

2、半導體分銷業務產品類型

分銷的產品可分為電子元件、結構器件、分立器件、集成電路、顯示屏模組等，覆蓋了移動通信、家用電器、安防、智能穿戴、工業設備、電力設備、電機控制、儀器儀表、汽車部件及消防等諸多領域。

公司根據自身代理產品的具體情況并結合市場因素，對所代理的產品線進行動態管理。半導體分銷業務是公司了解市場需求的重要信息來源，在維持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將下游模組廠商和終端廠商保持緊密合作關系，及時了解市場趨勢和終端廠商在研產品需求，有針對性的進行技術研發和儲備，使企業的新技術能順應市場變化，減少下游行業變化帶來的負面影響，助力公司半導體設計業務迅速發展。

二、經營情況的討論與分析

公司半導體產品設計業務主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成，作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，產品已經廣泛應用于消費電子和工業應用領域，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監控設備、汽車電子和醫療成像等領域。此外，公司也是國內少數兼具半導體研發設計和半導體分銷能力的企業，通過不同業務板塊間的協同發展及資源整合，助力公司更為全面穩健的開拓市場。

2023年以來，地緣政治及宏觀經濟形勢的影響仍在持續，下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態。同時由于產業供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成了在庫存去化過程中部分產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響。為更好的應對產業波動的影響，公司積極推進產品結構優化及供應鏈結構優化，向市場導入更具競爭力的產品，在細分市場實現了份額提升。2023年上半年度，公司實現營業收入88.58億元，較上年同期減少19.99%。其中半導體設計業務收入實現73.90億元，占主營業務收入的比例為83.69%，較上年同期減少18.84%；公司半導體分銷業務實現收入14.40億元，占公司主營業務收入的16.31%，較上年同期減少25.20%。

公司半導體設計業務中，圖像傳感器解決方案業務實現營業收入62.16億元，占主營業務收入的比例為70.40%，較上年減少14.82%；公司觸控與顯示解決方案業務實現營業收入6.60億元，占主營業務收入的比例為7.48%，較上年減少44.40%；公司模擬解決方案實現營業收入5.14億，占主營業務收入的比例5.82%，較上年減少17.17%。

（一）消費電子環比改善，新產品助力份額提升

2023年上半年，受全球經濟環境、行業周期等因素的影響，以智能手機為代表的消費電子領域市場整體表現低迷，終端市場需求不及預期。根據Canalys發布的研究數據，2023年上半年，全球智能手機出貨量達5.28億部，同比下降12%，中國智能手機市場出貨量為1.32億部，同比下滑8%。根據中國信通院數據，2023年上半年，國內上市新機型累計203款，同比增長1%，其中5G手機85款，同比下降24.1%，占同期手機上市新機型數量的41.9%。

雖然智能手機的整體需求仍舊較弱，受益于下游庫存去化的順利推進以及公司產品結構的主動調整，公司來源于手機市場的產品收入表現出了環比明顯改善的趨勢。報告期內，公司圖像傳感器業務來源于智能手機市場的收入從2022年上半年31.94億元下滑至27.27億元，較上年同期減少14.61%，較2022年下半年增長23.76%。伴隨著公司5000萬像素以上圖像傳感器新品在2023年第三季度的量產交付，公司預計來源于手機市場的產品收入將實現穩步增長，產品結構優化將助力公司相關產品價值量及盈利能力提升。

觸控與顯示解決方案主要應用在智能手機市場，顯示驅動芯片領域市場景氣度呈現觸底反彈態勢，相關業務收入從2022年上半年11.88億元下滑至6.6億元，較上年同期減少44.40%，較2022年下半年增長133.50%。隨著歷史庫存去化臨近尾聲，相關產品盈利能力將逐步回升。

根據IDC的數據報告，受到消費者和商業部門需求疲軟、IT預算下調和宏觀經濟環境下行影響，2023年第一季度，全球PC總出貨量僅為5,690萬臺，對比去年同期下降了29%，排名前五的廠商均出現了超20%以上的下滑2023年第二季度PC總出貨量約為6,160萬臺，同比下滑為13.4%，下滑趨勢有所緩解。由于市場需求的大幅下降，公司圖像傳感器業務來源于筆記本電腦市場的收入從2022年上半年4.47億元下滑至2.44億元，較上年同期減少45.49%，較2022年下半年增長8.28%。

