南亞新材2023年半年度董事會經營評述內容如下：
一、 報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明
（一）所屬行業情況
(資料圖片)
1、產業政策支持，發展前景明朗公司所屬行業根據中國證監會頒布的《上市公司行業分類指引》，屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”；根據國民經濟行業分類與代碼（GB/T4754-2017），公司所處行業屬于“C3985電子專用材料制造”。信息技術產業是關系國民經濟和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子專用材料是支撐信息技術產業發展的基石，是保障產業鏈、供應鏈安全穩定的關鍵。電子專用材料行業發展不充分，將導致其下游產業如電路板、芯片、半導體等戰略領域須依賴進口原材料，形成“卡脖子”困境，所以電子專用材料行業與信息技術產業互相促進，不可分割，具有廣闊的發展前景。近年來，國家頒布了一系列政策法規，將信息技術和電子專用材料制造確定為戰略性新興產業之一，大力支持其發展。2、電子信息產業遷移，國內供應鏈趨于成熟本世紀以來，隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，目前全球印制電路板制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、東南亞、美國和歐洲等區域。作為PCB產業上游，全球覆銅板制造企業主要分布也基本符合這個趨勢。據行業知名研究機構Prismark統計，2022年全球PCB產值約為817.40億美元，同比增長1.0%，受到第四季度需求疲軟影響，增幅不及預期。隨著新科技應用如AI、5G網絡通信、新能源車等持續帶動，預估未來5年PCB行業仍將穩步成長。根據Prismark預測，2022至2027年之間全球PCB行業產值將以3.8%的年復合增長率增長，到2027年將達到約983.88億美元。中國大陸PCB產值預計仍將全球占比超過一半，據Prismark預測，2022-2027年中國大陸PCB產值仍將保持平穩增長，復合增長率約為3.3%，預計到2027年中國大陸PCB產值將達到約511.33億美元。3、新業態蓬勃發展，市場需求進入新發展隨著新業態的進一步發展，封裝基板市場迎來了發展春天。先進的FCBGA基板和其他產品推動以及SiP和模塊基板的應用領域進一步擴展等帶來了該市場的快速發展。根據Prismark統計及預測,2022年封裝基板市場增長約21%，2022-2027年封裝基板市場保持增長態勢，預計2027年將達222.86億美元,復合增長率約為5.1%。此外，在HDI應用市場上，非消費類應用也進一步推動HDI需求，如汽車、高性能計算機、高速網絡和衛星通信等。中長期來看，全球印制電路板行業都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發展，其中5G通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯網等產品技術升級對半導體先進封裝提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等PCB下游領域也迎來蓬勃發展。高多層、高頻高速板、HDI等高階產品的占比持續提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經濟與消費需求穩步復蘇，PCB行業有望再度迎來新一輪增長。（二）主營業務情況1、主要業務公司主營業務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發、生產及銷售。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。覆銅板及印制電路板是現代電子信息產品中不可或缺的重要部件，被廣泛應用于消費電子、計算機、通訊、汽車電子、航空航天和工業控制等終端領域。