記者獲悉，國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報國務院并獲批。
接近大基金的消息人士向中國證券報記者透露，大基金二期籌資規模超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。
目前中國集成電路產業發展已達到新的高度。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍表示，中國集成電路領域相對完整，產業鏈逐漸形成。其中，封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小，芯片設計相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。“進步很快。但在處理器、存儲器等關鍵高端領域仍有很長的路要走。”
四大應用驅動增長
晶圓制造是大基金一期的重點投資領域。在大基金引導投資的過程中，各地投資建廠的積極性超乎想象。在政策與資本的雙重驅動下，國內晶圓廠遍地開花。根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據統計，預估在2017年-2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。期間國內將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠比重高達42%。
“從產業發展角度看，并不需這么多地方建晶圓廠，并且一些地方不具備建廠條件。晶圓廠遍地開花值得警惕，相當部分晶圓廠未來可能慢慢倒閉，或者被大廠合并。”魏少軍表示。
陳大同表示，快速擴張的晶圓代工工藝與設計公司的需求不匹配情況應該警惕，造成部分產能過剩。“生產什么東西?應用在哪?”Foundry(晶圓代工)應該和Fabless(芯片設計)通過虛擬IDM模式合作，解決需求問題。業內不少專家則認為，集成電路大宗戰略產品如處理器、存儲器應該采取IDM模式。從全球情況看，75%的產品通過IDM生產。英特爾、三星等公司是全球知名集成電路IDM公司，涵蓋設計、制造、封測、產品銷售各環節。但IDM投入成本極高，虛擬IDM的概念便應運而生。
據悉，大部分國內在建晶圓生產線將于2018年-2020年實現量產，隨之而來的則是良率爬坡以及更為殘酷的國際競爭格局。魏少軍表示，“三星、美光、海力士等海外廠商近段時間把存儲器價格抬得很高，同時瘋狂投資建廠。我懷疑這是一種策略，把價格炒高，把錢賺到手。等我們量產的產品出來了，又來打壓價格。因此，2019年國內企業產品量產后，將面對嚴酷的競爭形勢。但這個痛苦的坎兒必須邁過去。”
韋俊坦言，作為戰略產業的產業資本要足夠堅定，能夠承壓十年沒有盈利甚至虧損的艱難局面。
根據全球五大硅晶圓供貨商之一環球晶圓披露，目前全球主要半導體供應商產能規劃，未來三年供給端年復合增速約為4.5%，不能滿足下游制造快速增長的需求;上游硅片供不應求將成為常態。
設備領域將受到有效拉動。中國電子專用設備工業協會副秘書長金存忠指出，2018年國內有望迎來裝機大戰。在新建集成電路生產線推動下，2018年-2020年國產集成電路設備銷售的年均增長率將超過15%。到2020年銷售額將達到50億元左右。
對于新增的制造產能，中科院微電子所副總工程師趙超指出，應建立以應用行業為中心的整合新模式，設計、制造、封測、裝備材料必須實現融合發展，讓新增制造產能融合在應用中。這樣不至于造成制造業價格動蕩。在集成電路產業鏈實現從無到有之后，需要新的發展戰略。
工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨分析，未來三年，物聯網、5G、汽車電子、AI四大應用領域將是推動半導體市場發展的主要因素。市場調研機構Gartner數據顯示，2017年全球物聯網市場規模將達到1.69萬億美元，較2016年增長22%。在新一輪技術革命和產業變革帶動下，預計物聯網產業發展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯網產業規模將達到2.93萬億美元，年均復合增長率將達到20.3%。
截至2020年，全球范圍內物聯網終端安裝數量預計將達到197.8億個，較2015年增長332%。物聯網終端安裝數量快速增長，物聯網終端設備所需芯片將同步快速增長。