（二）汽車市場持續增長

盡管各市場均受到了宏觀經濟因素的影響，汽車領域特別是新能源汽車領域，在全球電動化的大趨勢下，新能源汽車銷量仍保持快速增長的態勢。彭博社預測，2023年全球新能源預估銷量為1,410萬輛，中國市場將占據60%左右份額。受益于國家及地方的購置稅減免、購車補貼等刺激消費政策的支持，2023年上半年新能源汽車累計銷量得到明顯提升，根據中國汽車工業協會公布的數據顯示，國內市場上半年新能源汽車產銷量分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%。

公司憑借先進緊湊的汽車CIS解決方案覆蓋了廣泛的汽車應用，包括ADAS、駕駛室內部監控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等。近年來，公司汽車CIS產品表現出的優秀性能也幫助公司獲得了更多新設計方案的導入。報告期內公司來源于汽車市場銷售收入較上年同期實現了較大規模增長，市場份額快速提升。2023年上半年公司圖像傳感器業務來源于汽車市場的收入從2022上半年16.02億元提升至19.04億元，較上年同期增長18.87%。

（三）新興市場報告期內延續下行

根據IDC數據，隨著宏觀經濟形勢帶來的消費電子的持續下行，全球AR/VR頭顯也呈現下滑態勢。IDC發布報告指出，2022年全球AR/VR頭顯出貨量為880萬臺，同比下降20.9%，至2023年第一季度，AR/VR頭顯出貨量同比下降54.4%。受到行業大幅波動的影響，公司來源于新興市場的收入從2022年上半年4.99億元減少至1.89億元，較上年同期減少62.08%。AR/VR市場是一個快速增長、充滿變化的市場，未來我們將看到越來越多的廠商進入，行業內也將不斷實現整合，國內外頭部公司的入局為AR/VR市場帶來了新的產品概念與更多的關注，公司以全局曝光技術、CCC產品技術、LCOS產品技術等多維技術矩陣將助力公司在AR/VR市場向成熟產品市場發展的過程中獲取更多份額。

（四）公司半導體設計業務領域研發成果顯著

1、圖像傳感器解決方案

在原有的豐富產品品類基礎上，公司持續進行產品迭代及新產品開發，不斷提高圖像傳感器的性能并豐富其功能。智能手機是CMOS圖像傳感器最主要的應用領域，在全球智能手機市場競爭愈發激烈、市場集中度不斷提高的情形下，消費者對手機攝像頭性能提出更高的要求。咨詢機構TechInsights研究結果顯示，智能手機廠商對手機配備的高性能攝像頭提供出色的圖像質量、快速自動對焦功能和出色的HDR功能，市場對大像素尺寸和更大光學格式的5,000萬像素CIS產品的需求與日俱增。

報告期內公司推出了不同像素尺寸的高階像素產品。

公司推出的OV50H采用豪威集團的PureCel Plus-S晶片堆疊技術，可實現優異的圖像傳感器性能。OV50H采用豪威集團的首項H/V QPD自動對焦技術。QPD在傳感器的整個圖像陣列中可實現2x2相位檢測自動對焦（PDAF）功能，而H/V模式可確保水平和垂直方向都在同一幀內，覆蓋率達到100%。這一功能能夠改進距離計算，實現更快的自動對焦，并提升弱光性能。上述功能與用于QPD彩色濾光片陣列的片上像素還原算法相結合，可為旗艦和高端智能手機的寬幅和超寬幅后置攝像頭帶來優質的圖像質量。

公司推出了OV50E圖像傳感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光學格式中結合了5,000萬像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪聲、100%相位檢測和單次曝光高動態范圍支持功能，可實現卓越的靜態圖像和視頻拍攝，能為中高端智能手機的后置主攝提供業界領先的低光圖像和高動態范圍（HDR）視頻捕捉能力。

公司推出了OV02E圖像傳感器，這款具有交錯式高動態范圍（HDR）的1080p全高清（FHD）圖像傳感器適用于采用薄邊框設計的設備，包括主流和高端筆記本電腦、平板電腦和物聯網設備。這款功能豐富的1/7.3英寸傳感器與人工智能（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常開模式下感知使用者的存在，從而延長便攜設備的電池使用時間，預計將于2023年第四季度投入量產。