2、主要產品及服務情況公司主要產品為覆銅板及粘結片，具體如下：（1）覆銅板覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是制作印制電路板的核心材料。覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。由于下游應用領域眾多且性能需求各有差異，公司的產品明細規格繁多，按照膠系（樹脂配方體系）大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4（以下簡稱“無鉛板”）、無鹵無鉛兼容型FR-4（以下簡稱“無鹵板”）、HDI、高頻高速、能源及IC載板材料等。（2）粘結片粘結片（Prepreg，簡稱PP）又稱半固化片，系覆銅板生產過程中的前道產品，粘結片在較大程度上決定了覆銅板的整體性能，系覆銅板產品的配方技術與核心附加值之體現。3、主要經營模式公司一貫秉承“以人為本、集思廣益、持之以恒、共創大業”的企業發展精神，貫徹“市場導向、管理創新、質量至上、技術領先”的經營方針，科學管理、不斷創新、穩健發展。公司緊跟行業及市場的發展趨勢與需求，始終致力于“成為全球領先的CCL行業制造與方案解決公司”，通過執行嚴格的質量標準，采取系統的質量控制體系和落實有效管理措施，為全球客戶提供綠色、安全、環保的產品以及優質的售前、售中和售后服務。公司產品通過了CQC產品認證、德國VDE產品認證、日本JET產品認證、美國UL安全認證。公司采取系統的質量控制體系，先后通過了IATF16949質量管理體系認證、ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系和ISO45001職業健康安全管理體系認證、QC080000危害物質過程管理體系。公司憑借多年的技術積累和品牌建設，已建立了集研發、生產、銷售、服務等方面的綜合性優勢，在市場中形成了較高的知名度和良好的美譽度。公司已與奧士康（002913）、方正科技（600601）、廣東駿亞、滬電股份（002463）、瀚宇博德、健鼎科技、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、深南電路（002916）、生益電子等知名PCB廠商建立了長期良好的合作關系。（1）研發模式公司根據行業技術發展動態并結合市場調研結果，制定研發項目計劃并向研發中心下達研發任務，評審立項后進入新產品的配方開發、內部測試、打樣測試、量化轉產、配方持續優化等階段。產品研發主要以產品配方優化升級和新產品開發為主。1）產品配方優化升級主要考慮成本優化和性能升級。公司根據市場變化及客戶需求，對成熟產品原有配方技術進行更新升級達到成本優化或性能升級或兩者兼具，以滿足客戶需求，增強市場競爭力。2）新產品開發主要為公司戰略研發產品的開發或頭部終端技術合作的新品開發。由公司根據中長期戰略目標或頭部終端新品技術合作需求明確研發方向后，由研發中心組織成立專門項目組，對新項目研發可行性、研發周期及成本，調研分析后提交公司審批立項。其中，項目組由研發人員、銷售人員、生產人員和財務人員等共同組成，采用并行工作的方式，有效地提高研發的成功率、縮短開發周期，并降低開發成本。（2）采購模式公司生產所需的原材料主要為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等。公司高度重視原材料供應體系建設，已建立合格的供應商評價體系，通過與上游知名供應商建立穩定的戰略合作關系，保證原材料供應的穩定。公司采購部門負責定期詢價，根據原材料需求計劃，綜合考慮交期因素，在詢價、議價、比價的基礎上選擇合格供應商下單并簽訂采購合同。（3）生產模式公司實行“以銷定產及需求預測相結合”的生產模式。公司以市場需求為導向，根據已接訂單、銷售預測、經營目標的情況制定生產計劃。生產部門根據生產計劃嚴格按照工藝標準組織生產，按時、保質保量的提供滿足客戶需求的產品。在質量控制體系上，公司實行全面質量管理，全員共同參與并貫穿于設計到制造的全過程。（4）銷售模式公司堅持以客戶為中心，“持續為客戶創造更大的價值”,實現客戶與公司可持續性共贏發展。