林雨認為，在物聯網連接芯片單價不斷降低的背景下，高速增長的物聯網連接芯片需求，將推動物聯網連接芯片市場規模較大幅度增長。
此外，5G時代可能提前來臨。華為搶先發布了首款3GPP標準的5G商用芯片和終端，2019年，華為將推出5G手機。
據中國信息通信研究院預測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數將達到4.28億，占全球連接總數的39%。林雨表示，5G時代頻段和載波聚合技術會增加射頻元件的使用數量，新技術提高了射頻部分元器件的設計難度，帶來元器件單機價值量提升。在半導體領域體現在射頻芯片和濾波器兩部分價值的提升。
汽車智能化發展加快，汽車電子產品重要性凸顯。全球汽車電子市場未來幾年將保持較快增速，且高于整車市場。
人工智能初創芯片公司相繼獲得大額融資。但對于人工智能的牽引作用，魏少軍表示疑慮，“人工智能的發展仍在探索。”
根據IC Insights統計數據，2017年半導體出貨總量達9862億顆，創歷史新高。2018年將續寫新高紀錄，出貨量有望突破1兆大關，達1.07兆顆，增長9%。2018年半導體成長的最大動能，仍來自于智能手機、汽車電子以及物聯網相關產品。
并購整合機遇來臨
國家大基金董事長王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業;累計有效承諾額1063億元，實際出資794億元。目前大基金在制造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節投資布局全覆蓋，各環節承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。前三位企業的投資占比達70%以上，有力推動龍頭企業核心競爭力提升。
王占甫介紹，據初步測算，未來五年全行業總資金需求約為1.15萬億-1.4萬億元，對基金需求規模約為1700億-2100億元。
中國證券報記者獲悉，大基金第二期方案已上報國務院并獲批，正在募集階段。大基金二期籌資規模將超過一期，在1500億-2000億元左右，資金更多將投向芯片設計領域。
對于大基金第二期的投資方向，北京清芯華創投資公司投委會主席陳大同提出兩方面建議：第一，應適當放寬投資標的，集成電路下游應用終端平臺企業應該獲得支持，有利于培育產業環境，拉動市場需求;第二，大基金第一期的子基金投資額度太少，只有100億元，約7%;應該增加至15%，才能形成以大基金為航母，各具特色的子基金為護衛艦、驅逐艦的艦隊，充分發揮大基金的龍頭作用。陳大同所在北京清芯華創投資公司就管理著北京市集成電路產業基金旗下的設計與封測子基金。
魏少軍認為，大基金第二期可以設立并購整合基金，引導行業提高集中度，培育行業龍頭。目前中國1380家芯片設計企業數量過多，單家企業競爭力不強。“所有設計企業的營收總和都不及英特爾一家公司一年的研發投入。未來5-10年，中國集成電路行業集中度將不斷提升，留下200家設計企業比較合適。”
大基金有助于解決制約產業發展的投融資瓶頸，但難以解決所有問題。比如，人才稀缺問題。國家大基金副總裁韋俊說，大基金曾委托第三方機構做過一個調研，2016年全國半導體行業從業人員約40萬人。按照集成電路產業規劃發展要求，到2020年行業至少需要80萬人。“目前高校每年培養的與半導體沾邊的大學生僅三萬多人，人才缺口很大。”
魏少軍介紹，在現有架構下，處理器領域國內企業十年內難以超越英特爾，研發投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全國從事處理器研發相關人員加起來少于2000人。”
多位專家對中國證券報記者表示，除了大基金及其所撬動的社會資金，集成電路作為先進制造業需要資本市場更多支持。近四年來，海外回歸的半導體企業尚無一例進入中國資本市場。陳大同曾是豪威科技和展訊的創始人之一，進入投資領域后曾主導完成豪威科技的私有化，并試圖將豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影響最終未能成行。豪威科技是圖像傳感器芯片制造領域龍頭企業，目前市占率僅次于索尼和三星，位列全球第三。
與傳統制造業不同，集成電路產業運作系統復雜，16nm制程工藝集成約33億個晶體管，設備動輒上億元，生產線動輒百億元。稍有不慎，巨額投入就會打水漂。但集成電路產業撬動能力可觀，1美元的集成電路能帶動的GDP相當于100美元。從全球范圍看，經濟強國大多傾舉國之力發展這一戰略產業。