隨著車聯網、智能汽車、自動駕駛等應用的逐步普及，汽車上攝像頭的數量迅速增加，應用領域從傳統的倒車雷達影像、前置行車記錄儀逐漸延伸至電子后視鏡、360度全景成像、線路檢測、障礙物檢測、自動駕駛、駕駛員監控等應用。公司研發的HALE（HDR和LFM引擎）組合算法，能夠同時提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。此外，分離像素LFM技術配合四路捕捉，可在汽車整個溫度范圍內提供高性能。通過與國際領先的汽車視覺技術公司開展方案合作，公司為后視攝像頭（RVC）、全景顯示系統（SVS）和電子后視鏡提供了更高性價比的高質量圖像解決方案。公司采用OmniPixel3-GS像素技術及RGB-IR全局快門技術研發的圖像傳感器，專門為車內應用設計，并在調制傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡，讓精確完整的車內傳感解決方案成為可能。

公司推出的OX01E20為一款全新130萬像素用于汽車全景顯示系統（SVS）和后視攝像頭（RVC）的系統級芯片（SoC）。OX01E20為公司汽車單芯片圖像傳感器和信號處理器解決方案產品組合帶來了一流的LED閃爍抑制（LFM）和140db高動態范圍（HDR）功能，在單一的1/4英寸光學格式封裝中，OX01E20搭載了3微米圖像傳感器、高級圖像信號處理器（ISP）以及全功能失真校正/透視校正（DC/PC）和屏幕顯示（OSD），使設計人員能夠同時實現小尺寸、優異的弱光性能、超低功耗和低成本，同時OX01E20可以只使用單塊PCB板，有利于提高攝像頭模組的可靠性。

報告期內，公司推出了兩款汽車艙內全局快門傳感器，用于車內駕駛員監控系統和乘員監控系統（DMS和OMS）的250萬像素RGB-IR BSI全局快門傳感器OX02C1S，以及用于駕駛員監控系統（DMS）的150萬像素黑白單色的（IR）全局快門傳感器OX01H1B。這兩款新傳感器的像素尺寸僅為2.2微米，具有行業領先的近紅外量子效率（達36%），與之前的3.0微米FSI GS像素設計相比，調制傳遞函數（MTF）大幅提高，而且功耗極低，可實現優異的暗態性能。上述兩款圖像傳感器都采用了OmniPixel4-GS技術，能夠在所有像素中同時進行圖像檢測，準確再現快速運動，同時不會產生任何變形。

公司推出的OP03011是一款全新648p單芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增強現實（AR）、擴展現實（XR）和混合現實（MR）眼鏡以及頭戴式顯示器，是一款采用超緊湊格式設計的單芯片解決方案，適用于需要較小視場和較低分辨率的應用，低功耗、輕量化設計是可支持全天候佩戴，非常適合一些時尚、創新設計的AR眼鏡。

公司推出400萬像素圖像傳感器OS04D，其為IP攝像頭和高清模擬安防攝像頭（包括智能家居、門鈴和嬰兒監控設備）提供2K分辨率的數字圖像和30幀/秒的高清視頻。OS04D圖像傳感器基于豪威集團PureCelPlus專利技術，可實現高量子效率和優異的信噪比，從而在低光條件下具有極高的靈敏度。片上自動曝光控制（AEC）和自動增益控制（AGC）可進一步縮短系統芯片（SoC）的啟動時間。低功耗有利于電池供電設備，尤其是門鈴安防攝像頭。

2、觸控與顯示解決方案

自2020年以來，公司緊跟行業技術迭代，并發布了一系列新產品，以滿足市場對增強功能（如更高刷新率和更佳觸控性能）不斷發展的需求。公司專有的觸控和顯示解決方案具有超窄邊框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特點。

公司在觸控顯示（TDDI）領域實現了產品全覆蓋，從HD720P到FHD1080P，顯示幀率變化范圍從60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，觸控報點率支持120Hz到240Hz。基于專利技術，提供圖像色彩，對比度，清晰度等增強方案；提高觸控信噪比，降低誤觸率和失效率；降低功耗，并通過減少外圍元器件幫助客戶降低綜合成本。