產品銷售以直銷為主，以終端(OEM/ODM)及PCB客戶需求為方向，持續擴大市場品牌影響及市場份額為目標，積極主動開發各領域內客戶及新項目，并在海外高端市場主要國家設立辦事處，采取國內外銷售中心相結合，“重要策略客戶為先”、“重大優質項目為先”銷售策略。4、市場地位電子信息產業發展為覆銅板行業提供了廣闊的市場空間。隨著產業鏈往中國本土的轉移，公司憑借較強研發設計能力、本土化服務優勢、快速的服務響應能力和優質的性價比等方面優勢，已發展成為具有較強規模、技術和市場優勢的覆銅板行業領先企業之一。自2000年設立以來，公司始終專注并深耕于覆銅板及粘結片業務，已形成自身獨特的核心配方體系以及生產工藝體系，并圍繞該些技術體系，形成了相關專利及非專利技術，能滿足下游中、高端客戶的嚴苛的技術要求。歷經20余年的辛勤耕耘和自主創新，公司產品技術日益完善，業務品牌逐步做強，已逐步追上外資領先廠商的技術水準，在中高端產品上已實現了進口替代。近年來，隨著5G建設的推進，公司在高速、高頻等高端覆銅板產品領域重點投入、全面布局，是率先在各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證的內資覆銅板企業，產品性能與國際先進同行同類產品相比，水平相當或更為優異，已能實現進口替代。此外，公司完善了高頻領域碳氫、PTFE系列的產品。公司在長期經營過程中形成了自身差異化的經營特色。憑借持續技術創新、出眾的產品性能以及快速的服務響應，堅定走“重要策略客戶為先”、“重大優質項目為先”市場營銷策略，積累了奧士康、滬電、健鼎、景旺、勝宏、深南、世運等眾多優質直接客戶，并與華為、浪潮、三星、中興等一大批知名終端客戶保持密切的技術交流與合作。隨著N5廠的投產，公司產能充足，具備各類產品尤其是高端覆銅板的批量穩定交付能力。隨著5G通訊、汽車電子等領域的快速推進，市場前景十分廣闊。根據Prismark統計，公司2022年度全球剛性覆銅板行業排名第九，內資廠第二名，全球市場份額占比為4%。二、核心技術與研發進展1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況公司系國家高新技術企業，國家專精特新“小巨人”企業、國家知識產權優勢企業、上海市專利工作示范企業，擁有上海市企業技術中心及博士后創新實踐基地。自2013年5月至今，公司連任我國覆銅板行業協會（CCLA）的理事長單位，連續多年被評為中國電子電路行業優秀民族品牌企業。經過20余年的持續研發和深度耕耘，公司在覆銅板研發生產方面積累了豐富的經驗，并緊跟行業技術升級步伐，持續更新自身的技術體系，已形成與下游行業發展相匹配的核心技術，主要包括以無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導熱、HDI、IC封裝等產品的核心配方技術體系及填料分散技術、樹脂浸潤技術、超薄粘結片技術、耐電壓控制技術、尺寸安定性控制技術和高頻產品厚度均勻性提升技術等生產工藝體系，并圍繞該些技術體系，形成了相關專利及非專利技術，能滿足下游中高端客戶的嚴苛的技術要求。具體如下：（1）配方技術配方技術是覆銅板企業最主要的技術，也是本行業最大的技術門檻。配方開發極其復雜，既需要先進的理論支持和豐富的檢驗積累，有需要大量的實驗去不斷的試錯與驗證。配方開發需要大量的人力物力投入，一款較為完善的全新配方一般需要2-5年左右的開發周期。公司順應歷次行業技術的發展，迭代升級自身技術，逐步形成了無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導熱、IC封裝、HDI等一系列核心配方技術。（2）生產工藝技術工藝技術是配方技術的重要補充，主要是對生產過程的工藝控制，是把配方實現成產品環節的技術保障。經過多年的技術創新與生產實踐，公司已掌握多項核心生產工藝技術，（3）公司的技術來源及其先進性情況公司的核心技術均來自于自主研發，主要技術產品技術水平達到國內領先或國際先進水平，可替代進口。（1）在無鹵覆銅板領域，目前內資廠商的市場營收份額占比在30%以內，其他仍由中國臺灣地區、日本企業所壟斷。公司的無鹵覆銅板產品綜合性能優異，并已進入下游大型PCB客戶的供應鏈體系，市場排名位列全球第八，內資廠第三。（2）在高速覆銅板領域，仍由日本、中國臺灣地區的企業所壟斷。