借助新能源行業爆發的機遇，斯達半導(603290.SH)實現二次增長。

上市之前，2019年斯達半導營收增速曾陡降至15.41%，去年增速提升至23.55%,而今年前三季度達79.11%，這一增速遠超此前可見年報。

在新能源熱點炒作以及盈利增長刺激下，斯達半導股價已超450元，市值達722.2億元，僅半年增1.8倍，一年半更是增超34倍。

目前斯達半導實控人沈華、胡畏夫婦通過斯達控股及香港斯達間接持有公司44.54%的股份，持股身價約322億元。

斯達半導成立于2005年4月，主營產品為以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊。

得益于下游新能源汽車、光伏行業的爆發，去年和今年上半年斯達半導新能源行業業務營收同比增30.38%、162.92%，占比億提升至約26%。

前三季度斯達半導凈利潤達2.67億元，同比將近翻番，毛利率近35%，較上市前較大幅度增加。

在研發不斷取得突破后，斯達半導正不斷進行產業化擴張。去年2月上市時募資5.1億元，主要用于新能源汽車用IGBT模塊擴產，一年半左右后，公司再次籌劃募資35億元用于新能源汽車、軌道交通、智能電網等行業產品擴產。

或正是源于斯達半導不斷迎合市場需求，在新能源等新興領域的擴產，投資者看好公司未來盈利的持續提升。

前三季度凈利翻番

第三季度斯達半導營收4.78億元，同比增79.11%，凈利潤1.13億元，同比增98.71%。相比上半年增速進一步提升。

前三季度公司營收達11.97億元，同比增79.11%，凈利潤達2.67億元，同比增98.71%。

上述營收增速，錄得可見年報以來斯達半導增長的最好成績。

斯達半導成立于2005年4月，2016-2020年斯達半導營收分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、7.79億元、9.63億元，同比增18.88%、45.67%、54.20%、15.41%、23.55%。

斯達半導主營的IGBT，作為一種新型功率半導體器件，是工業控制及自動化領域的核心元器件，被稱為電力電子行業里的“CPU”。

此前斯達半導深耕工業控制及電源、變頻白色家電等，上市之前營收加速擴張，2019年增速陡降，不過去年IPO以及新能源行業的爆發又給了公司二次增長的動力。

去年斯達半導生產的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，而今年上半年就已超過這一規模，預計下半年配套數量將進一步增加;在光伏發電領域，今年公司使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件在國內主流光伏逆變器客戶開始大批量裝機應用。

近一年多新能源行業成為斯達半導業務擴張最為迅速的板塊，去年公司新能源行業業務營收2.15億元，同比增30.38%，今年上半年達1.84億元，增長162.92%。

同時斯達半導盈利能力也在提升。上市之前公司毛利率幾乎一直低于30%，而去年和今年前三季度達到31.56%、34.99%，2019年凈利率僅1.35億元，而今年前三季度已達2.67億元。

目前在新能源汽車領域，斯達半導已成功躋身于國內汽車級IGBT模塊的主要供應商之列，在新能源發電領域，公司已經成為國內多家光伏發電、風力發電逆變器頭部企業的重要供應商。

由于斯達半導為半導體及元器件廠商，同時也是新能源汽車IGBT國內龍頭供應商，這兩大熱點概念使得公司持續受到投資者關注并投資。

今年3月末，斯達半導股價開始啟動，持續上漲至7月末，四個月左右時間，從166元每股增至470元，增幅達183.13%，短暫回調后，近期再次漲至前期新高，股價在450元上方。

時間拉長來看，斯達半導去年2月上市，發行價12.74元每股，如今一路上漲后，一年半左右時間，斯達半導漲幅達到34倍。

目前，斯達半導總市值722.2億元，在A股分立器件行業排名第二，僅次于士蘭微。市凈率52.23倍、動態市盈率203.22倍，一直在較高水平。

欲募資35億推研發產業化

投資者對斯達半導的看好，或更在于其新能源汽車、光伏等各模塊芯片研發正迅速完成，并全力推進產業化。

上市后，斯達半導迅速提升了研發投入。去年和今年前三季度研發投入達到7706.66萬元、6984.80萬元，同比增42.73%、33.28%。

今年上半年斯達半導基于第六代TrenchFieldStop技術的650V/750VIGBT芯片及配套快恢復二極管芯片的模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點;新增多個使用全SiCMOSFET模塊的800V系統的主電機控制器項目定點;基于第七代微溝槽TrenchFieldStop技術的新一代車規級650V/750VIGBT芯片研發成功。

在研發成果產業化中，斯達半導進度也明顯加快。目前IPO中，投資1.59億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產項目，形成年產120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產能力，明年1月投入使用。

截至今年三季度末，斯達半導固定資產從上市前的2.45億元增至3.44億元，在建工程更從0.18億元增至1.09億元。僅從這一來看，資產增幅超七成，產能或也同步大幅增加。

根據全球著名市場研究機構IHS在2020年發布的最新報告，2019年度公司在全球IGBT模塊市場排名第七(并列)，是唯一進入前十的中國企業。

同時斯達半導正籌劃定增募資不超過35億元(含本數)，用于高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。

上述項目完成，公司預計將形成年產30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力、年產6萬片6英寸SiC芯片生產能力以及新增年產400萬片的功率半導體模塊的生產能力。

斯達半導在600V/650V、1200V、1700V等中低壓IGBT芯片已經實現國產化，官網顯示公司已有3300V高壓IGBT模塊產品，生產的IGBT模塊、SiC模塊已獲得包括新能源汽車客戶在內的眾多客戶認可。

上述擴產，公司稱，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網等下游行業的需求以及技術方向，有助于把握市場機遇，提高市場占有率。(記者 李順)