公司推出的TD4377為公司的升級版TDDI解決方案，實現了1080P FHD分辨率和高達144Hz的顯示幀率，其觸控報點率使LCD顯示屏和觸控解決方案的顯示幀率翻倍。公司新推出的TD4160用于先進矩陣觸控板，可驅動a-Si面板HD分辨率的觸控與顯示驅動集成。在720RGB*1680分辨率，256灰階，24bpp數字格式的基礎上可呈現超過1600萬種顏色，以高達120Hz的顯示幀率呈現數字像素處理。TD4160還支持用于觸控屏控制的先進矩陣方法，以無鬼點的多點觸控坐標傳感，實現電容式傳感人機互動，并且可以通過豪威集團開發的固件實現各種觸控采集模式之間的自動轉換，從而降低功耗，優化性能。

此外，公司見證了OLED顯示屏在各種消費電子產品（如智能手機、智能手表、平板電腦及汽車應用領域）中得到越來越廣泛的應用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更輕的設計、更高的圖像質量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高級功能。公司已開發出一系列以智能手機OLED為重點的顯示驅動芯片。公司亦與全中國領先的面板制造商密切合作，以開發智能手機、平板電腦及其他消費電子產品的OLED產品。

公司通過收購CerebrEX Inc.，進一步擴大公司在顯示解決方案產品布局。公司推出的TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不僅可以帶來更低功耗、成本更優的面板設計，同時有效減少碳排放量。這將幫助公司在客戶的筆記本電腦顯示項目中獲得更多的導入設計機會。

3、模擬解決方案

公司研發的模擬產品主要包括電源管理IC、LED背光驅動器和模擬開關，以及分立半導體等產品。這些產品可以集成到廣泛的應用中，包括智能手機、電視、可穿戴設備、電腦、平板、汽車和其他消費電子產品和電器，以及工業應用，如電源、電動自行車、LED照明等。

公司電源IC產品組合已覆蓋消費電子產品和物聯網的多種應用，作為集成組件幫助管理電池電源充電、DC-DC轉換、電壓縮放和許多其他用途。報告期內公司加大對于汽車市場的研發投入，推出了新款車規級PMIC產品，配合公司圖像傳感器產品為客戶提供更為系統的解決方案。近年來，電池容量和充電速度也在以驚人的速度增長，公司的模擬產品幫助客戶解決了許多功率密度和電源管理問題。

在為手機、電腦等應用領域持續提供高性能解決方案的積淀中，推出SCR工藝特性防護器件，具有超低鉗位電壓、超低結電容特性，相比常規工藝TVS防護效果更優，且不影響信號完整性，可更有效保護USB端口免受瞬態過電壓的影響，為相關電子產品設備加固防護，提升消費者使用體驗。

公司推出了ORX1210，這是一款ASIL-B功能安全等級的電源管理集成電路（PMIC），可滿足現有和新興車用攝像頭的不同電源要求，有助于簡化車用攝像頭的電源設計過程，提升故障處理能力。這款PMIC采用QFN4*4封裝，擁有4.0V到18V寬輸入電壓范圍，由一個中壓DCDC Buck穩壓器、兩個低壓DCDC Buck穩壓器和一個高PSRR低噪聲LDO組成。其中，LDO專為攝像頭敏感的頻率范圍（100K~1MHz）進行了優化，能更好的抑制電源噪聲對圖像畫質的影響。靈活的上電時序控制，確保系統的穩定運行，支持展頻功能，提升了系統的EMI性能。高電源效率和良好的散熱性能，支持系統在更高的環境溫度下正常工作。功能安全滿足ASIL-B等級要求，集成了更豐富的功能安全機制。

公司緊跟汽車電動化、智能化帶來的產品需求，加大對于模擬解決方案的研發投入，豐富公司車規級產品版圖。有序穩步推進公司在電源管理芯片、接口類芯片、微控制器、中高壓MOSFET等產品的研發及測試工作，這將為公司全面打開汽車市場注入新的產品活力。

本報告期內，公司完成對芯力特的收購，進一步擴充了模擬解決方案的產品線，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD總線接口系列芯片、LIN總線接口系列芯片，是國內為數不多的同時擁有CAN/LIN收發器芯片的芯片設計公司，客戶覆蓋了諸多國內汽車以及零部件廠商，將助力公司在模擬解決方案持續向汽車及工業市場拓展。

（五）持續加大研發投入，不斷創新研發機制

2023年上半年，公司半導體設計業務研發投入金額約為12.93億元。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障，公司產品競爭力穩步提升。