公司在高端高速領域是國內率先在各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證的內資覆銅板企業，產品性能與國際先進同行同類產品相比，水平相當或更為優異，已實現進口替代。（3）在HDI材料領域，針對適用于智能終端應用的高集成化、高密度互聯的電子材料，掌握配方核心技術，已開發出一系列具有優秀的電性能與尺寸穩定性，低熱膨脹系數，高耐熱，高可靠性的性能特點的HDI材料，綜合性能指標處于國內領先水平。（4）在IC載板材料領域，目前市場幾乎由日韓企業壟斷，全球市場占有率內資企業占比不到5%，提升空間極大。公司已針對存儲類產品、RF芯片(具備Low Dk/Low Df屬性)兩大領域布局產品規劃，開發的具有低X、Y軸熱膨脹系數，優秀的電性能，高剛性的性能特點的產品已通過客戶及終端認證，有望逐步起量。總體而言，公司系內資廠商中技術領先的企業之一。歷經行業多次技術變革，公司以自主創新為核心動力，在技術上逐步接近并達到外資領先企業水平并實現進口替代，持續提升覆銅板這一電子工業重要基礎材料的國產化率。2.報告期內獲得的研發成果報告期內，公司新申請專利共17項，其中發明專利7項，實用新型專利10項；累計獲得專利93項，其中發明專利34項，實用新型專利55項，境外專利4項。3.研發投入情況表研發投入總額較上年發生重大變化的原因主要系公司在通訊、數據中心、雷達、工控、智能輔助駕駛、能源、IC載板等領域繼續保持較大投入。4.在研項目情況23/1655.研發人員情況6.其他說明
二、經營情況的討論與分析報告期內，在全球通貨膨脹和經濟衰退等因素的影響下，面對全球經濟前景疲軟，電子信息產業面臨需求疲軟、高庫存調整、供過于求和激烈競爭的挑戰，多重因素的沖擊大幅抑制2023年上半年PCB行業的新增需求。在這樣的產業環境背景下，公司始終圍繞既定發展戰略和年度經營目標，堅持以客戶為中心，推動內部系統能力提升，持續降本增效，應對市場挑戰。報告期內，公司實現營業收入147,361.72萬元，比去年同期下降21.50%；報告期末，公司總資產為468,806.60萬元，比年初減少4.11%；歸屬于母公司所有者權益為257,682.26萬元，比年初下降3.74%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產11.39元，比年初下降3.74%。1、聚焦研發持續保持產品優勢公司一直秉承“自主研發、持續創新”的發展理念，持續深耕主營產品及技術領域，不斷進行技術升級和新產品開發，豐富產品應用領域。報告期內，公司引進高端人才，深化產學研合作，與多家高校深入推進技術合作交流，助力科技成果轉化。截至報告期末，公司新申請專利共17項，其中發明專利7項，實用新型專利10項；累計獲得專利93項，其中發明專利34項，實用新型專利55項，境外專利4項，整體研發實力得到進一步提升。2、加大市場開拓力度提升市占率報告期內，公司聚焦核心業務，對產品結構進行優化，使得優勢產品市場存量不斷增長，高速材料的重心聚焦于LL層級及以上材料，以全國產化產業鏈、優異的電性能，提升國內存量客戶的高階產品占有率。同時，在能源及汽車板塊，以高耐熱性、高耐壓等優勢材料特性，拓展該領域的核心頭部終端客戶，并與其核心PCB廠家展開戰略合作，提升在該領域的銷售占比。此外，進一步開拓海外市場，在境外中高端市場集聚區域設立辦事處，并聘用海外人才開發海外市場，減少與客戶的溝通交流成本，快速高效地實現客戶需求，有效提升市場占有率，為高階產品未來3年的持續高速成長提前布局。3、重塑營銷隊伍加強客戶導向報告期內，公司為了進一步面對日益激烈的外部競爭，優化調整營銷隊伍，打造銷售經理、技術服務工程師、客服顧問鐵三角綜合服務體系，為客戶提供及時、高效的產品交付、技術支持與客訴處理服務，構建立體式、主動服務，增加客戶粘性，并加大營銷團隊的培訓與管理，優化營銷團隊激勵機制，從而保持營銷隊伍的活力與沖勁。同時，擴大銷售團隊規模，引入更多高素質專業人才，并建立有效考核機制，以客戶目標結果為導向，適時實行末位汰換制，保持團隊的合理流動及持續的團隊進取心。4、強化績效管理提升系統能力報告期內，公司結合戰略規劃和年度目標，在管理層中推行目標導向的績效管理。