產業結構逐漸完善
陳大同指出，近年來集成電路產業發展出現“天翻地覆”變化，《國家集成電路產業發展規劃》以及國家大基金的推出起著關鍵作用。“大基金兼具國家戰略的引導作用，并市場化運作，目前的成績超預期，不少讓產業發展頭疼的事得到了解決。比如，已有六、七家企業規劃建設生產12寸晶圓，只要兩三家企業做出來，全球晶圓市場將被顛覆;對于”卡著脖子“的存儲器領域，長江存儲的3D NAND閃存芯片已經出樣，合肥和晉江的DRAM存儲器值得期待。”
魏少軍介紹，目前中國集成電路自給率在27%左右，預計五年左右將翻一番。值得注意的是，在進口的2500億美元集成電路產品中，1500億美元甚至更多是花在CPU和存儲器方面。這說明這些高端產品突破仍不明顯。“進口依賴有一定緩解，但高端產品仍需突破。過去主要彌補中低端產品，未來還有很長的路要走。”
根據工信部和海關總署數據，2017年1-10月，集成電路產品進口金額高達2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進口額的1.57倍。原油同期進口額為1315.01億美元。預計2017年全年集成電路進口額在2500億美元左右。
魏少軍認為，不應只看2500億美元這個數字。中國是電子產品生產大國，全球眾多電子產品在中國加工生產，使用集成電路產品多，屬于正常現象。粗略估計，進口的集成電路產品三分之二隨著整機出口，自用的產品大概在900億美元-1000億美元。從國內芯片設計行業銷售額看，2015年-2017年分別約為150億美元、240億美元、300億美元，每年增長率都在20%以上。
中國半導體行業協會副理事長于燮康介紹，集成電路的產業鏈長，流程復雜，有二百余個步驟。核心環節包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個方面。而關鍵設備和材料等提供支撐必不可少。經過多年發展，中國集成電路產業結構趨于完善。“以前封測占比達72%，設計和制造不到30%。2016年，中國集成電路產業收入4335.5億元。其中，封測為1564.3億元，占比36%。這個比例相對合理，設計的比重超過封測，制造方面不斷提升。預計到2020年制造領域將超過封測領域。”
據介紹，在集成電路三大核心環節中，中國企業在封裝測試方面與世界先進水平之間的差距大幅縮小，長電科技、華天科技、通富微電三大封測龍頭均躋身全球前十位;芯片設計方面，華為海思與紫光展銳躋身全球前十;但在晶圓制造領域，與發達國家和地區企業的差距仍然不小。
目前，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產的最先進制程為28納米，與全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相比相差2-3代。
“過去四年一個周期，現在一年一個周期。”于燮康感慨，中國企業奮力追趕，但海外芯片巨頭不會停下腳步，英特爾、三星、臺積電紛紛宣布規劃7納米、5納米甚至已準備量產。
按照《國家集成電路產業發展推進綱要》設定的目標，到2020年，中國晶圓制造16/14納米制造工藝實現規模量產。魏少軍認為，如果依舊遵循傳統的架構，以跟隨腳步進行發展，將始終落后于人。因此，從芯片設計底層架構進行創新尤為重要。
同時，作為半導體產業支撐的設備與材料領域差距最大。國家大基金副總裁韋俊直言，“裝備和材料領域的差距不是一般的大，甚至找不到合適的投資標的。”
“最難的是材料。硅片我們有好幾家在做，但集成電路制造涉及多種金屬和化學耗材，海外企業真卡我們。國家在這些方面的支持力度須加強。”陳大同對中國證券報記者表示，裝備方面，2006年啟動的國家02專項(“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”項目)起到撒種子的作用，支持了不少設備公司，幾乎每種半導體設備都有做，但市場競爭力差得很遠。
中國電子信息產業發展研究院總工程師烏寶貴指出，國產設備和材料產業滯后于市場發展需求，成為制約我國半導體產業發展的瓶頸，并給產業安全帶來風險。“半導體行業進入納米時代，微納制造技術更多依賴于新材料和微觀加工設備以實現技術突破，更加注重通過材料和設備與工藝的全產業鏈深度融合，實現產業技術更新換代。材料和設備的基礎性作用凸顯。”