公司高度重視自主知識產權技術和產品的研發，建立了以客戶需求為導向的研發模式，不斷創新研發機制，以增強公司在產業中的核心競爭力。作為采用Fabless業務模式的半導體設計業務公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中最核心的部門。公司高度注重技術保護和人才培養，研發團隊的建設及團隊穩定，為后續發展進行戰略及人才布局。

（六）優化供應鏈管理、充分發揮協同效應

為確保產品質量、穩定的產能供應和成本控制，芯片設計企業需要與其主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關系。公司半導體設計業務長期以來采用Fabless模式與主要晶圓廠、封測廠進行了深入合作，為產品穩定供貨提供了較為堅實的保障。報告期內公司與已有的晶圓廠、封裝廠持續開展深度合作，同時在充分保障產品質量的前提下，公司將部分相對成熟的產品轉移至本土晶圓廠，為公司日益增長的產能需求提供保障的同時，也有利于公司進行成本控制。

報告期內，公司統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升公司在半導體領域的業務規模和競爭力。公司各產品線終端客戶有著較高的一致性，公司能通過各產品線協同發展，為客戶提供整體的解決方案。

（七）專注核心業務，提升集團盈利能力

汽車行業正在經歷巨大變革。除電子化和自動化外，未來汽車也會成為娛樂和信息中心。因此，近年來汽車圖像傳感器市場經歷了大幅增長，該趨勢預計將在可預見的未來持續。不斷擴大的技術應用和全球各地的法律規定直接推動了更高的配售率。公司利用在汽車市場十多年的寶貴經驗以及完善的車規級驗證體系，不斷豐富車規級產品矩陣，為公司以后年度業績的持續增長提供新的動力。

三、風險因素

1、市場變化風險

半導體產品應用領域非常廣泛，涵蓋通訊、安防、汽車電子、醫療、家電、工業控制等國民經濟的各方面，因此半導體產業不可避免地受到宏觀經濟波動的影響。宏觀經濟的變化將直接影響半導體下游產業的供求平衡，進而影響到整個半導體產業自身。總體來說，全球半導體產業的市場狀況基本與世界經濟發展形勢保持一致。未來，如果宏觀經濟出現較大波動，將影響到半導體行業的整體發展，包括公司從事的半導體設計及分銷業務。

公司設計研發產品及代理的產品主要應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域，如果這些市場未實現如公司預期的增長和發展，或者由于無法控制的原因，客戶在相關市場的產品銷售及推廣節奏有所遲滯，可能會對公司的銷售規模造成不利影響。半導體解決方案的市場季節性和周期性也可能對公司的產品需求和準確預測市場需求的能力產生不利影響，導致公司的業務發展、財務狀況及經營業績發生波動。

若在未來業務發展中，如果公司未能把握行業發展的最新動態，在下游市場發展趨勢上出現重大誤判，未能在快速成長的應用領域推出滿足下游用戶需求的產品和服務，將會對公司的經營業績造成重大不利影響。公司將不斷擴大產品應用市場范圍，密切關注市場需求，降低市場變化風險對公司的影響。

2、經營風險

（1）下游客戶業務領域相對集中的風險

公司移動通信領域的客戶呈現日趨集中化的特點，如因市場環境變化導致智能手機行業出現較大波動，或主要客戶自身經營情況出現較大波動而減少對公司有關產品的采購，或其他競爭對手出現導致公司主要客戶群體出現不利于公司的變化，公司將面臨客戶重大變動的風險，從而對經營業績造成不利影響。公司將努力拓展新的下游客戶領域，減少公司客戶的集中度，同時加強同客戶的溝通，充分了解客戶終端市場變化趨勢，及時做好風險防范工作，降低下游客戶業務領域相對集中的風險對公司的影響。

（2）外協加工風險

公司采用Fabless運營模式，專注于集成電路芯片的設計、研發，在生產制造、封裝及測試等環節采用專業的第三方企業代工模式。在行業產能供應緊張來臨時，晶圓廠和封測廠的產能能否保障公司的采購需求存在不確定性。同時，隨著行業中晶圓廠和封測廠在不同產品中產能的切換以及產線的升級，或帶來的公司采購單價的變動，若外協加工服務的采購單價上升，會對公司的毛利造成不利影響。此外，如果出現突發的自然災害等破壞性事件時，也會影響晶圓廠和封測廠向公司的正常供貨。