通過年度目標的逐層分析，關鍵指標的持續跟蹤、分析，定期的績效輔導、考核，充分調動各級管理者工作的目的性、積極性，在公司內部形成良好的競爭環境，強化組織績效和各部門績效，從而提升組織的運營效率和業務能力，更好地適應市場變化和發展趨勢，更好地實現企業戰略目標。5、降本增效持續創造價值。為了在需求疲軟、競爭激烈的產業環境下，形成自己的競爭優勢，公司全面推動降本增效工作。報告期內，公司全員積極參與合理化降本增效建議，各部門以專案的方式，推動本部門重點降本增效項目的落地實施。同時，公司結合績效考核指標的分析梳理，對標內外部關鍵指標可優化空間，將降本增效落實到績效考核中，成效顯著。
三、可能面對的風險1、核心競爭力風險（1）技術及工藝風險電子行業升級換代速度快，較強的技術研發實力是行業內公司保持持續競爭力的關鍵要素之一。若公司未來不能準確把握電子信息技術和市場發展趨勢，技術升級迭代進度和成果未達預期，或者新技術無法實現產業化，將影響公司產品的競爭力并錯失市場發展機會，對公司的持續競爭能力產生不利影響。（2）人才流失及技術泄密的風險核心人才是公司綜合競爭力的體現和未來持續發展的基礎。覆銅板產品的研發和創新需要具備較強的復合研究能力，涉及材料科學、通信電子等領域，對公司研發技術人員儲備提出了更高要求。隨著行業競爭日趨激烈，公司可能面臨著關鍵研發技術人員流失或不能及時補充的風險。而當前公司多項產品和技術處于研發階段，核心技術人員穩定及核心技術保密對公司的發展尤為重要。如果公司在研發過程中因核心技術信息保護不力或核心技術人員流失等原因導致核心技術泄密，將在一定程度上削弱公司的技術優勢，對公司的核心競爭力造成不利影響。2、經營風險（1）原材料供應及價格波動風險原材料供應及價格波動風險。公司的主要原材料為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等，受大宗商品的影響較大，原物料供應的穩定性和價格走勢將影響公司未來生產的穩定性和盈利能力。報告期內，若相關原材料供需結構變化導致供應緊張或者價格發生波動、部分供應得不到保障，將對公司的產出、成本和盈利能力產生不利影響。（2）質量控制風險高頻高速、IC封裝等新產品對質量控制要求較高。公司目前已建立了全套的質量控制體系，較為完善的生產運營管理標準，實行全程質量控制，但隨著公司規模不斷擴大和新產品的量產，公司產品質量管控水平亦需持續提高。如果公司的質量控制能力不能適應經營規模持續增長的變化，可能會造成公司產品質量下降，進而影響公司未來的經營業績。（3）環保政策風險公司嚴格按照國家環保政策進行生產經營，采取了可靠有效的環保處理措施，生產過程中產生的廢水、廢氣等各種污染物排放以及噪聲污染均滿足環保標準要求，廢液及固廢由專業公司回收，公司亦會時刻關注相關環保標準的變化并及時調整。盡管如此，如未來環保政策改變而公司未能及時采取相應措施導致不能達到環保標準要求，將對公司生產經營產生一定不利影響。3、財務風險（1）存貨跌價和周轉率下降風險公司根據已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定采購和生產計劃。隨著公司業務規模的不斷擴大，公司存貨絕對金額隨之上升，進而可能導致公司存貨周轉率下降。若公司無法準確預測市場需求和管控存貨規模，將增加因存貨周轉率下降導致計提存貨跌價準備的風險。（2）應收賬款的壞賬風險雖然公司主要客戶資信狀況良好，應收賬款周轉率較高，但隨著公司經營規模的擴大，應收賬款絕對金額可能逐步增加。如果未來公司應收賬款管理不當或者由于某些客戶因經營出現問題導致公司無法及時回收貨款，將增加公司的經營風險。4、行業風險在國家產業政策的引導和支持下，我國電子材料行業取得了較快發展，但仍然可能受行業新技術應用發展不達預期的影響，導致公司高端產品市場拓展延緩。同時從行業整體競爭格局來看，外資企業仍占據著全球高端覆銅板市場的主要市場份額，故公司可能面臨高端新品市場開拓競爭壓力較大的風險。5、宏觀環境風險全球通貨膨脹和經濟衰退等因素的影響下，電子信息產業也面臨需求疲軟、高庫存調整、供過于求和競爭激烈的挑戰，多重因素的沖擊抑制了PCB行業的需求，存在對公司經營業績造成不利影響的風險。