一直以來，公司與原有供應商均維持著良好的合作關系，Fabless運營模式可以有效的減少資本需求、運營開支和產品上市時間，這進而使公司能夠集中精力將資源優先用于發展在研發、技術創新和產品設計方面的核心競爭力。公司將根據產品生產要求，努力尋求與新供應商的合作機會，降低公司外協加工方面的風險。

（3）新產品開發風險

半導體行業是周期性行業，隨著半導體產品研發周期的不斷縮短和技術革新的不斷加快，新技術、新工藝在半導體產品中的應用更加迅速，進而導致半導體產品的生命周期不斷縮短。持續開發新產品是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的不斷加劇，如公司不能及時準確的把握市場需求，將導致公司新產品不能獲得市場認可，對公司市場競爭力產生不利影響。公司將利用與客戶深厚的合作關系及通過分銷渠道獲得的巨大市場信息優勢，以市場為導向推動公司新產品研發活動。同時公司將加強與上游供應商的溝通，保障公司新產品的順利測試、驗證及量產等工作。

3、財務風險

（1）應收賬款發生壞賬的風險

報告期末公司應收賬款凈額為30.16億元，占期末流動資產的15.55%，較上年同期增長20.53%。若公司應收賬款無法按期收回，可能對公司經營業績產生不利影響。報告期末，公司應收賬款賬齡結構良好，一年以內賬齡的應收賬款余額占比超過96.95%，且主要客戶均為國內外知名品牌制造商、方案設計公司及知名分銷商，其本身具有較強的實力和企業信用。公司已制訂合理的壞賬計提政策并有效執行，并將嚴格按照公司賬期政策制定回款情況臺賬，及時進行到期貨款催收工作，公司將密切關注客戶的運營情況及回款情況，降低應收賬款壞賬風險。

（2）存貨規模較大的風險

報告期末公司存貨凈額為98.28億元，占期末流動資產的比例為50.69%，較上年同期下降20.46%。報告期內，為了盡快消化高企的庫存水平，使公司的存貨水平能盡快恢復到合理水平，公司對于產品銷售策略進行了積極主動的調整。如果未來出現由于公司未及時把握下游行業變化或其他難以預計的原因導致存貨無法順利實現銷售，將對公司經營業績及經營現金流產生不利影響。公司已制訂合理的存貨跌價計提政策并有效執行。公司將在未來密切關注下游變化及公司庫存水位，謹慎控制產品量產下單量，有效降低產品庫存風險，同時公司將積極同上下游溝通，避免出現產品價格大幅下跌的情形，從而降低公司存貨規模較大的風險。

（3）匯率變動風險

匯率風險是指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而發生波動的風險。

公司面臨的外匯風險主要來源于以美元、港幣等外幣計價的金融資產和金融負債，報告期內每一資產負債表日，除資產及負債的美元、港幣等余額外，本公司的其他資產及負債均為人民幣余額。報表內已確認的外幣金融資產和金融負債以及表內尚未確認的未來外匯收入結算款產生的外匯風險可能對本公司的經營業績產生影響。

本公司的重要子公司位于美國及新加坡，主要業務均以美元結算。公司已確認的外幣資產和負債及未來的外幣交易存在外匯風險。

（4）利率變動風險

利率風險是指金融工具的公允價值或未來現金流量因市場利率變動而發生波動的風險。本公司面臨的利率風險主要來源于銀行借款。

固定利率和浮動利率的帶息金融工具分別使公司面臨公允價值利率風險及現金流量利率風險。公司根據市場環境來決定固定利率與浮動利率工具的比例，并通過定期審閱與監察維持適當的固定和浮動利率工具組合。

4、募投項目實施風險

公司對募集資金投資項目的可行性進行了充分論證和測算，項目的實施將進一步豐富產品結構，增強公司競爭力，保證公司的持續穩定發展。但募投項目的實施取決于市場環境、管理、技術、資金等各方面因素。若募投項目實施過程中市場環境等因素發生突變，公司將面臨募投項目收益達不到預期目標的風險。公司將嚴格按照《募集資金管理辦法》的要求進行募投項目管理，關注市場環境變化趨勢，從而降低公司募投項目實施風險。

5、稅收優惠政策變動等稅務風險

若未來各國家或地區關于企業所得稅稅收優惠相關政策發生變化，可能導致公司所得稅稅負上升，對公司業績產生影響。

6、股權質押的風險

截至本報告簽署日，公司實際控制人虞仁榮先生及其一致行動人合計持有458,576,912股公司股份，累計質押公司股份229,094,400股，占虞仁榮先生及其一致行動人持有公司股份的49.96%，占公司目前總股本的19.37%。公司存在實際控制人股權質押比例較大的風險。

經公司同虞仁榮先生及其一致行動人確認，其目前財務狀況良好，有能力按期償還借款。截至目前未發生到期無法償還借款或逾期償還借款或支付利息的情況。假如未來二級市場劇烈波動導致其質押的股票存在被平倉的風險，虞仁榮先生可通過采取包括但不限于提前歸還質押借款、追加保證金、追加質押物以及與債權人和質權人協商增信等應對措施防范平倉風險。在償債資金來源方面，虞仁榮先生可通過多樣化融資方式籌集資金，相關融資方式包括但不限于回收投資收益及分紅、銀行授信、抵押貸款、出售資產或股權等。

四、報告期內核心競爭力分析

1、研發能力優勢

作為采用Fabless業務模式的半導體設計公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。2023上半年，公司半導體設計業務研發投入金額約為12.93億元，公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。

截至報告期末，公司已擁有授權專利4,559項，其中發明專利4,412項，實用新型專利146項，外觀設計專利1項，另外公司擁有布圖設計103項，軟件著作權69項。

2、核心技術優勢

公司經過多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像傳感器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟件領域積累了較為顯著的技術優勢。公司是CMOS圖像傳感器行業內最先將BSI技術商業化的公司之一，并于2013年將PureCel和PureCelPlus技術付諸于量產產品。根據手機市場對高像素、景深控制、光學變焦、生物特征識別等應用場景需求，公司Pure Cel、Pure CelPlus、RGB-Ir等核心技術的應用能為手機提供業內高質量的靜態圖像采集和視頻性能。在低光照的情況下也能保證較高的圖像捕捉性能。搭載公司高動態范圍圖像（HDR）技術的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原。

除此之外，公司在LED閃爍抑制技術、全局曝光技術、Nyxel近紅外和超低光技術等方面的積累，使得公司在適用于汽車市場的高端寬動態范圍圖像傳感器、適用于監視器市場的超低功耗解決方案、適用于監視器市場的近紅外和低光傳感器、適用于AR/VR等新興市場的全局快門傳感器等領域有著明顯的競爭優勢。公司研發團隊不斷改進其全新硅半導體架構和工藝，在量子效率（QE）方面打破新紀錄，如今在Nyxel2技術的幫助下，不可見的940nm近紅外光譜內量子效率提高25%，而在幾乎不可見的850nm近紅外波長處的量子效率提高17%。通過提高靈敏度，圖像傳感器可以在相同光量條件下捕獲分辨率更高和距離更遠的圖像，此外還可以減少LED等的數量從而降低整體功耗，對于監視系統、駕駛室內自動駕駛監控系統以及移動設備內的屏下傳感器而言，Nyxel2是一種非常理想的技術。

公司研發的CameraCubeChip技術產品可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同時，將晶圓級光學器件與CMOS圖像傳感器創新性的結合，提供了適用于醫療市場設備的超小型傳感器，在醫療市場內窺鏡應用等醫療設備領域表現突出。

公司研發的硅基液晶顯示技術（LCOS）為微型投影系統提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑借可提供先進圖像處理和主機附加功能的同伴芯片支持，該單板LCOS芯片可提供720p的高清視頻。能廣泛應用于可穿戴電子設備、移動顯示器、微型投影、汽車和醫療機械等領域。

公司TDDI觸控和顯示集成驅動產品，將LCD DDIC和Touch驅動芯片合二為一，降低顯示屏模組厚度，節約系統器件面積，增強顯示和觸控效果的同時，通過簡化顯示屏模組供應鏈和生產環節，降低成本。沿用公司TDDI業務在一線品牌手機客戶的量產經驗，相繼推出支持FHD和HD高幀率的TDDI新產品。基于專利技術，提供豐富圖像色彩、對比度、清晰度等增強方案；提高觸控信噪比，降低誤觸率和失效率。公司持續優化產品設計方案，通過下沉式BUMP規格，更好的滿足智能手機客戶對于更小屏幕邊框尺寸的要求。