四、報告期內核心競爭力分析(一)核心競爭力分析1、技術研發優勢公司系國家高新技術企業，國家專精特新“小巨人”企業、國家知識產權優勢企業、上海市專利工作示范企業，擁有上海市企業技術中心及博士后創新實踐基地。公司始終堅持以科技創新和人才建設為中心來打造企業的核心競爭力。立足自主研發的同時，通過外引內聯補短板，產業鏈技術合作強優勢，緊跟國際行業技術最新發展方向，依托完整的研發團隊建制，規范的研發管理體系，暢通快捷的市場反饋渠道，進行覆銅板技術研發和產品質量的持續改進，不斷提升已有產品的市場競爭力及前沿產品的技術開發能力。2、數智工廠優勢公司擁有先進的覆銅板生產線和檢測設備，具有較強的設備制造能力和維護能力，能夠通過智能制造、智能倉儲、自動化設備控制、設備數采與設備互聯及智能數據分析等數智工廠應用管理平臺的互聯與協同，獲取及時有效的精細數據，生產各工序與供、銷、存協同計劃協同工作，減少成本；通過嚴謹的系統邏輯管控，規范銷售、計劃、生產、供應鏈等整體運營管理流程，提升產品品質，提高工廠管理效率。同時，公司通過互聯網與產業鏈上下游合作伙伴對接與在線協同，實現采購訂單、銷售訂單、出貨信息等數據信息及時高效地同步，大幅提升內外部協同工作效率。3、產品體系優勢公司專注于覆銅板行業，并已深耕20余年，建立起完備、成熟的產品體系適應市場多元化需求，產品規格繁多。批量生產上市產品系列已從普通FR-4到適用于無鉛制程的普通Tg、中Tg、高Tg產品，無鹵素中Tg、高Tg產品，適用于5G時代的全面覆蓋各介質損耗等級的高速產品，以碳氫、PTFE為主體的各系列高頻產品、車載系列產品以及IC載板材料等。豐富的產品體系為公司的業務適應市場多元化發展需求奠定了良好的基礎。4、認證優勢覆銅板行業產品認證是重要的市場準入門檻，覆銅板生產企業不但要通過行業認證，其產品還需通過客戶的認證，如產品標準認證、生產體系認證及終端客戶認證等。目前，公司產品全部達到或超過IPC標準，獲得了美國UL、德國VDE、日本JET和中國CQC認證等，并獲得了健鼎科技、奧士康、景旺電子、瀚宇博德、深南電路等PCB客戶以及華為、中興通訊、浪潮等終端重點客戶的認證。5、客戶資源優勢公司經過多年的市場開拓及品牌打造，憑借自身優異的技術實力、產品質量、客戶服務以及精準的市場定位在市場中樹立了良好的品牌形象，連續多屆被評為“中國電子電路行業優秀民族品牌企業”，獲得眾多PCB知名客戶的廣泛認可并建立了良好的市場合作關系。隨著PCB產業中優勢企業越來越走向“大型化、集中化”，公司與這些優勢企業的良好合作，充分保障了公司業務的穩定性及經營的可持續性。6、柔性化生產優勢公司于2017年底前在上海已全面建設完成華東生產基地（N1廠—N3廠），2017年、2020年在江西井開區又先后拿地400余畝，規劃建設四個工廠。隨著N4工廠及N5工廠的全面建成，公司產品線進一步豐富，產能規模進一步擴大，通過對一系列先進制造技術和方法的集成管理，可快速而靈活地調整產品的品種與產量，既能滿足下游大客戶大訂單定制需求，也能應對快速變化的市場多元化需求。7、品控與服務優勢公司自成立以來始終致力于“成為全球領先的CCL行業制造與方案解決公司”，并通過執行嚴格的質量標準，采取系統的質量控制體系、提供全面優質的客戶服務以及快速靈活的服務響應贏得客戶。公司已通過一系列質量、環境、職業健康管理等體系的認證，產品性能指標全部達到IPC標準并執行更為嚴格的公司質量標準，同時公司高度重視客戶服務能力建設，已形成快速反應機制，以保證及時、有效地解決客戶在產品使用過程中遇到的相關問題。憑借良好的品質和服務，已獲得主要客戶的廣泛認可與好評。8、人才團隊優勢：人才是企業競爭力的核心資源。公司堅持以自主培養為主，引進人才為輔的人才原則，建立了一系列培養人才、引進人才、使用人才、留住人才的制度來確保人才隊伍構建的流程化、規范化及可持續性。公司已基本形成能緊跟國際先進技術發展趨勢，具備較強持續創新能力的核心技術團隊和具備豐富的管理經驗，對行業的發展趨勢和競爭格局有深入了解，引領公司快速發展的核心管理團隊。各團隊成員年齡結構合理，梯隊建設良好，兼具精力、經驗和事業熱情。
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