公司在分立器件行業的核心技術能力主要體現在對器件結構和工藝流程的技術儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術積累，掌握多模多頻功率放大器技術、SOI開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和芯片倒裝技術等多項核心專利技術，基于核心技術開發的多款產品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領域面臨的主要課題，在業內處于領先水平。

公司在電源管理芯片的核心技術能力來自于針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷積累。公司采用嚴謹、科學的研發體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過反復的PDCA循環開發體系，形成公司的核心技術并獲得專利保護。公司在國內率先開發出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達到55dB以上）LDO，公司產品憑借著低功耗及突出的產品性能的特點，實現了高端型號的進口替代。

3、品牌知名度優勢

在CMOS圖像傳感器領域，公司是最早從事相關設計研發及銷售的公司之一，在世界范圍內建立了廣泛的品牌影響力和市場知名度。公司是全球前三大CMOS圖像傳感器供應商之一，同下游客戶締結了長期穩定的合作關系，在諸多細分應用市場有著全球領先的市場份額。在觸控與顯示芯片領域，公司研發的TDDI芯片覆蓋了境內外主流的安卓智能機機型，市場份額提升節奏很快。公司研發設計模擬芯片及器件也已實現了在手機、安防、物聯網終端市場的廣泛布局，憑借著在相關領域的技術積累及性價比優勢，在國內同領域也有著較高的品牌影響力。公司研發設計的TVS和MOSFET已多次獲得上海市高新技術成果轉化項目百佳榮譽稱號。

4、產品線優勢

與主要競爭對手相比，公司CMOS圖像傳感器種類和應用范圍具有較為顯著的優勢，除智能手機、平板電腦、車載等主要市場外，公司CMOS圖像傳感器在醫療、無人機、安防監控、AR/VR等領域均具有齊全的產品線，市場占有率較高。公司各產品線在消費類電子領域、安防、車載市場領域均可實現應用，依托公司已經在相關應用市場的客戶粘性及各產品間的同步推廣，公司未來給終端客戶產品貢獻的價值量將得到進一步提升。

5、輕資產業務模式優勢

面對市場熱點轉換迅速、產品生命周期較短、技術更新迭代速率較快的行業特點，公司采用的Fabless模式使企業更加高效、靈活，具有一定的競爭優勢。同時，隨著晶圓制程工藝難度的不斷提高，專注于制程工藝研究的代工廠在生產效率、產品良率等方面的優勢將愈發顯著。在這種趨勢下，競爭優勢將向公司這樣與主流代工廠締結了長期合作關系的Fabless企業傾斜。

6、供應鏈和客戶優勢

作為半導體芯片設計企業，公司僅從事芯片研發設計，晶圓制造和封裝測試均采用外協加工的形式，選擇的代工企業主要以國際知名、國內行業領先、上市公司為主，公司已和外協加工代工企業形成長期合作伙伴關系，能為公司提供充分的產能保障。經過多年努力，國內主流手機制造商、安防廠商已認可公司的產品，此外，公司在汽車市場也有較高份額，未來公司將持續為客戶創造價值，實現與客戶的共同成長。

7、銷售及服務優勢

公司擁有一支高技術水平、高執行力、高服務能力的現場技術支持工程師（FAE）團隊。該團隊對公司產品的性能、技術參數、新產品特性等都非常了解，能夠幫助公司迅速將產品導入市場；對下游電子產品制造商，該團隊能根據客戶的研發項目需求，主動提供各種產品應用方案，協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得研發模式下開發的產品能夠順應市場需求做出迅速的反應。

8、人才和團隊優勢

半導體設計行業是知識密集型行業。富有技術創新理念的研發隊伍、富有經驗的產業化人才和高素質的經營管理團隊是企業高速發展、保持競爭力的重要保障。公司重視研發團隊的建設，招納了一批具有國內外資深工作背景的科研人員，同時也吸引著全國各地優秀高校畢業生的加盟。公司核心研發團隊均有著國內外重點院校相關專業碩士及以上學歷，覆蓋電子工程、微電子、材料工程、算法與軟件等眾多專業，在相關行業領域有著深厚的工作經驗。公司核心管理團隊成員構成合理，涵蓋了經營管理、技術研發、產品開發、市場營銷、財務管理等各個方面，互補性強，保證了公司決策的科學性和有效性。公司核心技術人員和管理團隊長期穩定，對公司未來發展戰略有強烈的認同感和參與感。

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